CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块
产品详细信息
参数
特性
- Module Solution Based on TI's CC2564B Dual-Mode Bluetooth®, Available in Two Variants:
- CC2564MODA With Integrated Antenna
- CC2564MODN With External Antenna
- Fully Certified Module for FCC, IC, CE, and Bluetooth 4.1
- FCC (Z64-2564N), IC (451I-2564N) Modular Grant (see Section 6.2.1.3, Section 7.1.1, and Section 7.1.2)
- CE Certified as Summarized in the Declaration of Conformity (see Section 7.1.3)
- Bluetooth 4.1 Controller Subsystem Qualified (CC2564MODN: QDID 55257; CC2564MODA: QDID 64631). Compliant up to the HCI Layer
- Highly Optimized for Design Into Small Form Factor Systems and Flexibility:
- CC2564MODA
- Integrated Chip Antenna
- Module Footprint: 35 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 14 mm × 1.4 mm (Typical)
- CC2564MODN
- Single-Ended 50-Ω RF Interface
- Module Footprint: 33 Terminals, 0.8-mm Pitch, 7 mm × 7 mm × 1.4 mm (Typical)
- CC2564MODA
- BR and EDR Features Include:
- Up to Seven Active Devices
- Scatternet: Up to Three Piconets Simultaneously, One as Master and Two as Slaves
- Up to Two Synchronous Connection Oriented (SCO) Links on the Same Piconet
- Support for All Voice Air-Coding—Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law, and Transparent (Uncoded)
- Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
- Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
- Low Energy Features Include:
- Support of up to 10 Simultaneous Connections
- Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
- Independent Buffering for Low Energy Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR or EDR Performance
- Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR, EDR, and Low Energy
- Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
- Class 1.5 TX Power up to +10 dBm
- –93 dbm Typical RX Sensitivity
- Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
- Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
- Provides Longer Range, Including Twice the Range of Other Low-Energy-Only Solutions
- Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
- On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
- Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
- Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
- Physical Interfaces:
- UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
- UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
- Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps
- Fully Programmable Digital Pulse-Code Modulation (PCM)–I2S Codec Interface
- UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
- CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack
All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.
描述
The CC2564MODx module from Texas Instruments™ is a complete Bluetooth® BR/EDR, and low energy HCI solution that reduces design effort, cost, and time to market. The CC2564MODx module includes TI's seventh-generation core and provides a versatile, product-proven solution that is Bluetooth 4.1-compliant. The module is also certified for FCC, IC, and CE, requiring no prior RF experience to develop with this device; and the device includes a royalty-free software stack compatible with several host MCUs and MPUs. The CC2564MODx module provides best-in-class RF performance with transmit power and receive sensitivity that provides twice the range and higher throughput than other Bluetooth-low-energy-only solutions.
Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR and low energy modes of operation.
The TI dual-mode Bluetooth stack software is certified and provided royalty free for TI's MSP430™ and MSP432™ ARM® Cortex®-M3 and ARM® Cortex®-M4 MCUs, and Linux® based MPUs. Other processors can be supported through TI's third party. The iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. Multiple profiles and sample applications, including the following, are supported:
- Serial port profile (SPP)
- Advanced audio distribution profile (A2DP)
- Audio/video remote control profile (AVRCP)
- Hands-free profile (HFP)
- Human interface device (HID)
- Generic attribute profile (GATT)
- Several Bluetooth low energy profiles and services
For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack.
In addition to software, the BOOST-CC2564MODA and CC2564MODxEM evaluation boards are available for each variant. For more information on TI’s wireless platform solutions for Bluetooth, see TI's wireless-connectivity/dual-mode-bluetooth page.
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA). The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)
特性
-
Dual-mode (Bluetooth & Bluetooth low energy) Bluetooth Specification v4.1
-
Integrated antenna on CC2564MODA for ready to use application
-
FCC, IC, CE certified with a certified and royalty-free TI Bluetooth stack, getting started guide, demos, and UART and PCM/I2S Interface
-
Class 1.5 Transmit Power (...)
说明
CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件，旨在用于评估和设计，能够减少设计工作量，实现产品快速上市。
为了实现完整的评估，CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件，包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外，MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。
CC2564MODA 提供同类最佳射频性能，同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。
特性
- 双模（蓝牙和蓝牙低功耗）蓝牙规范 v4.1
- CC2564MODA 上有集成天线，适合即用型应用
- 此器件通过 FCC、IC、CE 认证，具有经过认证并免专利费的 TI 蓝牙协议栈、入门指南、演示以及 UART 和 PCM/I2S 接口
- 1.5 类发射功率 (+10dBm) 和高灵敏度（典型值为 -93 dBm）
- 直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器：
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129X
说明
CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件，且专用于评估和设计。
为提供完整的评估解决方案，CC2564MODNEM 板可直接插入我们的硬件开发套件：MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C129X 和适用于其他 MCU 的套件。TI 的 Bluetooth® 协议栈已经过认证且免专利费，适用于 MSP430™ MCU (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。
提供的 CC2564MODNEM 硬件设计文件（原理图、布局和 BOM）供参考使用，以帮助实施 CC2564MODN 器件。
CC2564MODN 器件是基于我们 CC2564B (...)
