ZHCSH72K September   2011  – October 2025 LMK00301

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 参数测量信息
    1. 7.1 差分电压测量术语
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 VCC 和 VCCO 电源
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 时钟输入
      2. 8.4.2 时钟输出
        1. 8.4.2.1 基准输出
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 驱动时钟输入
        2. 9.2.1.2 晶体接口
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 终止和使用时钟驱动器
          1. 9.2.2.1.1 直流耦合差分操作的端接
          2. 9.2.2.1.2 交流耦合差分操作的端接
          3. 9.2.2.1.3 单端操作的端接
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 电源时序
      2. 9.3.2 电流消耗和功率耗散计算
        1. 9.3.2.1 功率耗散示例 1:独立 VCC 和 VCCO 电源且含未使用输出
        2. 9.3.2.2 功率耗散示例 2:最坏情况下的功耗
      3. 9.3.3 电源旁路
        1. 9.3.3.1 电源纹波抑制
      4. 9.3.4 热管理
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLJ (May 2023)to RevisionK (October 2025)

  • 更新了特性应用 部分,以加入 PCIe 第 7.0 代规范Go
  • 已在规格 部分全面更新,以包含 PCIe 第 7.0 代规范Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (December 2017)to RevisionJ (May 2023)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 添加了器件功能模式应用信息典型应用布局 部分Go
  • 特性 部分中添加了 LVPECL、LVDS、HCSL 和 LVCMOS 的频率范围Go
  • 应用 添加了 PCIe 5.0 和 6.0Go
  • 封装信息 表中添加了 LMK00301AGo
  • 添加了 PCIe 5.0 与 PCIe 6.0 附加抖动规格到电气特性Go
  • 电气特性 表中,将 HCSL 最大输出频率范围 更改为 800MHz。Go
  • 添加了 HCSL 占空比ΔVCROSS 的测试条件到电气特性Go
  • 更新了典型特性 部分中 HCSL、LVDS 和 LVPECL 在 100MHz 下的相位噪声 典型图。Go
  • 典型特性 部分中添加了 HCSL 输出摆幅 (VOD) 与频率间的关系 典型图。Go
  • 时钟输入时钟输出 移至器件功能模式 部分。Go
  • 应用信息 中添加了应用用例Go
  • 典型应用 部分中添加了 PCI Express 应用示例。Go
  • 设计要求 部分添加了驱动时钟输入晶体接口 主题。Go
  • 时钟驱动器端接和使用 内容移至详细设计过程 部分。Go
  • 应用性能图 部分中添加了 HCSL 相位噪声图Go
  • 布局指南 部分添加了新的布局指南。Go
  • 布局示例 部分中添加了 LMK00301 的 PCB 布局示例。Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (March 2016)to RevisionI (December 2017)

  • 添加并更新了以下部分的信息:应用说明电气特性:电流消耗电气特性:HCSL 输出电源时序 Go
  • 添加了 LMK00301A 可订购器件Go
  • 应用 添加了 PCIe 4.0Go
  • 说明 中添加了 LMK00301 与 LMK00301A 之间的区别Go
  • 添加了器件比较表 Go
  • 添加了 LMK00301A LVDS 驱动器的 Icc 与 Icco 数据到电气特性:电流消耗 Go
  • 添加了 PCIe 4.0 附加抖动规格到电气特性:HCSL 输出 Go
  • 添加了有关 LMK00301 和 LMK00301A 规格的注释到电气特性 的脚注 (2) 中Go
  • 电源时序 中添加了有关 LMK00301A 的简短说明段落Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (May 2013)to RevisionH (March 2016)

  • 向文档标题添加了“超低附加抖动“Go
  • 添加、更新或重命名了以下各个部分:规格详细说明应用和实施电源相关建议器件和文档支持机械、封装和订购信息 Go
  • 在以下部分中将 Cin(典型值)从 1pF 修改为 4pF(基于更新后的测试方法):电气特性:晶体接口Go
  • 在以下部分中添加了“附加 RMS 抖动、积分带宽 10kHz 至 20MHz”参数以及 100MHz 和 156.25MHz 测试条件、典型值、最大值和脚注:电气特性:LVPECL 输出Go
  • 在以下部分中添加了“附加 RMS 抖动、积分带宽 10kHz 至 20MHz”参数以及 100MHz 和 156.25MHz 测试条件、典型值、最大值和脚注:电气特性:LVDS 输出Go
  • 添加了 VI_SE 参数的脚注到电气特性 表。Go
  • 驱动时钟输入 末尾添加了新段落Go
  • 晶体接口 中将 Cin 修改为 4pF(典型值,基于更新后的测试方法)Go
  • 添加了“电源时序”相关内容Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (February 2013)to RevisionG (May 2013)

  • 更改了目标应用,方法为将附加应用添加到第二个和第三个要点,并且从第一个要点中删除高速和串行接口。Go
  • 将 VCM 文本内容更改为 VIH 至 VCM 参数的条件Go
  • 从电气特性表中删除 VIH 最小值。Go
  • 从电气特性表中删除 VIL 最大值。Go
  • 添加了 VI_SE 参数和规格限值以及相应的表格注释到电气特性表。Go
  • 更改了驱动时钟输入部分中的第三段以包含 CLKin* 和 LVCMOS 文本内容。修订了内容以更好地匹配电气特性表中的信息。Go
  • 驱动时钟输入部分第四段的旁路电容文本内容更改为信号衰减文本内容。Go
  • 单端 LVCMOS 输入,带共模偏置的直流耦合 图替换为修订后的图表。Go
  • 交流耦合差分操作的端接 的第二段中添加了文本内容,以解释使用交流耦合连接接收器的差分 LVDS 操作 的图形更新情况Go
  • 更改了差分 LVDS 操作,交流耦合,接收器无偏置 的图并更新了标题。Go