ZHCSW60B April   2024  – August 2025 IWRL6432AOP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 6 终端配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2.     10
    3. 6.2 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
      13.      24
      14.      25
      15.      26
      16.      27
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  上电小时数 (POH)
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 7.5.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 7.5.2 硬件要求
      3. 7.5.3 对硬件保修的影响
    6. 7.6  电源规格
      1. 7.6.1 低功耗 3.3V I/O 拓扑
      2. 7.6.2 低功耗 1.8V I/O 拓扑
      3. 7.6.3 BOM 优化的 3.3V I/O 拓扑
      4. 7.6.4 BOM 优化的 1.8V I/O 拓扑
      5. 7.6.5 系统拓扑
        1. 7.6.5.1 电源拓扑
          1. 7.6.5.1.1 BOM 优化模式
          2. 7.6.5.1.2 低功耗模式
      6. 7.6.6 BOM 优化型拓扑的内部 LDO 输出去耦电容器和布局条件
        1. 7.6.6.1 单电容器轨
          1. 7.6.6.1.1 1.2V 数字 LDO
        2. 7.6.6.2 双电容器轨
          1. 7.6.6.2.1 1.2V 射频 LDO
          2. 7.6.6.2.2 1.2V SRAM LDO
          3. 7.6.6.2.3 1.0V 射频 LDO
      7. 7.6.7 噪声和纹波规格
    7. 7.7  节电模式
      1. 7.7.1 功耗典型数值
    8. 7.8  每个电压轨的峰值电流要求
    9. 7.9  支持的 DFE 特性
    10. 7.10 射频规格
    11. 7.11 CPU 规格
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 天线辐射方向图
      1. 7.13.1 接收器的天线辐射方向图
      2. 7.13.2 发送器的天线辐射方向图
    14. 7.14 天线位置
    15. 7.15 时序和开关特性
      1. 7.15.1  电源时序和复位时序
      2. 7.15.2  同步帧触发
      3. 7.15.3  输入时钟和振荡器
        1. 7.15.3.1 时钟规格
      4. 7.15.4  多通道缓冲/标准串行外设接口 (McSPI)
        1. 7.15.4.1 McSPI 特性
        2. 7.15.4.2 SPI 时序条件
        3. 7.15.4.3 SPI - 控制器模式
          1. 7.15.4.3.1 SPI 的时序和开关要求 - 控制器模式
          2. 7.15.4.3.2 SPI 输出时序的时序和开关特性 - 控制器模式
        4. 7.15.4.4 SPI - 外设模式
          1. 7.15.4.4.1 SPI 的时序和开关要求 — 外设模式
          2. 7.15.4.4.2 SPI 输出时序的时序和开关特性 - 次级模式
      5. 7.15.5  RDIF 接口配置
        1. 7.15.5.1 RDIF 接口时序
        2. 7.15.5.2 RDIF 数据格式
      6. 7.15.6  通用输入/输出
        1. 7.15.6.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      7. 7.15.7  控制器局域网 - 灵活数据速率 (CAN-FD)
        1. 7.15.7.1 CANx TX 和 RX 引脚的动态特性
      8. 7.15.8  串行通信接口 (SCI)
        1. 7.15.8.1 SCI 时序要求
      9. 7.15.9  内部集成电路接口 (I2C)
        1. 7.15.9.1 I2C 时序要求
      10. 7.15.10 四线串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.15.10.1 QSPI 时序条件
        2. 7.15.10.2 QSPI 输入（读取）时序的时序要求
        3. 7.15.10.3 QSPI 开关特性
      11. 7.15.11 JTAG 接口
        1. 7.15.11.1 JTAG 时序条件
        2. 7.15.11.2 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
        3. 7.15.11.3 IEEE 1149.1 JTAG 在推荐工作条件下的开关特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 子系统
      1. 8.3.1 射频 (RF) 和模拟子系统
      2. 8.3.2 时钟子系统
      3. 8.3.3 发送子系统
      4. 8.3.4 接收子系统
      5. 8.3.5 处理器子系统
      6. 8.3.6 主机接口
      7. 8.3.7 应用子系统 Cortex-M4F
      8. 8.3.8 硬件加速器 (HWA1.2) 特性
        1. 8.3.8.1 HWA1.1 和 HWA1.2 之间的硬件加速器特性差异
    4. 8.4 其他子系统
      1. 8.4.1 用于用户应用的 GPADC 通道（服务）
      2. 8.4.2 GPADC 参数
    5. 8.5 存储器分区示例
    6. 8.6 引导模式
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 参考原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMY|101
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 器件比较

