ZHCACB2A March   2023  – November 2023 AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
    1. 1.1 首字母缩写词
  5. 2 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
    4. 2.4 功耗
  6. 3 计时
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 4 复位
  8. 5 自举
    1. 5.1 SOP 信号实现
    2. 5.2 QSPI 存储器控制器实现
    3. 5.3 ROM QSPI 引导要求
  9. 6 JTAG 仿真器和跟踪
  10. 7 多路复用外设
  11. 8 数字外设
    1. 8.1 通用数字外设布线指南
  12. 9 层堆叠
    1. 9.1 TMDS273GPEVM 层堆叠
      1. 9.1.1 TMDS273GPEVM 关键层叠特性
    2. 9.2 四层 ZCE 示例层堆叠
      1. 9.2.1 ZCE 四层示例关键层叠特性
    3. 9.3 四层 NZN 示例层堆叠
      1. 9.3.1 NZN 四层示例关键层叠特性
  13. 10过孔
  14. 11BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 11.1 接地回路
      1. 11.1.1 接地回路 - TMDS273GPEVM
      2. 11.1.2 接地回路 - ZCE 四层示例
      3. 11.1.3 接地回路 - NZN 四层示例
    2. 11.2 1.2V 内核数字电源
      1. 11.2.1 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项
        1. 11.2.1.1 1.2V 内核布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.2.1.2 1.2V 内核布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.2.1.3 1.2V 内核布局 - NZN 四层示例
    3. 11.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 11.3.1 3.3V 数字和模拟电源主要布局注意事项
        1. 11.3.1.1 3.3V 数字和模拟布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.3.1.2 3.3V 数字和模拟布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.3.1.3 3.3V 数字和模拟布局 - NZN 四层示例
    4. 11.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 11.4.1 1.8V 数字和模拟电源主要布局注意事项
        1. 11.4.1.1 1.8V 数字和模拟布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.4.1.2 1.8V 数字和模拟布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.4.1.3 1.8V 数字和模拟布局 - NZN 四层示例
  15. 12参考文献
  16. 13修订历史记录

6 JTAG 仿真器和跟踪

AM273x MCU 支持多种不同类别的 JTAG 仿真器，无论是否具有额外的 ARM 跟踪捕获功能。

为方便开箱即用，TMDS273GPEVM 使用 TI TM4C MCU 实现了具有 JTAG 和辅助 UART-USB 桥接器的板载 XDS110 仿真器。然而，对于实际的定制系统，应该实施更简单的 JTAG/跟踪调试接头。这允许在开发过程中根据需要将外部 JTAG 和跟踪仓体连接到系统。然后，可以完全移除或拔下接头，以实现系统的全面生产，从而节省成本。

一种常见的 JTAG 和跟踪实施是 [5] 中显示的 MIPI 业界通用 MIPI-60。这一方案基于 Samtec QSH-030-01-L-D-A。此实施与 TI XDS560v2 JTAG/跟踪仓体以及其他第三方 JTAG/跟踪仓体兼容。可在 [6] 中找到其它 TI JTAG 调试器连接。

GUID-A888DF5E-9E86-4049-B321-A5982FE973FF-low.png图 6-1 MIPI-60 JTAG 和 16 位跟踪实施示例

其他非 TI JTAG 调试和跟踪系统仍在测试中。计划在本文档的未来修订版中提供进一步的指导。