ZHCAES2B October 2024 – September 2025 AM62P , AM62P-Q1
除非行业标准中定义了拉电阻器要求,否则对于外部拉电阻器没有明确的规则或要求。拉电阻器的行业通用定义是我们可以针对 eMMC 和 SD 卡信号上的外部拉电阻器给出确定建议的主要原因。对于其他外设,建议客户评估连接到定制电路板上每个处理器信号的所连接器件的功能,并运用适当的技术/工程判断来确定是否需要使用外部拉电阻器,以防止在打开所连接器件输入缓冲器时任何输入悬空。设计指南中提供的建议是通用的,客户应在实现之前查看设计要求和所连接器件内部拉电阻器的可用性。确保不提供与内部拉电阻器争用的外部拉电阻器。示例:例如,添加一个与内部拉电阻器(所连接器件内部)争用的外部拉电阻器,这样争用会在信号(输入)上产生 1/2 Vs 电势。
建议为连接了布线且未被主动驱动的处理器 IO 或为连接到可悬空的所连接器件输入的 IO 提供并联拉电阻器配置(以防止所连接器件输入在主机软件配置 IO 之前处于悬空状态)。并联拉电阻器的极性和拉电阻器值取决于特定的外设连接建议、处理器性能和可靠性提升建议以及相关接口或标准要求。此外,还提供了上拉电阻器建议。
处理器特定 SK 中使用的拉电阻器值可用作起点,定制电路板设计人员可根据处理器和所连接器件或特定电路板设计要求的建议选择适当的拉电阻器值。建议为没有特定建议的 IO 或接口选择 10kΩ 或 47kΩ (允许选择上拉电阻器以实现元件选择和 BOM 的标准化)拉电阻器值。可根据电路板设计选择拉电阻器值,以优化元件的使用或降低电流或提高噪声性能。
当布线连接到处理器引脚(IO 焊盘)且 IO 未被主动驱动(悬空)时,建议使用并联拉电阻器 (47kΩ)。在复位期间和复位后,处理器 IO 缓冲器(TX(输出)和 RX(输入)会被禁用,在复位期间和复位后关闭内部拉电阻器(上拉和下拉电阻器)。IO 处于高阻抗状态,实际上相当于会拾取噪声的天线。无并联拉电阻器的情况下,IO 处于高阻抗状态。高阻抗使得噪声可以轻松地将能量耦合到悬空信号布线上,并产生可能超出 IO 建议工作条件的电势。这种电势会在 IO 上产生电气过应力 (EOS)。处理器内部的静电放电 (ESD) 保护电路设计用于在将器件安装到 PCB 上之前处理过程中仅防止器件遭受 ESD。