ZHCSYI3 July   2025 MSPM0H3216-Q1

ADVANCE INFORMATION  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 应用
4. 3 说明
5. 4 功能方框图
6. 5 器件比较
7. 6 引脚配置和功能
   1. 6.1 引脚图
   2. 6.2 引脚属性（PT、RUK、RGZ、RHB、DGS32、DGS28、RGE、DGS20 封装）
   3. 6.3 信号说明
      1.      11
      2.      12
      3.      13
      4.      14
      5.      15
      6.      16
      7.      17
      8.      18
      9.      19
      10.      20
   4. 6.4 未使用引脚的连接
8. 7 规格
   1. 7.1  绝对最大额定值
   2. 7.2  ESD 等级
   3. 7.3  热性能信息
   4. 7.4  电源电流特性
      1. 7.4.1 运行/睡眠模式
      2. 7.4.2 停止/待机模式
   5. 7.5  电源时序
      1. 7.5.1 POR 和 BOR
      2. 7.5.2 电源斜坡
   6. 7.6  闪存特性
   7. 7.7  时序特性
   8. 7.8  时钟规格
      1. 7.8.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.8.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.8.3 高频晶体/时钟
      4. 7.8.4 低频晶体/时钟
   9. 7.9  数字 IO
      1. 7.9.1 电气特性
      2. 7.9.2 开关特性
   10. 7.10 ADC
       1. 7.10.1 电气特性
       2. 7.10.2 开关特性
       3. 7.10.3 线性参数
       4. 7.10.4 典型连接图
   11. 7.11 温度传感器
   12. 7.12 VREF
       1. 7.12.1 电压特性
       2. 7.12.2 电气特性
   13. 7.13 I2C
       1. 7.13.1 I2C 特性
       2. 7.13.2 I2C 滤波器
       3. 7.13.3 I2C 时序图
   14. 7.14 SPI
       1. 7.14.1 SPI
       2. 7.14.2 SPI 时序图
   15. 7.15 UART
   16. 7.16 TIMx
   17. 7.17 窗口看门狗特性
   18. 7.18 仿真和调试
       1. 7.18.1 SWD 时序
9. 8 详细说明
   1. 8.1  概述
   2. 8.2  CPU
   3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0H321x)
   4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
   5. 8.5  时钟模块 (CKM)
   6. 8.6  DMA_B
   7. 8.7  事件
   8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
   9. 8.9  闪存存储器
   10. 8.10 SRAM
   11. 8.11 GPIO
   12. 8.12 IOMUX
   13. 8.13 ADC
   14. 8.14 温度传感器
   15. 8.15 VREF
   16. 8.16 CRC
   17. 8.17 UART
   18. 8.18 SPI
   19. 8.19 I2C
   20. 8.20 低频子系统 (LFSS)
   21. 8.21 RTC_B
   22. 8.22 IWDT_B
   23. 8.23 WWDT
   24. 8.24 计时器 (TIMx)
   25. 8.25 器件模拟连接
   26. 8.26 输入/输出图
   27. 8.27 串行线调试接口
   28. 8.28 器件出厂常量
   29. 8.29 标识
10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
       1. 9.1.1 原理图
11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
12. 11修订历史记录
13. 12机械、封装和可订购信息

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