ZHCSYI3 July 2025 MSPM0H3216-Q1
ADVANCE INFORMATION
MSPM0H321x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的 5V 电源和 32 位 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm®Cortex®-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 4.5V 的电源电压下运行。
MSPM0H321x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 8KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设（例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.6Msps ADC 和片上温度传感器）。这些器件提供智能数字外设，例如一个 16 位高级计时器、四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器、一个独立看门狗计时器以及一个实时时钟 (RTC)。这些器件还提供各种通信外设，包括三个 UART、一个 SPI 和两个 I2C。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，让客户能够找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。
MSPM0H321x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。
有关完整的模块说明，请参阅 MSPM0H 系列 32MHz 微控制器技术参考手册。
| 器件型号 (1)(3) | 封装 | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| M0H3216QPTRQ1 | PT（LQFP，48） | 9mm × 9mm |
| M0H3215QPTRQ1 | PT（LQFP，48） | 9mm × 9mm |
| M0H3216QRGZRQ1 | RGZ（VQFN，48） | 7mm × 7mm |
| M0H3215QRGZRQ1 | RGZ（VQFN，48） | 7mm × 7mm |
| M0H3216QRHBRQ1 | RHB（VQFN，32） | 5mm × 5mm |
| M0H3215QRHBRQ1 | RHB（VQFN，32） | 5mm x 5mm |
| M0H3216QDGS32RQ1 | DGS32（VSSOP、32） | 8.1mm × 4.9mm |
| M0H3215QDGS32RQ1 | DGS32（VSSOP、32） | 8.1mm × 4.9mm |
| M0H3216QDGS28RQ1 | DGS28（VSSOP、28） | 7.1mm × 4.9mm |
| M0H3215QDGS28RQ1 | DGS28（VSSOP、28） | 7.1mm × 4.9mm |
| M0H3216QRGERQ1 | RGE（VQFN，24） | 4mm x 4mm |
| M0H3215QRGERQ1 | RGE（VQFN，24） | 4mm x 4mm |
| M0H3216QDGS20RQ1 | DGS20（VSSOP，20） | 5.1mm × 4.9mm |
| M0H3215QDGS20RQ1 | DGS20（VSSOP，20） | 5.1mm × 4.9mm |
| M0H3216QRUKRQ1 | RUK（WQFN，20） | 3mm x 3mm |
| M0H3215QRUKRQ1 | RUK（WQFN，20） | 3mm x 3mm |
系统级静电放电 (ESD) 保护必须符合器件级 ESD 规范，以防发生电过应力或对数据或代码存储器造成干扰。有关更多信息，请参阅 MSP430™ 系统级 ESD 注意事项，因为该应用手册中的准则也适用于 MSPM0 MCU。