SKEVM 具有 40 引脚的测试自动化接头 (J16)，使外部控制器能够操纵一些基本操作，例如断电、POR、热复位、引导模式控制等。测试自动化接头包括四个 GPIO 和两个 I2C 接口（I2C1、引导模式 I2C0）。

测试自动化电路具有电压转换电路，使控制器与 AM64x 使用的 IO 电压相隔离。AM64x 的引导模式必须由用户使用 DIP 开关进行控制，或通过 I2C IO 扩展器由测试自动化接头控制。

引导模式缓冲器用于隔离通过 DIP 开关或 I2C IO 扩展器驱动的引导模式控制。测试自动化电路由电源多路复用器 (TPS2121RUXT) 供电，该多路复用器具有由专用稳压器生成的输入电源 VCC3V3_TA 和由 LDO 生成的 VCC3V3_XDS（它是 XDS110 调试器部分的电源）。测试自动化接头 J16 的基本控件如下。表 4-14 提供了有关测试自动化接头信号的详情。

或者，测试自动化接头功能可由 XDS110 控制器实现。因此，为断电、POR、热复位、引导模式控制和 GPIO 信号提供了电阻选项（R420、R421、R422、R423、R424、R425、R426、R427、R436、R437、R438 和 R439）。默认情况下将这些电阻标为 DNI，以便外部控制器通过自动化接头控制基本操作。开发完用于 XDS110 的固件后，安装上述电阻，并将电阻 R380、R381、R382、R383、R384、R385、R386、R432、R433、R434 和 R435 标为 DNI，以便通过 XDS110 微控制器控制基本操作。

为引导模式信号提供适当隔离，以支持正常运行。SoC_I2C [1] 连接到测试自动化接头，与外部控制器进行通信。

测试自动化接头的 I2C 接口之一连接到引导模式缓冲器，以控制 AM64x 的引导模式，另一 I2C 接口连接到 AM64x 的 I2C1 端口。

表 4-14 列出了从测试自动化接头路由的复位信号。AM64x 的引导模式可由用户或测试自动化接头控制。用户分别使用板上的两个 8 位置 DIP 开关控制引导模式。当开关设在 ON 位置时，这些开关会将一个上拉电阻连接到缓冲器的输出端。当开关设在 OFF 位置时，一个较弱的下拉电阻会将信号保持为低电平。缓冲器的输出连接到 AM64x 上的引导模式引脚，在复位周期中如果需要引导模式，则会启用输出；缓冲器的输入连接到由测试自动化电路设置的 I2C 缓冲器的输出。

如果由测试自动化电路控制引导模式，则所有开关都必须手动设在 OFF 位置。用于引导模式的引脚还具有其他功能，在正常运行期间禁用引导模式缓冲器将隔离这些功能。图 4-12 展示了与 AM64x 连接的测试自动化信号。

可以选择通过零欧电阻将测试自动化接头信号连接到 XDS110 微控制器。默认情况下将这些电阻标为 DNI。

表 4-16 列出了测试自动化接头的引脚布局和 IO 方向。