ZHCACB2A March   2023  – November 2023 AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 引言
    1. 1.1 首字母缩写词
  5. 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
    4. 2.4 功耗
  6. 计时
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 复位
  8. 自举
    1. 5.1 SOP 信号实现
    2. 5.2 QSPI 存储器控制器实现
    3. 5.3 ROM QSPI 引导要求
  9. JTAG 仿真器和跟踪
  10. 多路复用外设
  11. 数字外设
    1. 8.1 通用数字外设布线指南
  12. 层堆叠
    1. 9.1 TMDS273GPEVM 层堆叠
      1. 9.1.1 TMDS273GPEVM 关键层叠特性
    2. 9.2 四层 ZCE 示例层堆叠
      1. 9.2.1 ZCE 四层示例关键层叠特性
    3. 9.3 四层 NZN 示例层堆叠
      1. 9.3.1 NZN 四层示例关键层叠特性
  13. 10过孔
  14. 11BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 11.1 接地回路
      1. 11.1.1 接地回路 - TMDS273GPEVM
      2. 11.1.2 接地回路 - ZCE 四层示例
      3. 11.1.3 接地回路 - NZN 四层示例
    2. 11.2 1.2V 内核数字电源
      1. 11.2.1 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项
        1. 11.2.1.1 1.2V 内核布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.2.1.2 1.2V 内核布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.2.1.3 1.2V 内核布局 - NZN 四层示例
    3. 11.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 11.3.1 3.3V 数字和模拟电源主要布局注意事项
        1. 11.3.1.1 3.3V 数字和模拟布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.3.1.2 3.3V 数字和模拟布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.3.1.3 3.3V 数字和模拟布局 - NZN 四层示例
    4. 11.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 11.4.1 1.8V 数字和模拟电源主要布局注意事项
        1. 11.4.1.1 1.8V 数字和模拟布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.4.1.2 1.8V 数字和模拟布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.4.1.3 1.8V 数字和模拟布局 - NZN 四层示例
  15. 12参考文献
  16. 13修订历史记录

ROM QSPI 引导要求

对于 AM273x 器件,ROM 代码需要以下 QSPI 闪存特性:

  • 闪存器件应与 AM273x 器件提供的 3.3V LVCMOS 信号电平兼容
  • 确保闪存器件设置为禁用写保护模式和禁用保持模式。
    • 这通常是闪存器件的 D1 和 D2 引脚上的上拉电阻器选项。
    • 确保应用了适当的上拉电阻器,以便选择正确的工作状态。
  • 闪存器件能够支持四路输出快速读取(操作码 0x6B)
  • 闪存必须能够在单一模式下支持快速读取(操作码 0x0B)
  • 在前面提到的读取操作期间,器件应允许 8 个“虚拟”时钟周期来设置初始地址
  • 默认情况下,闪存必须支持 3 字节(24 位)寻址模式
  • 闪存大小应在 2.5MB-4MB 范围内,但不建议超过 16MB 范围以确保正确操作

以下闪存器件列表已通过 AM273x MCU 兼容性测试。有关上述兼容性要求,请查看特定闪存器件的特定数据表。

表 5-3 与 AM273x 兼容的 QSPI 器件
制造商 闪存器件
Infineon(英飞凌) S25FL128S/S25FL256S 系列
Winbond W25Q 系列
GigaDevice GD25 系列
旺宏电子 (Macronix) MX25xxx35 系列
注: AM273x GPEVM 上使用了来自 GigaDevice 的 GD25B64CWAG 器件。