ZHCSYI3 July   2025 MSPM0H3216-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性(PT、RUK、RGZ、RHB、DGS32、DGS28、RGE、DGS20 封装)
    3. 6.3 信号说明
      1.      11
      2.      12
      3.      13
      4.      14
      5.      15
      6.      16
      7.      17
      8.      18
      9.      19
      10.      20
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  热性能信息
    4. 7.4  电源电流特性
      1. 7.4.1 运行/睡眠模式
      2. 7.4.2 停止/待机模式
    5. 7.5  电源时序
      1. 7.5.1 POR 和 BOR
      2. 7.5.2 电源斜坡
    6. 7.6  闪存特性
    7. 7.7  时序特性
    8. 7.8  时钟规格
      1. 7.8.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.8.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.8.3 高频晶体/时钟
      4. 7.8.4 低频晶体/时钟
    9. 7.9  数字 IO
      1. 7.9.1 电气特性
      2. 7.9.2 开关特性
    10. 7.10 ADC
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
      3. 7.10.3 线性参数
      4. 7.10.4 典型连接图
    11. 7.11 温度传感器
    12. 7.12 VREF
      1. 7.12.1 电压特性
      2. 7.12.2 电气特性
    13. 7.13 I2C
      1. 7.13.1 I2C 特性
      2. 7.13.2 I2C 滤波器
      3. 7.13.3 I2C 时序图
    14. 7.14 SPI
      1. 7.14.1 SPI
      2. 7.14.2 SPI 时序图
    15. 7.15 UART
    16. 7.16 TIMx
    17. 7.17 窗口看门狗特性
    18. 7.18 仿真和调试
      1. 7.18.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0H321x)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA_B
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 SPI
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 低频子系统 (LFSS)
    21. 8.21 RTC_B
    22. 8.22 IWDT_B
    23. 8.23 WWDT
    24. 8.24 计时器 (TIMx)
    25. 8.25 器件模拟连接
    26. 8.26 输入/输出图
    27. 8.27 串行线调试接口
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 标识
  10. 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

计时器 (TIMx)

这些器件中的计时器外设支持以下关键特性。有关具体配置,请参阅表 8-11

通用计时器 (TIMGx) 的具体特性包括:

  • 具有重复重新加载模式的 16 位递减、递增/递减或递增计数器
  • 可选和可配置的时钟源
  • 用于对计数器时钟频率进行分频的 8 位可编程预分频器
  • 最多四个独立 CC 通道,用于:
    • 输出比较
    • 输入捕捉
    • 数模转换器 (PWM) 输出
    • 单次触发模式
  • 支持用于定位和移动检测的正交编码器接口 (QEI)
  • 支持同一电源域中不同 TIMx 实例之间的同步和交叉触发
  • 支持中断触发生成以及跨外设(例如 ADC)触发功能
  • 霍尔传感器输入的交叉触发事件逻辑

高级计时器 (TIMAx) 的具体特性包括:

  • 具有重复重新加载模式的 16 位递减或加减计数器
  • 可选和可配置的时钟源
  • 用于对计数器时钟频率进行分频的 8 位可编程预分频器
  • 时钟倍频器可提供 2x 时钟源,提高计时器分辨率
  • 重复计数器,仅在计数器的给定周期数之后生成中断或事件
  • 最多四个独立 CC 通道,用于:
    • 输出比较
    • 输入捕捉
    • 数模转换器 (PWM) 输出
    • 单次触发模式
  • 提供用于加载和 CC 寄存器的影子寄存器
  • 互补输出 PWM
  • 具有可编程死区插入功能的非对称 PWM:
  • 故障处理机制,确保在遇到故障状况时,输出信号处于用户定义的安全状态
  • 支持同一电源域中不同 TIMx 实例之间的同步和交叉触发
  • 支持中断触发生成以及跨外设(例如 ADC)触发功能
  • 两个用于内部事件的额外捕捉/比较通道
    表 8-11 TIMx 配置
    计时器名称电源域分辨率预分频器重复计数器捕捉/比较通道相负载影子负载影子 CC死区故障QEI
    TIMG14PD016 位8 位

    4

    TIMG1PD016 位8 位2
    TIMG2PD016 位8 位2
    TIMG8PD016 位8 位2
    TIMA0PD016 位8 位8 位4

    有关更多详细信息,请参阅 MSPM0 H 系列 32MHz 微控制器技术参考手册中的“计时器”一章。