ZHCSX18B September   2024  – October 2025 TIOL221

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规范
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  唤醒检测
      2. 7.3.2  电流限制配置
        1. 7.3.2.1 引脚模式下的电流限制配置
        2. 7.3.2.2 SPI 模式下的电流限制配置
      3. 7.3.3  CQ 电流故障检测、指示和自动恢复
      4. 7.3.4  DO 电流故障检测、指示和自动恢复
      5. 7.3.5  CQ 和 DI 接收器
      6. 7.3.6  故障报告
        1. 7.3.6.1 热警告、热关断
      7. 7.3.7  集成的电压稳压器 (LDO)
      8. 7.3.8  反极性保护
      9. 7.3.9  集成浪涌保护和瞬态波形容差
      10. 7.3.10 欠压闭锁 (UVLO)
      11. 7.3.11 中断功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 CQ 和 DO 跟踪模式
    5. 7.5 SPI 编程
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 驱动容性负载
        2. 8.2.2.2 驱动感性负载
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 TIOL221 寄存器
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 机械数据

8.4.1 布局指南

  • 建议使用 4 层电路板以实现良好的热传导。对控制信号使用第 1 层（顶层），对 LM 使用第 2 层作为电源接地层，对 24V 电源平面 (LP) 使用第 3 层，对稳压输出电源 (VOUT) 使用第 4 层。
  • 使用最大数量的散热过孔将散热焊盘连接到 LM，以便实现更好的热性能。
  • 为 LP、VOUT 和 LM 使用整个平面，以便尽可能减小电感。
  • 必须使用低 ESR 陶瓷去耦电容器将 LP 端子去耦接地。建议的最小电容值为 100nF。电容器必须具有最小 50V 的电压额定值（可以使用 100V，取决于最大传感器电源故障额定值）和 X5R 或 X7R 电介质。
  • 理想情况下，将电容器放置在尽可能靠近收发器 LP 和 LM 端子的位置，以便减少大电源电流负载期间的电源压降。有关 PCB 布局示例，请参阅图 8-8。
  • 通过 10kΩ 上拉电阻将所有开漏控制输出连接到 VOUT 平面，以便在输出为高阻抗时为系统控制器输入提供确定的电压电位。
  • 如果使用引脚模式，则根据需要在 ILIM_ADJ1/2 和 LM 之间连接 RSET 电阻器
  • 使用大于等于 1μF 的低 ESR 陶瓷去耦电容器将 VOUT 处的稳压输出电压去耦至接地端。电容器必须具有 10V 最小值的额定电压和 X5R 或 X7R 电介质。