ZHCU877B May   2021  – October 2023

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1关键特性
  5. 2EVM 版本和组件型号
  6. 3重要使用说明
  7. 4系统说明
    1. 4.1 关键特性
    2. 4.2 功能方框图
    3. 4.3 加电/断电过程
      1. 4.3.1 加电过程
      2. 4.3.2 断电过程
    4. 4.4 外设和主要元件描述
      1. 4.4.1  计时
        1. 4.4.1.1 以太网 PHY 时钟
        2. 4.4.1.2 AM64x SoC 时钟
      2. 4.4.2  复位
      3. 4.4.3  电源
        1. 4.4.3.1 电源输入
        2. 4.4.3.2 用于电源输入的 USB Type-C 接口
        3. 4.4.3.3 电源故障指示
        4. 4.4.3.4 电源
        5. 4.4.3.5 电源时序
        6. 4.4.3.6 电源
      4. 4.4.4  配置
        1. 4.4.4.1 引导模式
      5. 4.4.5  JTAG
      6. 4.4.6  测试自动化
      7. 4.4.7  UART 接口
      8. 4.4.8  存储器接口
        1. 4.4.8.1 LPDDR4 接口
        2. 4.4.8.2 MMC 接口
          1. 4.4.8.2.1 Micro SD 接口
          2. 4.4.8.2.2 WiLink 接口
          3. 4.4.8.2.3 OSPI 接口
          4. 4.4.8.2.4 板 ID EEPROM 接口
      9. 4.4.9  以太网接口
        1. 4.4.9.1 DP83867 PHY 默认配置
        2. 4.4.9.2 DP83867 – 电源、时钟、复位、中断和 LED
        3. 4.4.9.3 工业应用 LED
      10. 4.4.10 USB 3.0 接口
      11. 4.4.11 PRU 连接器
      12. 4.4.12 用户扩展连接器
      13. 4.4.13 MCU 连接器
      14. 4.4.14 中断
      15. 4.4.15 I2C 接口
      16. 4.4.16 IO 扩展器 (GPIO)
  8. 5已知问题
    1. 5.1 问题 1:LP8733x LDO0 和 LDO1 超出最大输出电容规范
    2. 5.2 问题 2:LP8733x 输出电压为 0.9V,超出 AM64x VDDR_CORE 最大电压规格 0.895V
    3. 5.3 问题 3 - MMC0 上的 SDIO 器件需要注意布线长度,以满足接口时序要求
    4. 5.4 问题 4 - 在压力条件下的 LPDDR4 数据速率限制
    5. 5.5 问题 5 - 垃圾字符
    6. 5.6 问题 6 - 测试断电信号悬空
    7. 5.7 问题 7 - uSD 引导无法正常工作
  9. 6法规遵从性
  10. 7修订历史记录

关键特性

AM64B SKEVM 的主要特性如下:

  • 包括 AM64x SoC、存储器、引导接口、板载 JTAG 和电源电路。
  • 为硬件附加电路板提供通用扩展接口。
  • 在独立模式下运行,无需任何子卡。
  • 通过 USB Type-C 连接器供电。
  • 通过千兆位以太网端口(2 个)和 USB 3.0 Type-A 接口(1 个)进行外部通信。
  • 端接在 Type-A USB 主机连接器上的 USB3.0 高速接口。
  • 支持 Wi-Fi 和蓝牙的 Wi-Link WL1837 模块。
  • 可选择提供子卡所需的电源(在 3V3 上限制为 500mA,在 5V 电源轨上限制为 155mA)。

AM64x 片上系统 (SoC):

  • AM64x 将两个支持 TSN 技术的 Sitara 千兆位 PRU-ICSSG 实例与最多两个 Arm Cortex-A53 内核、最多四个 Cortex-R5F MCU 和一个 Cortex-M4F MCU 合并到一起。SoC 焊接到不带插座的 PCB 上。

内存

  • 2GB DDR4,支持高达 1600MT/s 的数据速率
  • Micro 安全数字 (SD) 卡,提供 UHS-1 支持
  • 512Mb OSPI EEPROM
  • 512Kb 内部集成电路 (I2C) 板 ID EEPROM

高速接口:

  • 两个 CPSW 千兆位以太网 (RGMII) 端口,可与德州仪器 (TI) 千兆位以太网 PHY 连接
  • 一个 USB3.0 主机接口,端接 USB Type-A 连接器,用于数据传输

扩展总线:

  • 3 个扩展连接器,使用 0.1" 间隔 0.025" 方形柱连接器
    • 1 个与 Raspberry Pi 兼容的 40 引脚扩展连接器,可无缝集成 HAT 板
    • 1 个 PRU 54 引脚连接器,可连接 PRG0 接口
    • 1 个 MCU 28 引脚连接器

调试:

  • XDS110 板载仿真器
  • 支持外部仿真器的 20 引脚 JTAG 连接
  • 自动在板载和外部仿真器(优先级较高)之间进行选择
  • 通过 CP2105 提供的 Micro-B USB 连接器连接双端口通用异步接收器/发送器 (UART) 与 USB 电路
  • 2 个 8 位 DIP 开关,供用户选择 SoC 引导模式
  • 1 个用于中断 SoC GPIO 的按钮
  • LED。1 个用于主电源,1 个用于指示 PMIC 良好,1 个用于 MCU 域,1 个用于 MCU 域 GPIO,另外的连接到两个工业接口

电源:

  • SK-AM64B EVM 通过 USB Type-C 连接器供电。
  • LM61460AASQRJRRQ1 稳压器将 5V 降压至 3V3。VCC3V3SYS_EXT 是 PMIC 的输入电源。
  • 入门套件上的 TPS6522053RHBR PMIC 和其他分立式稳压器为 SoC 和其他外设(LPDDR4、Wi-Fi 模块和 OSPI、时钟缓冲器、电平转换器和逻辑门)提供所有必要的电源。
  • 还提供专用稳压器,用于:
    • 为测试自动化接头部分的常开电路供电
    • SoC 的 E-Fuse 编程。
    • XDS110 调试器部分。
    • 用于 SoC 和外设的 3V3。
    • 用于以太网 PHY 的 1V0。
  • 推荐的电源:
    • CUI Inc. 5 V 15W 交流/直流外部壁式安装适配器 - SWC15-S5-NB
    • GlobalTek Inc. 5 V 15W 交流/直流外部壁式安装适配器 - WR9QA3000USBC3MNA-CIMR6B
    • Qualtek USB 2.0 线缆 C 公头转 C 公头 3.28' 屏蔽电缆,通过笔记本电脑 Type-C 端口为电路板供电 - 3021091-01M
  • 状态输出:用于指示电源状态的 LED

合规性:

  • 符合 RoHS 标准
  • 符合 REACH 标准