Bluetooth® 4.1 with Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), Low Energy (LE) module




Protocols Dual-mode Bluetooth Features BR / EDR / LE, Class 1 TX Power, Assisted A2DP/HFP 1.6 Type Module, Transceiver Security Networking security Sensitivity (best) (dBm) -93 Operating temperature range (C) -30 to 85 Rating Catalog open-in-new 查找其它 蓝牙产品


  • Module Solution Based on TI's CC2564B Dual-Mode Bluetooth®, Available in Two Variants:
    • CC2564MODA With Integrated Antenna
    • CC2564MODN With External Antenna
  • Fully Certified Module for FCC, IC, CE, and Bluetooth 4.1
    • FCC (Z64-2564N), IC (451I-2564N) Modular Grant (see Section, Section 7.1.1, and Section 7.1.2)
    • CE Certified as Summarized in the Declaration of Conformity (see Section 7.1.3)
    • Bluetooth 4.1 Controller Subsystem Qualified (CC2564MODN: QDID 55257; CC2564MODA: QDID 64631). Compliant up to the HCI Layer
  • Highly Optimized for Design Into Small Form Factor Systems and Flexibility:
    • CC2564MODA
      • Integrated Chip Antenna
      • Module Footprint: 35 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 14 mm × 1.4 mm (Typical)
    • CC2564MODN
      • Single-Ended 50-Ω RF Interface
      • Module Footprint: 33 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 7 mm × 1.4 mm (Typical)
  • BR and EDR Features Include:
    • Up to Seven Active Devices
    • Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
    • Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, and Transparent (Uncoded)
    • Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
  • Low Energy Features Include:
    • Support of up to 10 Simultaneous Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1.5 TX Power up to +10 dBm
    • –93 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack

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The CC2564MODx module from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI solution that reduces design effort, cost, and time to market. The CC2564MODx module includes TI's seventh-generation core and provides a versatile, product-proven solution that is Bluetooth 4.1-compliant. The module is also certified for FCC, IC, and CE, requiring no prior RF experience to develop with this device; and the device includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs. The CC2564MODx module provides best-in-class RF performance with transmit power and receive sensitivity that provides twice the range and higher throughput than other Bluetooth-low-energy-only solutions.

Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and low energy modes of operation.

The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for TI's MSP430™ and MSP432™ ARM® Cortex®-M3 and ARM® Cortex®-M4 MCUs, and Linux® based MPUs. Other processors can be supported through TI's third party. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Hands-free profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth low energy profiles and services

For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack.

In addition to software, the BOOST-CC2564MODA and CC2564MODxEM evaluation boards are available for each variant. For more information on TI’s wireless platform solutions for Bluetooth, see TI's wireless-connectivity/dual-mode-bluetooth page.

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star = TI 精选相关文档
查看所有 27
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 CC2564MODx Bluetooth® Host Controller Interface (HCI) Module 数据表 (Rev. E) 2016年 1月 16日
* 辐射与可靠性报告 CC2564MODN Reliability Data – Reliability Estimate 2019年 6月 25日
证书 CC2564MODN EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2021年 3月 3日
用户指南 Bluetopia Stack Build Guide for Linux 2021年 1月 15日
用户指南 CC2564x Demo Applications User Guide 2020年 12月 17日
选择指南 CC256x Getting Started Selection Guide (Rev. B) 2020年 6月 26日
应用手册 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) 2020年 5月 18日
应用手册 Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V 2020年 5月 18日
选择指南 无线连接技术选择指南 下载英文版本 2020年 2月 28日
选择指南 Wireless Connectivity Technology Selection Guide.. 2020年 2月 28日
选择指南 Wireless Connectivity Technology Selection Guide... 2020年 2月 28日
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白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017年 10月 16日
白皮书 Which TI Bluetooth Solution Should I choose? 2017年 5月 5日
白皮书 Why Bluetooth Classic? 2017年 5月 4日
证书 CC2564MODN CE Certification (Rev. A) 2016年 2月 25日
更多文献资料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
用户指南 Dual-mode Bluetooth® CC2564 module evaluation board Quick Start Guide 2015年 7月 24日
用户指南 CC2564MODNEM User Guide 2014年 8月 20日
白皮书 Three flavors of Bluetooth®: Which one to choose? 2014年 3月 25日
应用手册 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. A) 2013年 2月 12日
应用手册 AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010年 10月 6日




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TMP107 BoosterPack 模块
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The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA).  The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)

  • Dual-mode (Bluetooth & Bluetooth low energy) Bluetooth Specification v4.1

  • Integrated antenna on CC2564MODA  for ready to use application

  • FCC, IC, CE certified with a certified and royalty-free TI Bluetooth stack, getting started guide, demos, and UART and PCM/I2S Interface

  • Class 1.5 Transmit Power (...)

