C6000TM 多核 DSP + Arm® SoC
集成型 DSP 和 Arm® 内核，可实现系统级成本、功耗和面积节省
我们的 DSP + Arm® 解决方案经过优化，适用于嵌入式系统，着重于节能和实时性能，并包含 OMAP-L1x 和 66AK2x 器件。OMAP-L1x 器件非常适合需要高效固定和浮点处理以及低功耗的应用。 66AK2x 器件非常适合高性能应用，此外，这些器件还包含针对多核同构和异构编程的 OpenCL 和 OpenMP 支持。
广泛的性能范围
C6000™ DSP + Arm® 系列提供可扩展性
- 高达 1.2GHz 的 DSP 和 Arm® 内核速度
- 高达 200GFLOPS 的性能
- 单核和多核 Arm® Cortex-A 解决方案
- 单核和多核 C6xx DSP 解决方案
C6000™ DSP + Arm® 器件
| OMAP-L138 | 66AK2G12 | 66AK2E05 | 66AK2L06 | 66AK2H14 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 内核数（最大频率） | Arm® 内核 | 1x Arm9 (456MHz) | 1x Cortex-A15 (1GHz) | 4x Cortex-A15 (1.4GHz) | 2x Cortex-A15 (1.2GHz) | 4x Cortex-A15 (1.4GHz) |
| DSP 内核 | 1x C674x (456MHz) | 1x C66x (1GHz) | 1x C66x (1.4GHz) | 4x C66x (1.2GHz) | 8x C66x (1.2GHz) | |
| 内核数（最大频率） | DMIPS | 456 | 3,500 | 19,600 | 8,400 | 19,600 |
| GFLOPS | 2.75 | 24 | 67.2 | 69.0 | 198.4 | |
| GMACS | 3.65 | 32 | 44.8 | 153.6 | 307.2 | |
| 共享 SRAM | 128KB | 1MB | 2MB | 3MB | 6MB | |
| 以太网 | 1x 10/100 | 1x 100/1000 | 8x 100/1000 | 4x 100/1000 | 4x 100/1000 | |
| 万兆位以太网 | -- | -- | 2 通道 | -- | 2 通道 | |
| Serial RapidIO | -- | -- | -- | -- | 是 | |
| 独特的外设 | McASP | |||||
| 外壳温度 | -40°C 至 100°C | -40°C 至 125°C | ||||