特性
- CC2564MODN 器件采用 QFM (MOE) 封装
- 蓝牙规范 v4.1
- 双模：蓝牙和低功耗蓝牙
- 通过 FCC、IC、CE 认证
- 1.5 类发射功率 (10dBm)
- 高灵敏度（典型值 -93dBm）
- UART 接口实现控制和数据传输
- PCM/I2S 接口：用于语音和音频
- 4 层 PCB 设计
- 1.8V LDO 稳压器 (LP2985-18)
- 3 个电压电平转换器 (SN74AVC4T774)
- 芯片天线 (LTA-5320-2G4S3-A1) 和射频连接器 (U.FL-R-SMT-1)
- 可直接插入我们硬件开发套件的 EM 连接器：
- COM 连接器
- 经认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈
说明
此评估模块板采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。
作为对实施此参考设计的补充说明，请访问 CC256x 维基主页获取原理图、布局、BOM 和 gerber 文件。
CC256x QFN EM 板用于评估目的，可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件（如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232）进行工作。
TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI 解决方案，能够减少设计工作量，从而实现快速上市。该器件基于 TI 的第七代内核，提供支持 4.0 双模式 (BR/EDR/LE) 协议且已通过产品验证的解决方案。
特性
- Bluetooth 规格（v4.0）
- 双模式 - Bluetooth 和 Bluetooth 低功耗 或 ANT
- StoneStreet One Bluetopia 堆栈（带多个配置文件）
- 如有需要，可提供其他配置文件，如音频配置文件
- 通过 FCC、IC、CE 认证
- 高灵敏度（典型值 -93 dBm）
- UART 接口
- 4 层 PCB 设计
说明
MSP430F5438 实验板 (MSP-EXP430F5438) 可对高度集成、高性能的 MSP430F5438 MCU 进行微控制器开发。其 100 引脚插槽支持 MSP430F5438A 和具有类似引脚的其他器件。此插槽支持快速升级到较新的器件或快速更改应用。它与许多 TI 低功耗射频无线开发套件（例如 CC2520EMK）兼容。该实验板可帮助设计人员使用 F5xx MCU 进行快速学习和开发。F5xx MCU 具有较低的功耗、更大的内存和领先的集成等特性，适用于能量收集、无线感应以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用。
需要具有 TI 闪存仿真工具（如 MSP-FET）才能在实验板上对 MSP430 进行编程和调试。
- 基于 MSP430F5438 MCU，用于超低功耗微控制器设计，为能量收集、智能计量和无线感应等应用增强功能
- 借助 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开箱即用平台以及对各种 TI 低功耗无线射频评估模块（包括 1GHz 和 2.4GHz 频带）的支持，快速进行低功耗无线开发
- 用于各种用户界面和娱乐游戏的 138x110 点阵式 LCD
- 支持快速进行系统开发的多个输入/输出选项：麦克风、按钮、USB 和用于模拟输出的 3.5mm 耳机插孔
- JTAG 接头可对微控制器进行编程和调试，并实现 MSP430F5438 MCU 与其他外部器件之间的通信
- 与 Code Composer Studio 兼容
- 嵌入式软件板设计文件是开源的 (SLAC228)，可使用 Eagle CAD 软件创建
该工具的 ECCN（出口控制分类编号）分类与包含的微控制器的分类相同。有关微控制器的 ECCN 信息，请参阅该器件的数据表。
(...)
特性
- 适用于 MSP430F5438A MCU 的 100 引脚插槽：
- 数字 I/O 引脚数：34
- 可访问的模拟输入（12 位 ADC）：5
- PWM 输出：12
- 闪存 (MSP430F5438)：256KB
- RAM (MSP430F5438)：16KB
- 时钟速率 (MSP430F5438)：18MHz
- 通信 (MSP430F5438)
- 4x UART/LIN/IrDA/SPI
- 4x I2C/SPI
- 电源：USB、FET、2x AA 电池
- 5 点位游戏手柄（上、下、左、右、下推）
- 2 个按钮
- 2 个 LED
- 138x110 灰度点阵式 LCD
- 3 轴加速计 (ADXL330)
- 麦克风（由 TLV2760 放大）
- 3.5mm 音频输出插孔（采用 TPA301、350mW 单声道音频功率放大器）
- 支持 TI 低功耗射频无线评估模块和 eZ430-RF2500T。当前支持的模块：
- CC1100/CC1101EMK – 低于 1GHz 无线电
- CC2500EMK - 2.4GHz 无线电
- (...)