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您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案(包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件)的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,具有完整的设计文件,让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计也支持免专利费且经过认证的蓝牙协议栈 (Bluetopia)。

  • 凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码)
  • 设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频
  • 这种经济高效的低端无线音频解决方案,具有 4 层布局和 QFN 封装
  • 此解决方案的核心是 TI 的 SimpleLink™ CC2564,提供了一流的蓝牙性能 ( +12dBm 输出功率),远距离连接可靠
  • CC256x 和 Bluetopia 协议栈均有蓝牙子系统 QDID,因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表
  • 此电路设计已经过测试,包括固件和快速入门指南的演示和 wiki 页面
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CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件,旨在用于评估和设计,能够减少设计工作量,实现产品快速上市。

为了实现完整的评估,CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件,包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外,MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。

CC2564MODA 提供同类最佳射频性能,同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。

  • 双模(蓝牙和蓝牙低功耗)蓝牙规范 v4.1
  • CC2564MODA 上有集成天线,适合即用型应用
  • 此器件通过 FCC、IC、CE 认证,具有经过认证并免专利费的 TI 蓝牙协议栈、入门指南、演示以及 UART 和 PCM/I2S 接口
  • 1.5 类发射功率 (+10dBm) 和高灵敏度(典型值为 -93 dBm)
  • 直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器:
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X
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CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件,且专用于评估和设计。

为提供完整的评估解决方案,CC2564MODNEM 板可直接插入我们的硬件开发套件:MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X 和适用于其他 MCU 的套件。TI 的 Bluetooth® 协议栈已经过认证且免专利费,适用于 MSP430™ MCU (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。

提供的 CC2564MODNEM 硬件设计文件(原理图、布局和 BOM)供参考使用,以帮助实施 CC2564MODN 器件。

CC2564MODN 器件是基于我们 CC2564B (...)

  • CC2564MODN 器件采用 QFM (MOE) 封装
  • 蓝牙规范 v4.1
  • 双模:蓝牙和低功耗蓝牙
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 1.5 类发射功率 (10dBm)
  • 高灵敏度(典型值 -93dBm)
  • UART 接口实现控制和数据传输
  • PCM/I2S 接口:用于语音和音频
  • 4 层 PCB 设计
  • 1.8V LDO 稳压器 (LP2985-18)
  • 3 个电压电平转换器 (SN74AVC4T774)
  • 芯片天线 (LTA-5320-2G4S3-A1) 和射频连接器 (U.FL-R-SMT-1)
  • 可直接插入我们硬件开发套件的 EM 连接器:
  • COM 连接器
  • 经认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈
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此评估模块板采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。

作为对实施此参考设计的补充说明,请访问 CC256x 维基主页获取原理图、布局、BOM 和 gerber 文件。

CC256x QFN EM 板用于评估目的,可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件(如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232)进行工作。

TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI 解决方案,能够减少设计工作量,从而实现快速上市。该器件基于 TI 的第七代内核,提供支持 4.0 双模式 (BR/EDR/LE) 协议且已通过产品验证的解决方案。

  • Bluetooth 规格(v4.0)
  • 双模式 - Bluetooth 和 Bluetooth 低功耗 或 ANT
  • StoneStreet One Bluetopia 堆栈(带多个配置文件)
  • 如有需要,可提供其他配置文件,如音频配置文件
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 高灵敏度(典型值 -93 dBm)
  • UART 接口
  • 4 层 PCB 设计
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DLP NIRscan Nano 是一个用于便携式近红外线光谱仪解决方案的电池供电型袖珍评估模块 (EVM)。NIRscan Nano 具有 DLP2010NIR 数字微镜器件 (DMD),支持蓝牙低功耗,因而可实现手持式光谱仪的移动实验室测量。此 EVM 包含 DLP2010NIR DMD、衍射光栅以及单元件检测器,可取代昂贵的基于 InGaAs 线性阵列的检测器设计。凭借其 TI Tiva™ TM4C1297NCZAD 处理器,可通过移动网络利用云中的数据库来实现相当于实验室的实时分析,该分析功能支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可通过创新型 iOS 与 Android 应用来创建自己的数据收集和分析。



