ZHCSYI3 July   2025 MSPM0H3216-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性（PT、RUK、RGZ、RHB、DGS32、DGS28、RGE、DGS20 封装）
    3. 6.3 信号说明
      1.      11
      2.      12
      3.      13
      4.      14
      5.      15
      6.      16
      7.      17
      8.      18
      9.      19
      10.      20
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  热性能信息
    4. 7.4  电源电流特性
      1. 7.4.1 运行/睡眠模式
      2. 7.4.2 停止/待机模式
    5. 7.5  电源时序
      1. 7.5.1 POR 和 BOR
      2. 7.5.2 电源斜坡
    6. 7.6  闪存特性
    7. 7.7  时序特性
    8. 7.8  时钟规格
      1. 7.8.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.8.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.8.3 高频晶体/时钟
      4. 7.8.4 低频晶体/时钟
    9. 7.9  数字 IO
      1. 7.9.1 电气特性
      2. 7.9.2 开关特性
    10. 7.10 ADC
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
      3. 7.10.3 线性参数
      4. 7.10.4 典型连接图
    11. 7.11 温度传感器
    12. 7.12 VREF
      1. 7.12.1 电压特性
      2. 7.12.2 电气特性
    13. 7.13 I2C
      1. 7.13.1 I2C 特性
      2. 7.13.2 I2C 滤波器
      3. 7.13.3 I2C 时序图
    14. 7.14 SPI
      1. 7.14.1 SPI
      2. 7.14.2 SPI 时序图
    15. 7.15 UART
    16. 7.16 TIMx
    17. 7.17 窗口看门狗特性
    18. 7.18 仿真和调试
      1. 7.18.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0H321x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 SPI
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 低频子系统 (LFSS)
    21. 8.21 RTC_B
    22. 8.22 IWDT_B
    23. 8.23 WWDT
    24. 8.24 计时器 (TIMx)
    25. 8.25 器件模拟连接
    26. 8.26 输入/输出图
    27. 8.27 串行线调试接口
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.14.1 SPI

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
SPI
fSPI SPI 时钟频率 MCLK = 32MHz
4.5 < VDD < 5.5V
控制器模式		 16 MHz
fSPI SPI 时钟频率 MCLK = 32MHz
4.5 < VDD < 5.5V
外设模式		 16 MHz
DCSCK SCK 占空比 40 50 60 %
控制器
tSCLK_H/L SCLK 高电平或低电平时间  (tSPI/2) - 1 tSPI/2 (tSPI/2) + 1 ns
tCS.LEAD CS 提前时间，CS 有效至时钟 SPH=0 1 ns
tCS.LAG CS 滞后时间，最后一个时钟到 CS 无效
SPH=0

 11 ns
tCS.ACC CS 访问时间，CS 有效到 PICO 数据输出 10 ns
tCS.DIS CS 禁用时间，CS 无效到 PICO 高阻抗 10 ns
tSU.CI POCI 输入数据设置时间(1) 延迟采样已启用 3 ns
tSU.CI POCI 输入数据设置时间(1) 无延迟采样 33 ns
tHD.CI POCI 输入数据保持时间 延迟采样已启用 23 ns
tHD.CI POCI 输入数据保持时间 无延迟采样 0 ns
tVALID.CO PICO 输出数据有效时间(2) 10 ns
tHD.CO PICO 输出数据保持时间(3) 0 ns
外设
tCS.LEAD CS 提前时间，CS 有效至时钟 15 ns
tCS.LAG CS 滞后时间，最后一个时钟到 CS 无效 1 ns
tCS.ACC CS 访问时间，CS 有效到 POCI 数据输出 45 ns
tCS.DIS CS 禁用时间，CS 无效到 POCI 高阻抗 45 ns
tSU.PI PICO 输入数据设置时间 15 ns
tHD.PI PICO 输入数据保持时间 31.25 ns
tVALID.PO POCI 输出数据有效时间(2) 33 ns
tHD.PO POCI 输出数据保持时间(3) 7 ns
(1) 启用延迟采样功能后，POCI 输入数据设置时间可得到完全补偿。
(2) 指定输出更改 SCLK 时钟边沿后将下一个有效数据驱动到输出所需的时间。
(3) 指定输出更改 SCLK 脉冲边沿后输出上数据保持有效的时长。