ZHCAF88 April   2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0C1106-Q1 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2EMC 及 EMC 标准
    1. 2.1 EMC
      1. 2.1.1 EMS
      2. 2.1.2 EMI
    2. 2.2 EMC 标准
      1. 2.2.1 EMC 标准类别
    3. 2.3 TI 的 EMC 和 IC 电气可靠性
  6. 3EMC 提升指南总结
    1. 3.1 PCB 设计指南
    2. 3.2 固件指南
  7. 4MSPM0 的 EMC 提升特性
    1. 4.1 敏感性防护特性
      1. 4.1.1 POR 和 BOR
      2. 4.1.2 NMI 和硬故障
      3. 4.1.3 I/O ESD 和设置
    2. 4.2 减少发射特性
      1. 4.2.1 时钟源
      2. 4.2.2 电源模式
      3. 4.2.3 封装
  8. 5EMS 测试分析
    1. 5.1 根本原因分析
      1. 5.1.1 永久损坏
      2. 5.1.2 可恢复故障
    2. 5.2 调试流程
  9. 6EMI 测试分析
    1. 6.1 根本原因分析
      1. 6.1.1 电力线
      2. 6.1.2 外部 Vcore
    2. 6.2 调试流程
  10. 7总结
  11. 8参考资料

2.3 TI 的 EMC 和 IC 电气可靠性

集成电路 (IC) 电气可靠性是 IC 可靠性的一部分。相关标准包括由联合电子设备工程委员会 (JEDEC) 和静电放电协会 (ESDA) 发布的人体放电模型 (HBM)、带电器件模型 (CBM) 以及闩锁标准，旨在验证集成电路在应力下的长期性能。

IC 可靠性标准图 2-2 IC 可靠性标准

一些用户将可靠性与 EMC 相混淆，尤其是在 ESD 等级上。对于 IC 电气可靠性，相关标准是 JS-001 (HBM) 和 JS-002 (CBM)。EMC 的相关标准则是 IEC 61000-4-2 和 IEC 61967。这些标准属于两个不同的标准类别。表 2-3概述了 EMC 和 IC 电气可靠性之间的差异。

表 2-3 EMC 与电气可靠性对比
方面 IC EMC 测试 IC 电气可靠性测试

主要目标

检查系统在电气环境下的电磁兼容性。

验证 IC 在电应力下的长期稳定性和寿命，从而防止性能下降或物理故障。
噪声注入 基于 IC 的系统 IC

测试重点和示例

系统级的电磁相互作用。

示例 - ESD 抗扰度：在使用期间验证系统从 ESD 事件恢复能力。

IC 对于电应力的耐受性。

示例 - HBM、CBM：测试制造和组装过程中 IC 对 ESD 事件的耐受性。

Optimization

是。通过硬件/软件协同设计进行优化提升。

否。需要重新设计 IC 或硅片修订。

软件依赖性

是。依赖于固件。

否

故障影响

系统级故障

不可逆的芯片级损坏

在 IC 设计流程中，重点在于凭借解决物理退化、制造可变性和运行应力问题的各种方法来验证可靠性。虽然在传统的 IC 设计框架中，EMC 不是直接考虑因素，但它面向的是基于 IC 的系统，并非仅仅是 IC。但是，ESD 结构等片上元件仍可以为 EMC 提升提供基础支持。有关 MSPM0 上的相关 EMC 提升功能，请参阅节 4。

对于 EMC 测试，TI 为每个搭载有限数量集成电路 (IC) 的 EVM 提供了 EU 符合性声明，这表明这些 EVM 板可以满足 EN61326-1:2013 要求。下面我们举例说明：LP-MSPM0G3507 EU RoHS 符合性声明 (DoC)。对于 IC 可靠性测试，TI 为每个可订购零件编号的器件提供了资质认证。在限制条件摘要下，用户可以找到每个典型 IC 部件号的数据，如图 2-3 所示。

IC 可靠性入口图 2-3 IC 可靠性入口

有关 IC 电气可靠性的更多信息，请参阅闩锁效应、ESD 和其他现象应用报告和闩锁效应白皮书。