ZHCAF88 April   2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0C1106-Q1 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2EMC 及 EMC 标准
    1. 2.1 EMC
      1. 2.1.1 EMS
      2. 2.1.2 EMI
    2. 2.2 EMC 标准
      1. 2.2.1 EMC 标准类别
    3. 2.3 TI 的 EMC 和 IC 电气可靠性
  6. 3EMC 提升指南总结
    1. 3.1 PCB 设计指南
    2. 3.2 固件指南
  7. 4MSPM0 的 EMC 提升特性
    1. 4.1 敏感性防护特性
      1. 4.1.1 POR 和 BOR
      2. 4.1.2 NMI 和硬故障
      3. 4.1.3 I/O ESD 和设置
    2. 4.2 减少发射特性
      1. 4.2.1 时钟源
      2. 4.2.2 电源模式
      3. 4.2.3 封装
  8. 5EMS 测试分析
    1. 5.1 根本原因分析
      1. 5.1.1 永久损坏
      2. 5.1.2 可恢复故障
    2. 5.2 调试流程
  9. 6EMI 测试分析
    1. 6.1 根本原因分析
      1. 6.1.1 电力线
      2. 6.1.2 外部 Vcore
    2. 6.2 调试流程
  10. 7总结
  11. 8参考资料

2.2 EMC 标准

根据不同应用场景的 EMC 合规性要求，国际、地区或行业机构制定了众多 EMC 标准，用于明确电磁辐射和抗扰度的可接受限值和测试方法。最常见的标准制定组织是国际标准化组织 (ISO)、国际电工委员会 (IEC) 和国际无线电干扰特别委员会 (CISPR)。虽然标准制定主体很多，但标准覆盖范围可以划分为三个关键 EMC 标准类别，如图 2-1 所示。

EMC 标准图 2-1 EMC 标准

第一个 EMC 标准类别是通用系统 EMC 标准，它描述了适用于一般产品或 PCB 系统的 EMC 测试标准，并设定了最低的 EMC 性能指标。例如，IEC 发布的 IEC 61000 系列标准。由于 IEC 61000 是最常见的 EMC 标准，因此节 2.2.1 中详细介绍了其扩展标准。

第二类是专用系统 EMC 标准。为补充通用要求，针对特定应用场景（如汽车、医疗、航空航天等）也制定了一些 EMC 标准，以应对独特的 EMC 挑战，尤其是电磁干扰 (EMI) 问题。

第三个类别是集成电路 (IC) 的 EMC 标准。在 IEC 框架内，有三个核心标准：IEC 61967、IEC 62132 和 IEC 62215。这些测试使用标准化设置（例如，具有预定义代码的 100mm×100mm 多层 PCB）来评估受控测试环境下的 IC 的行为。但是，由于测试结果严重依赖系统变量，不同 IC 之间的比较在统计学上缺乏确定性，因为设置参数（如 PCB 层数、去耦电容器布局或信号路由）的差异，可能会人为地放大或掩盖 IC 的固有特性。因此，很少有半导体公司提供此测试数据。