ZHCSZ56A July 2025 – November 2025 DP83TC815-Q1
PRODUCTION DATA
PCB 布线存在损耗,长布线会降低信号质量。布线必须尽可能短。除非另有说明,否则所有信号布线必须为 50Ω 单端阻抗。差分布线必须为 50Ω 单端和 100Ω 差分。请务必确保阻抗始终可控。阻抗不连续性会产生反射,从而导致发射和信号完整性问题。对于所有信号布线(特别是差分信号对),必须避免出现残桩。

在差分对内,布线必须相互平行,长度匹配。匹配的长度可充分减小延迟差异,避免增加共模噪声和发射。长度匹配对 MAC 接口连接也很重要。所有发送信号布线的长度必须相互匹配,所有接收信号布线的长度也必须相互匹配。对于 SGMII 差分布线,建议将偏差不匹配保持在 20ps 以下。
理想情况下,信号路径布线上不得出现交叉。高速信号布线必须在内部层上布线,以提高 EMC 性能。然而,过孔会导致阻抗不连续情形发生,必须最大限度减少过孔情形。在同一层布线差分信号对。不同层的信号之间至少要有一个返回路径平面,否则不得存在交叉情形。差分对之间必须始终保持恒定的耦合距离。为提高便利性和效率,TI 建议首先布线关键信号(即 MDI 差分对、基准时钟和 MAC IF 布线)。