| 7 |
DIAG_RESULT |
R |
0 |
此位的含义根据运行模式而变化。在诊断模式下,如果执行器开路或接地短路、短接至 VDD,或者没有有效的 BEMF 信号,则将此位置为有效。对于阻抗测量模式,请参阅 DIAG_Z_RESULT[7:0]。对于校准模式,如果校准失败,则将此位置为有效。此位为粘滞位,在读取后清除。 |
| 0 |
未发现任何问题。 |
| 1 |
诊断或校准失败。 |
| 6-5 |
保留 |
R/W |
0 |
保留 |
| 4 |
PRG_ERROR |
R |
0 |
如果 RAM 具有不符合所需格式的数据,则此位置为有效。此位为粘滞位,在读取后清除。 |
| 0 |
读取 RAM 时未发现任何错误。 |
| 1 |
读取 RAM 时发现错误。 |
| 3 |
PROCESS_DONE |
R |
0 |
显示执行的进程是否完成。此位为粘滞位,在读取后清除。 |
| 0 |
进程未完成。 |
| 1 |
进程已完成(波形序列发生器、诊断或自动校准)。此位在读取后清除。 |
| 2 |
UVLO |
R |
0 |
如果 VDD 降至低于 UVLO_THRES[2:0],则将此位置为有效。此位为粘滞位,在读取后清除。 |
| 0 |
未观察到任何 VDD 压降。 |
| 1 |
观察到 VDD 压降。读取后清除。 |
| 1 |
OVER_TEMP |
R |
0 |
显示热保护的当前状态。此位为粘滞位,在读取后清除。 |
| 0 |
温度低于过热阈值 |
| 1 |
温度高于过热阈值。读取后清除。 |
| 0 |
OC_DETECT |
R |
0 |
显示输出过流保护的当前状态。此位为粘滞位,在读取后清除。 |
| 0 |
在 OUT+ 或 OUT- 中未检测到过流 |
| 1 |
在 OUT+ 或 OUT- 中检测到过流。读取后清除。 |