ZHCSW60B April   2024  – August 2025 IWRL6432AOP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 6 终端配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2.     10
    3. 6.2 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
      13.      24
      14.      25
      15.      26
      16.      27
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  上电小时数 (POH)
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 7.5.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 7.5.2 硬件要求
      3. 7.5.3 对硬件保修的影响
    6. 7.6  电源规格
      1. 7.6.1 低功耗 3.3V I/O 拓扑
      2. 7.6.2 低功耗 1.8V I/O 拓扑
      3. 7.6.3 BOM 优化的 3.3V I/O 拓扑
      4. 7.6.4 BOM 优化的 1.8V I/O 拓扑
      5. 7.6.5 系统拓扑
        1. 7.6.5.1 电源拓扑
          1. 7.6.5.1.1 BOM 优化模式
          2. 7.6.5.1.2 低功耗模式
      6. 7.6.6 BOM 优化型拓扑的内部 LDO 输出去耦电容器和布局条件
        1. 7.6.6.1 单电容器轨
          1. 7.6.6.1.1 1.2V 数字 LDO
        2. 7.6.6.2 双电容器轨
          1. 7.6.6.2.1 1.2V 射频 LDO
          2. 7.6.6.2.2 1.2V SRAM LDO
          3. 7.6.6.2.3 1.0V 射频 LDO
      7. 7.6.7 噪声和纹波规格
    7. 7.7  节电模式
      1. 7.7.1 功耗典型数值
    8. 7.8  每个电压轨的峰值电流要求
    9. 7.9  支持的 DFE 特性
    10. 7.10 射频规格
    11. 7.11 CPU 规格
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 天线辐射方向图
      1. 7.13.1 接收器的天线辐射方向图
      2. 7.13.2 发送器的天线辐射方向图
    14. 7.14 天线位置
    15. 7.15 时序和开关特性
      1. 7.15.1  电源时序和复位时序
      2. 7.15.2  同步帧触发
      3. 7.15.3  输入时钟和振荡器
        1. 7.15.3.1 时钟规格
      4. 7.15.4  多通道缓冲/标准串行外设接口 (McSPI)
        1. 7.15.4.1 McSPI 特性
        2. 7.15.4.2 SPI 时序条件
        3. 7.15.4.3 SPI - 控制器模式
          1. 7.15.4.3.1 SPI 的时序和开关要求 - 控制器模式
          2. 7.15.4.3.2 SPI 输出时序的时序和开关特性 - 控制器模式
        4. 7.15.4.4 SPI - 外设模式
          1. 7.15.4.4.1 SPI 的时序和开关要求 — 外设模式
          2. 7.15.4.4.2 SPI 输出时序的时序和开关特性 - 次级模式
      5. 7.15.5  RDIF 接口配置
        1. 7.15.5.1 RDIF 接口时序
        2. 7.15.5.2 RDIF 数据格式
      6. 7.15.6  通用输入/输出
        1. 7.15.6.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      7. 7.15.7  控制器局域网 - 灵活数据速率 (CAN-FD)
        1. 7.15.7.1 CANx TX 和 RX 引脚的动态特性
      8. 7.15.8  串行通信接口 (SCI)
        1. 7.15.8.1 SCI 时序要求
      9. 7.15.9  内部集成电路接口 (I2C)
        1. 7.15.9.1 I2C 时序要求
      10. 7.15.10 四线串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.15.10.1 QSPI 时序条件
        2. 7.15.10.2 QSPI 输入（读取）时序的时序要求
        3. 7.15.10.3 QSPI 开关特性
      11. 7.15.11 JTAG 接口
        1. 7.15.11.1 JTAG 时序条件
        2. 7.15.11.2 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
        3. 7.15.11.3 IEEE 1149.1 JTAG 在推荐工作条件下的开关特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 子系统
      1. 8.3.1 射频 (RF) 和模拟子系统
      2. 8.3.2 时钟子系统
      3. 8.3.3 发送子系统
      4. 8.3.4 接收子系统
      5. 8.3.5 处理器子系统
      6. 8.3.6 主机接口
      7. 8.3.7 应用子系统 Cortex-M4F
      8. 8.3.8 硬件加速器 (HWA1.2) 特性
        1. 8.3.8.1 HWA1.1 和 HWA1.2 之间的硬件加速器特性差异
    4. 8.4 其他子系统
      1. 8.4.1 用于用户应用的 GPADC 通道（服务）
      2. 8.4.2 GPADC 参数
    5. 8.5 存储器分区示例
    6. 8.6 引导模式
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 参考原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMY|101
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

IWRL6432AOP 毫米波传感器是一款封装天线 (AOP) 器件，是集成式单芯片毫米波传感器的升级版，可简化电路板设计。该器件基于 FMCW 雷达技术。该器件能够在 57GHz 至 63.5GHz 频段内运行，主要分为四个电源域：

  • 射频/模拟子系统：该块包含发送和接收射频信号所需的所有射频和模拟元件。
  • 前端控制器子系统 (FECSS)：FECSS 包含负责雷达前端配置、控制和校准的处理器 ARM Cortex M3。
  • 应用子系统 (APPSS)：在 APPSS 中，该器件实现了一个用户可编程的 ARM Cortex M4，允许自定义控制和接口应用。顶部子系统 (TOPSS) 是 APPSS 电源域的一部分，包含时钟和电源管理子块。
  • 硬件加速器 (HWA)：HWA 块通过卸载通用雷达处理（例如 FFT、恒定误报率 (CFAR)、缩放和压缩）来对 APPSS 进行补充。

IWRL6432AOP 经过专门设计，可对上述每个电源域进行单独控制，因此可根据用例要求控制其状态（上电或断电）。该器件还具有运行各种低功耗状态（如睡眠和深度睡眠）的功能，其中低功耗睡眠模式是通过时钟门控和关闭器件的某些内部 IP 块来实现的。该器件还提供了保留器件某些内容的选项，例如在此类情况下保留的应用图像或射频配置文件。

此外，该器件采用 TI 的低功耗 45nm RF CMOS 工艺制造，以超小的外形尺寸实现了出色的集成度。IWRL6432AOP 专为工业（和个人电子产品）领域的低功耗、自监控、超精确雷达系统而设计，适用于楼宇/工厂自动化、商业/住宅安全、个人电子产品、存在/运动检测以及用于人机界面的手势检测/识别等应用

封装信息
预量产器件型号(1) 封装(3) 本体/封装尺寸(2) 托盘/卷带包装

说明
XI6432BRQAAMY AMY（FCCSP，101） 10.9mm X 6.7mm 托盘 预量产；通用器件
量产器件型号(1) 封装(3) 本体/封装尺寸(2) 托盘/卷带包装

说明
IWRL6432BRQGAMYR AMY（FCCSP，101） 10.9mm X 6.7mm 卷带包装 量产；启用深度睡眠；通用器件
IWRL6432BRQAAMYR AMY（FCCSP，101） 10.9mm X 6.7mm 卷带包装 量产；启用深度睡眠；支持经身份验证的引导
IWRL6432BRQAAMY AMY（FCCSP，101） 10.9mm X 6.7mm 托盘 量产；启用深度睡眠；支持经身份验证的引导
(1) 有关更多信息，请参阅 器件命名规则
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
(3) 有关更多信息，请参阅 机械、封装和可订购信息