ZHCSYI3 July   2025 MSPM0H3216-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性（PT、RUK、RGZ、RHB、DGS32、DGS28、RGE、DGS20 封装）
    3. 6.3 信号说明
      1.      11
      2.      12
      3.      13
      4.      14
      5.      15
      6.      16
      7.      17
      8.      18
      9.      19
      10.      20
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  热性能信息
    4. 7.4  电源电流特性
      1. 7.4.1 运行/睡眠模式
      2. 7.4.2 停止/待机模式
    5. 7.5  电源时序
      1. 7.5.1 POR 和 BOR
      2. 7.5.2 电源斜坡
    6. 7.6  闪存特性
    7. 7.7  时序特性
    8. 7.8  时钟规格
      1. 7.8.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.8.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.8.3 高频晶体/时钟
      4. 7.8.4 低频晶体/时钟
    9. 7.9  数字 IO
      1. 7.9.1 电气特性
      2. 7.9.2 开关特性
    10. 7.10 ADC
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
      3. 7.10.3 线性参数
      4. 7.10.4 典型连接图
    11. 7.11 温度传感器
    12. 7.12 VREF
      1. 7.12.1 电压特性
      2. 7.12.2 电气特性
    13. 7.13 I2C
      1. 7.13.1 I2C 特性
      2. 7.13.2 I2C 滤波器
      3. 7.13.3 I2C 时序图
    14. 7.14 SPI
      1. 7.14.1 SPI
      2. 7.14.2 SPI 时序图
    15. 7.15 UART
    16. 7.16 TIMx
    17. 7.17 窗口看门狗特性
    18. 7.18 仿真和调试
      1. 7.18.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0H321x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 SPI
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 低频子系统 (LFSS)
    21. 8.21 RTC_B
    22. 8.22 IWDT_B
    23. 8.23 WWDT
    24. 8.24 计时器 (TIMx)
    25. 8.25 器件模拟连接
    26. 8.26 输入/输出图
    27. 8.27 串行线调试接口
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 内核
    • Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU，频率高达 32MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围：-40°C 至 125°C
    • 电源电压范围：4.5V 至 5.5V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 8KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个具有总计多达 27 个外部通道的模数转换器 (ADC)，12 位时 1.6Msps
    • 4.05V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 集成温度传感器
    • 集成电源监测器
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN：125µA/MHz (CoreMark)
    • SLEEP：32 MHz 时的 2418uA
    • STOP：4MHz 时为 1429µA，32kHz 时为 642uA
    • STANDBY：3.6µA（SRAM 处于保持模式）
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器

    • 五个计时器，支持多达 18 个 PWM 通道

      • 一个 16 位高级计时器，具有死区支持和多达 8 个 PWM 通道
      • 一个 16 位通用计时器，具有 4 个捕捉/比较块
      • 两个 16 位通用计时器，具有 2 个捕捉/比较块
      • 一个 16 位通用计时器，具有 2 个捕捉/比较块以及 QEI
    • 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    • 独立看门狗计时器 (IWDT)
    • 具有报警和日历模式的 RTC
    • BEEPER，可生成 1/2/4/8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
  • 增强型通信接口
    • 三个 UART 接口，支持 STANDBY 模式下的低功耗运行
      • 一个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、Manchester 的高级 UART 实例
    • 两个 I2C 接口，支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus、PMBus 以及从 STOP 模式唤醒
    • 一个 SPI 支持高达 16Mbit/s 的速度
  • 时钟系统
    • 精度高达 ±1.2% 的内部 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
    • 外部 4MHz 至 32MHz 晶体振荡器 (HFXT)
    • 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
    • 外部低频 (LF) 和高频 (HF) 数字时钟输入
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器 (CRC-16)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 45 个 GPIO
    • 真正的 5V IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 48 引脚 LQFP (PT)、VQFN (RGZ)
    • 32 引脚 VSSOP (DGS32)、VQFN (RHB)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS28)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 VSSOP (DGS20)、WQFN (RUK)
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSPM0H3216：64KB 闪存、8KB RAM
    • MSPM0H3215：32KB 闪存、8KB RAM
  • 开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
    • LP-MSPM0H3216 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)