ZHCACB2A March   2023  – November 2023 AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 引言
    1. 1.1 首字母缩写词
  5. 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
    4. 2.4 功耗
  6. 计时
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 复位
  8. 自举
    1. 5.1 SOP 信号实现
    2. 5.2 QSPI 存储器控制器实现
    3. 5.3 ROM QSPI 引导要求
  9. JTAG 仿真器和跟踪
  10. 多路复用外设
  11. 数字外设
    1. 8.1 通用数字外设布线指南
  12. 层堆叠
    1. 9.1 TMDS273GPEVM 层堆叠
      1. 9.1.1 TMDS273GPEVM 关键层叠特性
    2. 9.2 四层 ZCE 示例层堆叠
      1. 9.2.1 ZCE 四层示例关键层叠特性
    3. 9.3 四层 NZN 示例层堆叠
      1. 9.3.1 NZN 四层示例关键层叠特性
  13. 10过孔
  14. 11BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 11.1 接地回路
      1. 11.1.1 接地回路 - TMDS273GPEVM
      2. 11.1.2 接地回路 - ZCE 四层示例
      3. 11.1.3 接地回路 - NZN 四层示例
    2. 11.2 1.2V 内核数字电源
      1. 11.2.1 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项
        1. 11.2.1.1 1.2V 内核布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.2.1.2 1.2V 内核布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.2.1.3 1.2V 内核布局 - NZN 四层示例
    3. 11.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 11.3.1 3.3V 数字和模拟电源主要布局注意事项
        1. 11.3.1.1 3.3V 数字和模拟布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.3.1.2 3.3V 数字和模拟布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.3.1.3 3.3V 数字和模拟布局 - NZN 四层示例
    4. 11.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 11.4.1 1.8V 数字和模拟电源主要布局注意事项
        1. 11.4.1.1 1.8V 数字和模拟布局 - TMDS273GPEVM
        2. 11.4.1.2 1.8V 数字和模拟布局 - ZCE 四层示例
        3. 11.4.1.3 1.8V 数字和模拟布局 - NZN 四层示例
  15. 12参考文献
  16. 13修订历史记录

SOP 信号实现

每个 SOP[n] 信号也与不同的外设功能模式信号复用。有关更多信息,请参阅 AM273x Sitara™ 微控制器数据表 中的信号说明表。SOP 信号描述摘录如下。

表 5-1 SOP 和功能模式信号映射
引脚编号 - ZCE 引脚编号 - NZN 初级侧引脚复用信号 SOP 模式信号
D6 C6 TDO SOP[0]
E17 C14 MSS_MIBSPIB_CS2 SOP[1]
F1 D3 PMIC_CLKOUT SOP[2]
V9 P4 MSS_UARTB_TX SOP[3]
W2 R4 MSS_UARTA_TX SOP[4]

由于这种 SOP/功能模式多路复用,在原理图和布局中必须格外小心,以确保 SOP 模式选择电阻器、跳线或开关路径的布线方式使得 SOP 模式分支不会向功能模式信号路径提供电感残桩。如果不注意这一点,可能会导致正常运行期间接口无法正常工作。

GUID-F624CDE2-CB4F-4196-9F34-778ED78848F2-low.png图 5-1 摘自 AM273x GPEVM 原理图 – SOP[4:0] 功能和 SOP 路径

在 AM273x GPEVM 设计中,通过在 SOP[2:0] 的 SOP 信号路径中包含一个 10KΩ 电阻器来实现此 SOP 模式隔离。对于 SOP[4:3],将 SOP 位设置为 0 的 10KΩ 下拉电阻器不会影响 UART TX 线路的功能,因此不需要隔离 10KΩ 电阻器。理想情况下,电阻器的放置位置应使一个焊盘尽可能接近 AM273x BGA 焊盘,并与功能模式路径一致。这将创建一个布局,其中断开 SOP 路径所需的额外残桩长度只会对信号的功能模式运行产生更小程度的影响。