ZHCAF88 April   2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0C1106-Q1 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2EMC 及 EMC 标准
    1. 2.1 EMC
      1. 2.1.1 EMS
      2. 2.1.2 EMI
    2. 2.2 EMC 标准
      1. 2.2.1 EMC 标准类别
    3. 2.3 TI 的 EMC 和 IC 电气可靠性
  6. 3EMC 提升指南总结
    1. 3.1 PCB 设计指南
    2. 3.2 固件指南
  7. 4MSPM0 的 EMC 提升特性
    1. 4.1 敏感性防护特性
      1. 4.1.1 POR 和 BOR
      2. 4.1.2 NMI 和硬故障
      3. 4.1.3 I/O ESD 和设置
    2. 4.2 减少发射特性
      1. 4.2.1 时钟源
      2. 4.2.2 电源模式
      3. 4.2.3 封装
  8. 5EMS 测试分析
    1. 5.1 根本原因分析
      1. 5.1.1 永久损坏
      2. 5.1.2 可恢复故障
    2. 5.2 调试流程
  9. 6EMI 测试分析
    1. 6.1 根本原因分析
      1. 6.1.1 电力线
      2. 6.1.2 外部 Vcore
    2. 6.2 调试流程
  10. 7总结
  11. 8参考资料

5.1.2 可恢复故障

对于可恢复故障，MSPM0 器件包含多种诊断机制，用于在运行时检测错误。表 5-4 列出了错误源及其相应的处理机制。这可用于在 EMS 故障分析中提供额外的分析信息。

表 5-4 错误源和处理机制
错误源误差处理机制
闪存（如果器件具有 ECC）不可纠正的 ECC 错误（如果器件有 ECC）
  • 对于 CPU 或 DMA 请求，会向处理器生成 FLASHDED 不可屏蔽中断或生成 SYSRST，具体取决于 FLASHECCRSTDIS 位的配置
  • 在 SYSCTL 的 SYSSTATUS 寄存器中设置 FLASHDED 粘滞位
可纠正的 ECC 错误（如果器件有 ECC）
  • SYSCTL 中也会生成 FLASHSEC 中断
  • 在 SYSCTL 的 SYSSTATUS 寄存器中设置 FLASHSEC 粘滞位
SRAM不可纠正的 ECC 错误（如果器件有 ECC）
  • 向处理器生成 SRAMDED 不可屏蔽中断
可纠正的 ECC 错误（如果器件有 ECC）
  • 向处理器生成 SYSCTL SRAMSED 中断
奇偶校验错误（如果器件有奇偶校验）
  • 如果请求来自 CPU，则向处理器生成不可屏蔽中断
  • 如果请求来自 DMA，则生成 DMA 数据错误中断
CPU 访问时的地址错误
  • CPU 中生成硬故障
DMA 访问时的地址错误
  • DMA 控制器中生成 DMA 地址错误中断
CAN SRAM 上的 ECC 错误（如果器件具有 CAN-FD）
  • CAN-FD 外设中生成中断
SHUTDNSTOREx 存储器（如果存在）奇偶校验错误
  • 生成 POR
CKMMCLK 失效
  • 生成 BOOTRST
LFCLK 失效（如果存在）
  • 如果 LFCLK 作为 MCLK 的时钟源，则生成 BOOTRST
  • SYSCTL NMI 寄存器中生成 LFCLKFAIL 不可屏蔽中断
CPUSS（如果器件具有 MPU）存储器保护单元违例
  • CPU 中生成硬故障
WWDTWWDT0 违例
  • 根据 WWDTLP0RSTDIS 位的配置，在 SYSCTL NMI 寄存器中生成 BOOTRST 或生成不可屏蔽中断
WWDT1 违例（如果存在）
  • 根据 WWDTLP1RSTDIS 位的配置，在 SYSCTL NMI 寄存器中生成 BOOTRST 或生成不可屏蔽中断
PMU调整奇偶校验错误
  • 生成 POR
POR0- 电源错误
  • 生成 POR
BOR0- 电源错误
  • 生成 BOR
BOR1/2/3- 电源错误
  • SYSCTL NMI 寄存器中生成 BORLVL 不可屏蔽中断
CPUSS存储器保护单元违例（如果存在）
  • CPU 中生成硬故障

如果 MCU 复位异常，则用户可以使用 DL_SYSCTL_getResetCause () 软件函数从 RSTCAUSE 寄存器获取复位源信息。然后搜索 RSTCAUSE 表以了解复位源，如表 5-5 所示。

表 5-5 MSPM0G 的 RSTCAUSE 字段说明
位字段类型复位说明
31-5RESERVEDR0h
4-0IDRC0hID 是一个“读取以清除”字段，指示自上次读取以来的最低级别复位原因。
  • 0h = 自上次读取后无复位
  • 1h = POR 违例，SHUTDNSTOREx 或 PMU 调整奇偶校验故障
  • 2h = NRST 触发 POR（保持时间大于 1 秒）
  • 3h = 软件触发了 POR
  • 4h = BOR0 违例
  • 5h = 关断模式退出
  • 8h = 非 PMU 调整奇偶校验故障
  • 9h = 致命时钟故障
  • Ah = 软件触发的 BOOTRST
  • Ch = NRST 触发 BOOTRST（保持时间小于 1 秒）
  • 10h = BSL 退出
  • 11h = BSL 进入
  • 12h = WWDT0 违例
  • 13h = WWDT1 违例
  • 14h = 闪存不可纠正的 ECC 错误
  • 15h = CPULOCK 违例
  • 1Ah = 调试触发了 SYSRST
  • 1Bh = 软件触发了 SYSRST
  • 1Ch = 调试触发了 CPURST
  • 1Dh = 软件触发了 CPURST

如果未发生复位并且 MCU 仅出现功能异常，则 MCU 会陷入默认处理程序中。要了解确切的中断源，用户可以使用 _GET_IPSR () 软件函数读取 IPSR 寄存器。表 5-6 展示了一个示例。有关详细的中断源信息，请参阅器件特定 TRM 中的 MSPM0 平台处理器中断和异常表 部分。

表 5-6 MSPM0 平台处理器中断和异常
异常编号NVIC 编号优先级组异常或中断矢量表地址矢量说明
----0x0000.0000栈指针
1--3复位0x0000.0004复位向量
2--2NMI0x0000.0008NMI 处理程序
3--1硬故障0x0000.000C硬故障处理程序