ZHCACB2A March 2023 – November 2023 AM2732 , AM2732-Q1
AM273x MCU 采用 ZCE0285A 285 焊球、0.65mm 间距、19 x 19 NFBGA 阵列 [1] 封装(其中特意移除部分焊球)或采用 NZN0225 225 焊球 0.8mm 间距 15 x 15 完整 NFBGA 阵列封装。通过在 ZCE 封装上策略性地移除焊球,可以在封装下方放置更多且更大的过孔,从而简化迂回布线。NZN 封装上的间距越大,迂回布线中的迹线就可以越大,间隙布线规则就可以越宽松。