ZHCSH72K September   2011  – October 2025 LMK00301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 差分电压测量术语
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 VCC 和 VCCO 电源
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 时钟输入
      2. 8.4.2 时钟输出
        1. 8.4.2.1 基准输出
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 驱动时钟输入
        2. 9.2.1.2 晶体接口
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 终止和使用时钟驱动器
          1. 9.2.2.1.1 直流耦合差分操作的端接
          2. 9.2.2.1.2 交流耦合差分操作的端接
          3. 9.2.2.1.3 单端操作的端接
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 电源时序
      2. 9.3.2 电流消耗和功率耗散计算
        1. 9.3.2.1 功率耗散示例 1：独立 VCC 和 VCCO 电源且含未使用输出
        2. 9.3.2.2 功率耗散示例 2：最坏情况下的功耗
      3. 9.3.3 电源旁路
        1. 9.3.3.1 电源纹波抑制
      4. 9.3.4 热管理
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.3.4 热管理

LMK00301 器件中的功率耗散可能非常高，需要注意热管理。出于可靠性和性能原因，芯片温度必须限制为最高 125°C。也就是说，根据估算，TA（环境温度）加上器件功率耗散乘以 RθJA 不得超过 125°C。

该器件封装具有外露焊盘，为印刷电路板提供了主要散热路径以及良好的电气接地。为了最大限度地从封装中散热，必须在 PCB 上封装尺寸内设置一个散热焊盘布局，其中包含通往接地层的多个过孔。必须将外露焊盘焊接到下方，从而为封装提供充分的导热。

建议的焊盘和过孔布局如图 9-18 所示。如需焊接 WQFN 封装的更多信息，可从以下网址获得：http://www.ti.com/packaging。

LMK00301 建议的焊盘和过孔布局图 9-18 建议的焊盘和过孔布局

为了最大限度地降低结温，可在 PCB 中集成一个简易散热片（如果接地平面层未外露）。这将通过在 PCB 与器件侧相对的一侧包含大约 2 平方英寸的覆铜区域来实现。该覆铜区域可以进行电镀或焊接涂覆以防止腐蚀，但不得采用能够提供热绝缘的敷形涂层（如果可行）。图 9-18 中所示的过孔必须连接这些顶部和底部覆铜层并连接到接地层。这些过孔相当于导热管道，将热能从电路板的器件侧传导到可以更有效地散热的位置。