请参阅 (1)(2)(3)| 正电源电压 (VDD) | 6.0V |
任何数字输入或输出
引脚上的电压 | −0.3V 至 6.0V
|
| +5V 输入端的电压 | −0.3V 至 +6.667V |
正远程二极管输入
AD_IN1、AD_IN2、AD_IN3 和 AD_IN15
输入端的电压 | −0.3V 至 (VDD + 0.05V) |
其他模拟电压输入端的
电压 | −0.3V 至 +6.0V |
热敏二极管负输入端的
输入电流 | ±1mA |
| 任何引脚处的输入电流(4) | ±10mA |
| 封装输入电流(4) | ±100mA |
最大结温(5)
(TJMAX) | 150°C |
| ESD 敏感性(6) | 人体放电模型 | 3kV |
| 机器放电模型 | 300V |
| 充电器件模型 | 750V |
| 贮存温度(7) | −65°C 至 +150°C |
| 有关焊接规格、请参阅 www.ti.com/packaging 上的产品文件夹和 SNOA549(8) |
(1) 绝对最大额定值表示超过之后可能对器件造成损坏的限值。运行额定值表示器件可正常工作的条件，但不保证特定性能限制。有关保证的规格和测试条件，请参阅“电气特性”。保证的规格仅适用于所列出的测试条件。当器件未在列出的测试条件下运行时，某些性能特性可能会降级。
(2) 除非另有说明，否则所有电压均以 GND 为基准测量。
(3) 如果需要军用/航天专用器件，请与 TI 销售办事处/经销商联系以了解供货情况和技术规格。
(4) 如果任何引脚处的输入电压 (VIN) 超过电源电压（VIN <（GND 或 AGND）或 VIN > VDD，模拟电压输入除外），则相应引脚处的电流不应超过 10mA。100mA 的最大封装输入电流额定值将可安全超出电源电压的引脚（输入电流为 10mA）数量限制为十个。下面显示了 LM94 引脚的寄生元件和/或 ESD 保护电路。应该注意不要对引脚 D+ 和 D− 上的寄生二极管 D1 进行正向偏置（如电路 C 和 D 所示）。如果正向偏置电压超过 50mV，则可能会破坏温度测量值。D1 和 ESD 钳位连接在 V+（VDD、AD_IN16）和 GND 之间，如电路 B 所示。SNP 表示迅速反向器件。
(5) TJ = TA = 25°C 时为典型参数，表示最可能的参数标准。
(6) 人体放电模型，100pF 通过 1.5kΩ 电阻器放电。机器放电模型，直接对每个引脚进行 200pF 放电。充电器件模型 (CDM) 模拟引脚缓慢获取电荷（例如从自动装配机中沿进料器滑动的器件获取电荷），然后快速放电。
(7) 无铅和非无铅封装的回流温度曲线不同。