USB A 公型转 MICRO B 公型 3'

电池:Tenergy 锂聚合物 3.7V 1700mAh (103450) 电池

  • 主要特性
  • 评估模块 (EVM) 使用情况
    • 移动感应 EVM:电池
    • 高性能 EVM:台式/便携式
  • 特色数字微镜器件
  • 微镜阵列大小(像素)
    • 移动感应 EVM:854 x 480
    • 高性能 EVM:912 x 1140
  • 微镜像素间距 (µm)
    • 移动感应 EVM:5.4 
    • 高性能 EVM:7.6
  • 微镜倾斜角(度)
    • 移动感应 EVM:+/-17 
    • 高性能 EVM:+/-12
  • EVM 波长范围
    • 移动感应 EVM:900nm 至 1,700nm 
    • 高性能 EVM:1,350nm 至 2,490nm
  • EVM 光谱分辨率
    • 移动感应 EVM:10nm 
    • 高性能 EVM:12nm
  • EVM 最大扫描速度 (kHz)
    • 移动感应 EVM:2.88 
    • 高性能 EVM:4
  • EVM 信噪比
    • 移动感应 EVM:6,000:1(反射头)
    • 高性能 EVM:30,000:1(传输头)
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MSP430F5438 试验板
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MSP430F5438 实验板 (MSP-EXP430F5438) 可对高度集成、高性能的 MSP430F5438 MCU 进行微控制器开发。其 100 引脚插槽支持 MSP430F5438A 和具有类似引脚的其他器件。此插槽支持快速升级到较新的器件或快速更改应用。它与许多 TI 低功耗射频无线开发套件(例如 CC2520EMK)兼容。该实验板可帮助设计人员使用 F5xx MCU 进行快速学习和开发。F5xx MCU 具有较低的功耗、更大的内存和领先的集成等特性,适用于能量收集、无线感应以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用。

需要具有 TI 闪存仿真工具(如 MSP-FET)才能在实验板上对 MSP430 进行编程和调试。

  • 基于 MSP430F5438 MCU,用于超低功耗微控制器设计,为能量收集、智能计量和无线感应等应用增强功能
  • 借助 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开箱即用平台以及对各种 TI 低功耗无线射频评估模块(包括 1GHz 和 2.4GHz 频带)的支持,快速进行低功耗无线开发
  • 用于各种用户界面和娱乐游戏的 138x110 点阵式 LCD
  • 支持快速进行系统开发的多个输入/输出选项:麦克风、按钮、USB 和用于模拟输出的 3.5mm 耳机插孔
  • JTAG 接头可对微控制器进行编程和调试,并实现 MSP430F5438 MCU 与其他外部器件之间的通信
  • Code Composer Studio 兼容
  • 嵌入式软件板设计文件是开源的 (SLAC228),可使用 Eagle CAD 软件创建

该工具的 ECCN(出口控制分类编号)分类与包含的微控制器的分类相同。有关微控制器的 ECCN 信息,请参阅该器件的数据表。


  • 适用于 MSP430F5438A MCU 的 100 引脚插槽:
    • 数字 I/O 引脚数:34
    • 可访问的模拟输入(12 位 ADC):5
    • PWM 输出:12
    • 闪存 (MSP430F5438):256KB
    • RAM (MSP430F5438):16KB
    • 时钟速率 (MSP430F5438):18MHz
    • 通信 (MSP430F5438) 
      • 4x UART/LIN/IrDA/SPI
      • 4x I2C/SPI
  • 电源:USB、FET、2x AA 电池
  • 5 点位游戏手柄(上、下、左、右、下推)
  • 2 个按钮
  • 2 个 LED
  • 138x110 灰度点阵式 LCD
  • 3 轴加速计 (ADXL330)
  • 麦克风(由 TLV2760 放大)
  • 3.5mm 音频输出插孔(采用 TPA301、350mW 单声道音频功率放大器)
  • 支持 TI 低功耗射频无线评估模块和 eZ430-RF2500T。当前支持的模块:
    • CC1100/CC1101EMK – 低于 1GHz 无线电
    • CC2500EMK - 2.4GHz 无线电
    • (...)
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MSP430F5529 USB 实验板
document-generic 用户指南


MSP430F5529 实验板 (MSP-EXP430F5529) 是一个用于 MSP430F5529 器件(来自最新一代具有集成 USB 的 MSP430 器件)的开发平台。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。该实验板能帮助设计者快速使用新的 F55xx MCU 进行学习和开发,其中 F55xx MCU 为能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用提供了业界最低工作功耗的集成 USB、更大的内存和领先的集成技术。

