ZHCSX18B September   2024  – October 2025 TIOL221

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规范
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  唤醒检测
      2. 7.3.2  电流限制配置
        1. 7.3.2.1 引脚模式下的电流限制配置
        2. 7.3.2.2 SPI 模式下的电流限制配置
      3. 7.3.3  CQ 电流故障检测、指示和自动恢复
      4. 7.3.4  DO 电流故障检测、指示和自动恢复
      5. 7.3.5  CQ 和 DI 接收器
      6. 7.3.6  故障报告
        1. 7.3.6.1 热警告、热关断
      7. 7.3.7  集成的电压稳压器 (LDO)
      8. 7.3.8  反极性保护
      9. 7.3.9  集成浪涌保护和瞬态波形容差
      10. 7.3.10 欠压闭锁 (UVLO)
      11. 7.3.11 中断功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 CQ 和 DO 跟踪模式
    5. 7.5 SPI 编程
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 驱动容性负载
        2. 8.2.2.2 驱动感性负载
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 TIOL221 寄存器
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 机械数据

7.3.6.1 热警告、热关断

TIOL221 具有三个独立的热传感器：每个驱动器各有一个传感器，另一个传感器用于 LDO。

如果 CQ 驱动器周围的芯片温度超过 T(WRN)，则 NFLT1 标志将保持低电平，指示可能存在过热问题。当 TJ 超过 T(SDN) 时，禁用 CQ 驱动器。只要相应的热传感器不超过 T(SDN)，LDO 和 DO 驱动器就会保持运行。一旦温度下降至低于温度阈值（且在 T(HYS) 之后），内部电路将重新启用驱动器，具体取决于 EN1 和 TX1 引脚的状态。

如果 DO 驱动器周围的芯片温度超过 T(WRN)，则 NFLT2 标志将保持低电平，指示可能存在过热问题。当 TJ 超过 T(SDN) 时，禁用 DO 驱动器。只要相应的热传感器不超过 T(SDN)，LDO 和 CQ 驱动器就会保持运行。一旦温度下降至低于温度阈值（且在 T(HYS) 之后），内部电路将重新启用驱动器，具体取决于 EN2 和 TX2 引脚的状态。

LDO 附近的热传感器检测超过 T(SDN) 的温度。LDO 和两个驱动器均关闭，RESET 保持低电平。一旦温度下降至低于温度阈值（且在 T(HYS) 之后），内部电路将重新启用 LDO，并且在 VOUT 高于 UVLO 阈值之后释放驱动器和 RESET。