ZHCAF88 April   2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0C1105 , MSPM0C1106 , MSPM0C1106-Q1 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2EMC 及 EMC 标准
    1. 2.1 EMC
      1. 2.1.1 EMS
      2. 2.1.2 EMI
    2. 2.2 EMC 标准
      1. 2.2.1 EMC 标准类别
    3. 2.3 TI 的 EMC 和 IC 电气可靠性
  6. 3EMC 提升指南总结
    1. 3.1 PCB 设计指南
    2. 3.2 固件指南
  7. 4MSPM0 的 EMC 提升特性
    1. 4.1 敏感性防护特性
      1. 4.1.1 POR 和 BOR
      2. 4.1.2 NMI 和硬故障
      3. 4.1.3 I/O ESD 和设置
    2. 4.2 减少发射特性
      1. 4.2.1 时钟源
      2. 4.2.2 电源模式
      3. 4.2.3 封装
  8. 5EMS 测试分析
    1. 5.1 根本原因分析
      1. 5.1.1 永久损坏
      2. 5.1.2 可恢复故障
    2. 5.2 调试流程
  9. 6EMI 测试分析
    1. 6.1 根本原因分析
      1. 6.1.1 电力线
      2. 6.1.2 外部 Vcore
    2. 6.2 调试流程
  10. 7总结
  11. 8参考资料

5.1.1 永久损坏

从数据表的角度来看，异常 MCU 性能是由于超出了规定的规格。首先是绝对最大额定值。如果用户操作超过此规格，则可能会发生永久性损坏。以 MSPM0G3507 为例，如表 5-2 所示。在 EMS 测试中，通常不满足公共容差引脚的输入电压，当发射噪声通过 IO 引脚注入 MSPM0 时，会导致 MSPM0 损坏。另一点是恒定二极管电流规格。这是电流限制，超过此限值时 ESD 二极管会导通并开始钳制电压。如果不允许 ESD 二极管电流，例如 MSPM0C1104 中的 PA24，则这意味着 ESD 二极管从一开始就会进行电压钳位。

表 5-2 MSPM0G 的绝对最大额定值
参数(1)测试条件(2)最小值最大值单位
VDD电源电压在 VDD 引脚处-0.34.1V
VI输入电压施加到任何 5V 容限开漏引脚-0.35.5V
VI输入电压施加到任何常见容限引脚-0.3VDD + 0.3（最大值为 4.1）V
IVDD流入 VDD 引脚的电流（拉电流）-40℃ ≤ Tj ≤ 130℃80mA
流入 VDD 引脚的电流（拉电流）-40℃ ≤ Tj ≤ 85℃100mA
IVSS流出 VSS 引脚的电流（灌电流）-40℃ ≤ Tj ≤ 130℃80mA
流出 VSS 引脚的电流（灌电流）-40℃ ≤ Tj ≤ 85℃100mA
IIOSDIO 引脚的电流SDIO 引脚灌入或拉出的电流6mA
HS_IO 引脚的电流HSIO 引脚灌入或拉出的电流6mA
HDIO 引脚的电流HDIO 引脚灌入或拉出的电流20mA
ODIO 引脚的电流ODIO 引脚灌入的电流20mA
ID受支持的二极管电流任一器件引脚上的二极管电流±2 (3)mA
(1) 应力超出绝对最大额定值下列出的值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为应力等级，并不意味着器件在这些条件下以及在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 电路板焊接期间能够采用较高的温度，根据现行的 JEDEC J-STD-020 规范，峰值回流焊温度不得超过器件装运包装盒或卷盘上标注的界定值。
(3) PA21 具有用于测试目的的内部连接，该引脚上不允许注入电流。

其次是建议运行条件。如果 MSPM0 超过此规格，则可能会发生可恢复故障。因此，建议按照说明使用电容器。

表 5-3 建议运行条件
(3)最小值标称值最大值单位
VDD电源电压1.623.6V
VCOREVCORE 引脚上的电压 (2)1.35V
CVDDVDD 和 VSS 之间连接的电容器 (1)10uF
CVCOREVCORE 和 VSS 之间连接的电容器 (1)(2)470nF
(1) 分别在 VDD 和 VSS 与 VCORE/VSS 之间连接 CVDD 和 CVCORE 并尽可能靠近器件引脚。  CVDD 和 CVCORE 需要一个至少具有该额定值和 ±20% 或更高容差的低 ESR 电容器。
(2) VCORE 引脚只能连接到 CVCORE。  请勿向 VCORE 引脚提供任何电压或施加任何外部负载。
(3) 等待状态由系统控制器 (SYSCTL) 自动管理，无需由应用软件进行配置，除非 MCLK 来自高速时钟源（HFCLK 或 SYSPLL 提供的 HSCLK）