ZHCACB2A March 2023 – November 2023 AM2732 , AM2732-Q1
在 AM273 GPEVM 中,采用 10 层堆叠设计,以将所有电源引脚和信号引脚完全布线到 EVM 的 ZCE 封装器件上。
可实现更低层数的层叠解决方案,尤其是在考虑部分信号扇出设计时。当利用层数较少的设计时,信号返回路径以及电源和接地层设计将变得更具挑战性,以确保性能可靠和辐射发射更小。