该实验板上的 MSP430F5529 器件可以通过集成 ezFET 或通过 TI 闪存仿真工具(如 MSP-FET430UIF)进行供电和调试。


  • 基于新的 MSP430F5529 MCU,可用于需要增强型功能和集成 USB 的超低功耗设计
  • 凭借 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开包即用平台以及对各种 TI 低功耗射频无线评估模块的支持,可实现快速的低功耗无线开发,覆盖低于 1GHz 和 2.4GHz 的频带
  • 用于各种用户界面和娱乐游戏的 102x64 点阵式 LCD
  • 多个输入/输出选项可实现快速的系统开发:电容触摸按钮/滑块、按钮、USB、micro SD 插槽、LED 和滚轮。
  • 集成 ezFET 可让实验板通过 USB 直接插到 PC 上,实现供电和调试。
  • JTAG 接头连接,可借助 MSP-FET430UIF 用于 4 线 JTAG 编程和调试。
  • 与 Code (...)
  • 集成 MSP430F5529:
    • 128KB 闪存/8KB SRAM(如禁用 USB,则为 10kB)
    • 全速 USB 2.0
    • 16 位 RISC 架构,高达 25MHz
    • 3 个 Timer_A 块、1 个 Timer_B 块
    • 2 个 USCI (UART/SPI/I2C) 块、16 通道 12 位 ADC12_A、12 通道 Comp_B、63 I/O
  • USB 开发平台
  • 5 块电容触摸条(按钮或滑块功能)
  • microSD 卡插槽,附 1GB 内存卡。
  • 102x64 灰阶点阵式 LCD,带背光。
  • 4 个按钮(2 个用户配置按钮、1 个复位按钮、1 个 USB 引导按钮)
  • 3 个通用 LED、5 个用于电容触摸按钮的 LED 和 1 个 LED 电源指示灯。
  • 滚轮/电位器
  • 集成的 EM 接头可支持 TI 低功耗射频无线评估模块和 eZ430-RF2500T。当前支持的模块:
    • CC1100/CC1101EMK - 低于 1GHz 无线电
    • CC2500EMK - 2.4GHz 无线电
    • CC2420/CC2430EMK - 2.4GHz 802.15.4 (...)
开发工具套件 下载
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Tiva™ C Series TM4C129X 开发套件是一种功能丰富的通用工程平台,其中重点采用了基于 120-MHz Tiva C 系列 TM4C129XNCZAD ARM® Cortex™-M4 的微处理器,包括集成的 10/100 以太网 MAC + PHY 以及许多其他重要特性。

  • 彩色 LCD 接口
  • USB 2.0 OTG|主机|设备端口
  • TI 无线 EM 连接
  • BoosterPack 和 BoosterPack XL 接口
  • Quad SSI 支持的 512-Mbit 闪存
  • MicroSD 插槽
  • 扩展接口头:MCU 高速 USB ULPI 端口、以太网 RMII 和 MII 端口、用于内存、并行外设和其他系统功能的外设接口。

此套件还包括内电路调试接口 (ICDI (...)

接口适配器 下载
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TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 STM32F4 MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 STM32 ARM Cortex M4,且由用于实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 或 QDID 69887 以及 QDID 42849 或 QDID 69886),可提供简易命令行采样应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案,CC256XSTBTBLESW 可直接与硬件开发套件 STM3240G-EVAL 搭配使用。此外,适用于 STM32 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费 (CC256XSTBTBLESW)。

该软件可与所有 CC256x EM 板(CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM)搭配使用,从而提供完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案,进而减轻设计工作量并缩短上市时间。CC256x EM 板包含 TI 的第七代蓝牙核心,并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。上述器件可提供最佳射频性能,同时其发射功率和接收灵敏度较之其他仅 BLE 解决方案也超出了约 2 倍。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。