下表比较了雷达器件的特性。

表 5-1 器件特性比较
功能

IWRL6432AOP

 IWRL6432

IWRL6432 WCSP

 IWR6843AOP(1) IWR6843(1)

IWR6443

IWRL1432
封装天线 (AOP) 是 - - 是 - - -
接收器数量

3

3

3

 4 4 4 3
发送器数量 2 2 2 3(2) 3(2) 3(2) 2
RF 频率范围

57GHz 至 63.5 GHz

57GHz 至 64 GHz

57GHz 至 64 GHz

 60 至 64 GHz 60 至 64 GHz 60 至 64 GHz 76GHz 至 81GHz
片上存储器

1MB

1MB

1MB

 1.75MB 1.75MB 1.4MB 1MB
最大 I/F（中频）(MHz)

5

5

5

 10 10 10 5
最大实数采样率 (Msps)

12.5

12.5

12.5

 25 25 25 12.5
最大复数采样率 (Msps) - - - 12.5 12.5 12.5 -
安全与安防
符合功能安全标准 - SIL-2 - SIL-2 SIL-2 - 以 SIL-2 级为目标(3)
器件安全性(4) - - - 是 是 是 -
处理器
MCU M4F M4F M4F R4F R4F R4F M4F
DSP - - - C674x C674x - -
HWA 是 是 是 是 是 是 是
外设
串行外设接口 (SPI) 端口 2 2 2 2 2 2 2
四线串行外设接口 (QSPI) 是 是 是 是 是 是 是
内部集成电路 (I2C) 接口 1 1 1 1 1 1 1
控制器局域网 (DCAN) 接口 - - - - - - -
控制器局域网 (CAN-FD) 接口 是 是 是 是 是 是 是
迹线 - - - 是 是 - -
PWM 是 是 是 是 是 是 是

DMM 接口

 - - - 是 是 是 -
硬件在环 (HIL/DMM) - - - 是 是 是 -
GPADC 是 是 是 是 是 是 是
ADC 原始数据采集 RDIF RDIF RDIF LVDS LVDS LVDS RDIF
UART 2 2 2 2 2 2 2
1V 旁路模式 不适用 不适用 不适用 是 是 是 不适用
JTAG 是 是 是 是 是 是 是
可以同时使用的 TX 数量 1 2 2 3 3 3 2
每个线性调频脉冲可配置 Tx 移相器 - 仅限 BPM 仅限 BPM 是(5) 是(5) 是(5) 仅限 BPM
封装类型 表面贴装元件下方 FCCSP WCSP 表面贴装元件下方 FCCSP FCCSP FCCSP
产品预发布 (PP)、预告信息 (AI) 或量产数据 (PD) PD(6) PD(6) PD(6) PD(6) PD(6) PD(6) PD(6)
(1) 该器件专为功能安全应用而开发，支持高达 SIL-2 的硬件完整性。更多详细信息，请参阅相关文档。这些器件还提供非功能安全型号。
(2) 仅在 1V LDO 旁路和 PA LDO 禁用模式下，才在适用器件上支持 3 个 Tx 同时操作。在这种模式下，需要在 VOUT PA 引脚上提供 1V 电源。
(3) 由于认证可以在不同时间获得安全认证并发布证书，因此目标将仅在相关数据表中从“以合规为目标”更新为“合规”，请参阅相应的数据表以了解最新的合规状态。
(4) 器件安全特性（包括安全启动和客户可编程密钥）仅适用于如第 3 节“器件信息表”中的器件类型标识符所示的部分器件型号变体。
(5) 6 位线性移相器。
(6) 产品数据信息为发布时的信息。产品符合按照德州仪器 (TI) 标准保修证书条款所制定的规范。