  • 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免版税
  • 该蓝牙堆栈已完全通过以下标准的认证:
    • CC256XM4BTBLESW - QDID 37180 和 QDID 42849
    • CC256XMSPBTBLESW - QDID 37180 和 QDID 42849
    • CC256XSTBTBLESW - QDID 69887 和 QDID 69886
  • 全线程安全性
  • 支持线程化和非线程化环境
  • 完整记录 API 接口
  • 可与任意 STM32F4 MCU 搭配使用
  • 借助 CC256XEM-STADAPT 支持,采样应用可供 STM3240G-EVAL MCU 开发套件使用
  • 可选择启用/禁用协议/配置文件
  • 支持 Keil 和 IAR IDE
  • 提供经典配置文件
    • 高级音频分配配置文件 (A2DP):A3DP 实施
    • 音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
    • 设备 ID 配置文件 (DI)
    • 文件传输配置文件 (FTP)
    • 通用访问配置文件 (GAP)
    • 通用音频/视频分配配置文件 (GAVDP)
    • 耳机配置文件 (HSP)
    • 免提配置文件 (HFP)
    • 人机交互设备配置文件 (HID)
    • 消息访问配置文件 (MAP)
    • 对象推送配置文件 (OPP)
    • 个人局域网配置文件 (PAN)
    • 电话薄访问配置文件 (PBAP)
    • 串行端口配置文件 (SPP)
  • 提供蓝牙低功耗配置文件
    • (...)


软件开发套件 (SDK) 下载
基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)

  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0/4.10 - Bluetooth certified and royalty free
  • 4.2 Low Energy Secure Connect supported
  • Fully SIG qualified
  • Protocols/Profiles can be selectively enabled/disabled
  • Fully Documented API Interface
  • Classic Profiles Available (varies between the different platforms, see specific (...)
驱动程序或库 下载
基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈
CC256XM4BTBLESW TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 TM4C MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 TM4C12x MCU,且由用于实现蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849),同时还可提供简易命令行采样应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

CC256XM4BTBLESW 直接与 TI 硬件开发套件 DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X 配合工作。此外,适用于 TM4C12x MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM 板(CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM)搭配使用,从而提供完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案,进而减轻设计工作量并缩短上市时间。CC256x EM 板包含 TI 的第七代蓝牙核心,并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。上述器件可提供最佳射频性能,同时其发射功率和接收灵敏度较之其他仅 BLE 解决方案也超出了约 2 倍。此外, TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。

  • 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免专利费
  • 该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849)
  • 全线程安全性
  • 支持线程化 (RTOS) 和非线程化 (No OS) 环境
  • 完整记录 API 接口
  • 支持任何闪存 >= 128KB 的 TM4C MCU
  • 示例应用可用于以下 MCU 开发套件:
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129
  • 可选择启用/禁用协议/配置文件
  • 支持 CCS、Keil 和 IAR IDE
  • 提供经典配置文件
    • 高级音频分配配置文件 (A2DP):A3DP 实施
    • 音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
    • 通用访问配置文件 (GAP)
    • 通用音频/视频分配配置文件 (GAVDP)
    • 免提配置文件 (HFP)
    • 人机交互设备配置文件 (HID)
    • 消息访问配置文件 (MAP)
    • 电话薄访问配置文件 (PBAP)
    • 串行端口配置文件 (SPP)
  • 提供蓝牙低功耗配置文件
    • 警报通知服务 (ANS)
    • 警报通知配置文件 (ANP)
    • 电池服务 (BAS)
    • 自行车速度和节奏特征 (CSCP)
    • 设备信息服务 (DIS)
    • 通用访问配置文件服务 (GAPS)
    • 通用属性配置文件 (GATT)
    • 医疗温度计服务 (HTS)
    • 医疗温度计配置文件 (HTP)
    • 心率服务 (HRS)
    • 心率配置文件 (HRP)
    • 人机交互设备服务 (HIDS)
    • HID over GATT 配置文件 (HOGP)
    • 及时警报服务 (IAS)
    • 链路断开服务 (LLS)
    • 电话警报状态服务 (PASS)
    • (...)
驱动程序或库 下载
基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈
CC256XMS432BTBLESW TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0 - Bluetooth certified and royaly free
  • Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886)
  • Fully Thread safe
  • Sample apps are available for the MSP-EXP432P401R
  • Fully Documented API Interface
  • Supports CCS, IAR, KEIL IDE
  • 驱动程序或库 下载
    用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件
    CC256XMSPBTBLESW 基于 MSP430™ MCU 软件的 TI 双模蓝牙堆栈(适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗)可支持 MSP430 MCU,且同时包含实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849),同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

    为实现完整的评估解决方案,CC256XMSPBTBLESW 可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430F5438 搭配使用。此外,适用于 MSP430 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。


    • 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免专利费
    • 该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849)
    • 全线程安全性
    • 支持非线程化(无操作系统)环境
    • 配备完整文档的 API 接口
    • 支持任何闪存 >= 128KB 且 RAM >= 8KB 的 MSP430 MCU
    • 示例应用可用于以下 MCU 开发套件:
      • MSP-EXP430F5529
      • MSP-EXP430F5438
    • 可选择启用/禁用协议/模式
    • 支持 CCS 和 IAR IDE
    • 提供经典模式
      • 高级音频分发模式 (A2DP):A3DP 实施
      • 音频/视频远程控制模式 (AVRCP)
      • 通用访问模式 (GAP)
      • 通用音频/视频分发模式 (GAVDP)
      • 免提模式 (HFP)
      • 人机接口设备模式 (HID)
      • 串行端口模式 (SPP)
    • 提供蓝牙低功耗模式
      • 警报通知服务 (ANS)
      • 警报通知模式 (ANP)
      • 电池服务 (BAS)
      • 设备信息服务 (DIS)
      • Find Me 模式 (FMP)
      • 通用访问模式服务 (GAPS)
      • 通用属性模式 (GATT)
      • 医疗温度计服务 (HTS)
      • 医疗温度计模式 (HTP)
      • 心率服务 (HRS)
      • 心率模式 (HRP)
      • 人机接口设备服务 (HIDS)
      • HID over GATT 模式 (HOGP)
      • 及时警报服务 (IAS)
      • 链路断开服务 (LLS)
      • 电话警报状态服务 (PASS)
      • (...)


    设计工具 下载
    Hardware design reviews for CC256x devices
    DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS 开始 WiLink 硬件设计审查流程:
    • 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC256x 产品页面的链接)。
    • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

    在双模 BT 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。< /p>

    申请审查双模 BT 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。


    • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
    • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
    • 提供物料清单 (BOM)
    • 提供堆叠详细信息
    • 有关电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
    • 对于较复杂的电路板,我们也会要求提供实际设计数据库(如 Cadence 或 Altium)

    注:如果您不能提供上述信息,请在我们的 E2E 论坛中提交一般问题。

    双模 BT 硬件设计审查流程适用于以下 CC256x 产品:

    document-generic 用户指南
    光绘文件 下载
    SWRA463A.ZIP (1836 KB)
    认证 下载
    CC256X-CERTIFICATION — Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
    • The CC256X-REPORTS link provides access to Dual mode BTcertification reports for:
      • CC256x modules
      • CC256x Evaluation boards (note: reports for evaluation boards are for reference only)
    • The CC256X-REQUEST link provides:
      • A TI letter of authorization for FCC and ISED when requested by the customer's regulatory (...)


    参考设计 下载
    面向便携式化学分析应用的蓝牙连接型 DLP 超级移动 NIR 光谱仪
    TIDA-00554 该超便携近红外线 (NIR) 光谱仪参考设计利用德州仪器 (TI) 的 DLP 技术及单元件 InGaAs 检测器进行高性能的测量,该设计具有便携式外形,与采用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损的旋转光栅架构相比更实惠。该参考设计支持蓝牙低耗能,从而可为包括食品、农业、药品、石油化工产品等在内的各类应用提供针对手持式光谱仪的移动实验室测量。通过使用 TI Tiva 处理器,云中的数据库可通过移动网络进行利用,实现实时等效分析,其支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南
    参考设计 下载
    蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计
    BT-MSPAUDSINK-RD TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南
    参考设计 下载
    CC256x Bluetooth® 参考设计
    CC256XEM-RD 该 CC256x Bluetooth® 评估模块参考设计是一款射频参考设计,带有可轻松连接至多种微控制器单元 (MCU) 的天线(例如,TI 的 MSP430 或 Tiva C 系列 MCU)。该参考设计可复制到电路板中,从而使设计具有成本效益并加快推向市场。该蓝牙设计受到可订购评估模块、免版税软件和文档、测试和认证提示以及社区支持资源的支持。有关更多信息,请访问我们的 Wiki。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南
    参考设计 下载
    蓝牙和 MSP430 音频源参考设计
    BT-MSPAUDSOURCE-RD 您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案(包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件)的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,具有完整的设计文件,让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计同样提供 TI Bluetooth Stack。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南

    CAD/CAE 符号

    封装 引脚 下载
    (MOE) 33 了解详情


    • RoHS
    • REACH
    • 器件标识
    • 引脚镀层/焊球材料
    • MSL 等级/回流焊峰值温度
    • MTBF/FIT 估算
    • 材料成分
    • 认证摘要
    • 持续可靠性监测

    推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关


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