说明
MSP430F5529 实验板 (MSP-EXP430F5529) 是一个用于 MSP430F5529 器件（来自最新一代具有集成 USB 的 MSP430 器件）的开发平台。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。该实验板能帮助设计者快速使用新的 F55xx MCU 进行学习和开发，其中 F55xx MCU 为能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用提供了业界最低工作功耗的集成 USB、更大的内存和领先的集成技术。
该实验板上的 MSP430F5529 器件可以通过集成 ezFET 或通过 TI 闪存仿真工具（如 MSP-FET430UIF）进行供电和调试。
- 基于新的 MSP430F5529 MCU，可用于需要增强型功能和集成 USB 的超低功耗设计
- 凭借 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开包即用平台以及对各种 TI 低功耗射频无线评估模块的支持，可实现快速的低功耗无线开发，覆盖低于 1GHz 和 2.4GHz 的频带
- 用于各种用户界面和娱乐游戏的 102x64 点阵式 LCD
- 多个输入/输出选项可实现快速的系统开发：电容触摸按钮/滑块、按钮、USB、micro SD 插槽、LED 和滚轮。
- 集成 ezFET 可让实验板通过 USB 直接插到 PC 上，实现供电和调试。
- JTAG 接头连接，可借助 MSP-FET430UIF 用于 4 线 JTAG 编程和调试。
- 与 Code (...)
特性
- 集成 MSP430F5529：
- 128KB 闪存/8KB SRAM（如禁用 USB，则为 10kB）
- 全速 USB 2.0
- 16 位 RISC 架构，高达 25MHz
- 3 个 Timer_A 块、1 个 Timer_B 块
- 2 个 USCI (UART/SPI/I2C) 块、16 通道 12 位 ADC12_A、12 通道 Comp_B、63 I/O
- USB 开发平台
- 5 块电容触摸条（按钮或滑块功能）
- microSD 卡插槽，附 1GB 内存卡。
- 102x64 灰阶点阵式 LCD，带背光。
- 4 个按钮（2 个用户配置按钮、1 个复位按钮、1 个 USB 引导按钮）
- 3 个通用 LED、5 个用于电容触摸按钮的 LED 和 1 个 LED 电源指示灯。
- 滚轮/电位器
- 集成的 EM 接头可支持 TI 低功耗射频无线评估模块和 eZ430-RF2500T。当前支持的模块：
- CC1100/CC1101EMK - 低于 1GHz 无线电
- CC2500EMK - 2.4GHz 无线电
- CC2420/CC2430EMK - 2.4GHz 802.15.4 (...)
说明
Tiva™ C Series TM4C129X 开发套件是一种功能丰富的通用工程平台，其中重点采用了基于 120-MHz Tiva C 系列 TM4C129XNCZAD ARM® Cortex™-M4 的微处理器，包括集成的 10/100 以太网 MAC + PHY 以及许多其他重要特性。
特性
- 彩色 LCD 接口
- USB 2.0 OTG|主机|设备端口
- TI 无线 EM 连接
- BoosterPack 和 BoosterPack XL 接口
- Quad SSI 支持的 512-Mbit 闪存
- MicroSD 插槽
- 扩展接口头：MCU 高速 USB ULPI 端口、以太网 RMII 和 MII 端口、用于内存、并行外设和其他系统功能的外设接口。
此套件还包括内电路调试接口 (ICDI (...)
说明
TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 STM32F4 MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 STM32 ARM Cortex M4，且由用于实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 37180 或 QDID 69887 以及 QDID 42849 或 QDID 69886），可提供简易命令行采样应用以加速开发，并可按需提供 MFI 功能。
为实现完整的评估解决方案，CC256XSTBTBLESW 可直接与硬件开发套件 STM3240G-EVAL 搭配使用。此外，适用于 STM32 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费 (CC256XSTBTBLESW)。
该软件可与所有 CC256x EM 板（CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM）搭配使用，从而提供完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案，进而减轻设计工作量并缩短上市时间。CC256x EM 板包含 TI 的第七代蓝牙核心，并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。上述器件可提供最佳射频性能，同时其发射功率和接收灵敏度较之其他仅 BLE 解决方案也超出了约 2 倍。此外，TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。
特性
- 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免版税
- 该蓝牙堆栈已完全通过以下标准的认证：
- CC256XM4BTBLESW - QDID 37180 和 QDID 42849
- CC256XMSPBTBLESW - QDID 37180 和 QDID 42849
- CC256XSTBTBLESW - QDID 69887 和 QDID 69886
- 全线程安全性
- 支持线程化和非线程化环境
- 完整记录 API 接口
- 可与任意 STM32F4 MCU 搭配使用
- 借助 CC256XEM-STADAPT 支持，采样应用可供 STM3240G-EVAL MCU 开发套件使用
- 可选择启用/禁用协议/配置文件
- 支持 Keil 和 IAR IDE
- 提供经典配置文件
- 高级音频分配配置文件 (A2DP)：A3DP 实施
- 音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
- 设备 ID 配置文件 (DI)
- 文件传输配置文件 (FTP)
- 通用访问配置文件 (GAP)
- 通用音频/视频分配配置文件 (GAVDP)
- 耳机配置文件 (HSP)
- 免提配置文件 (HFP)
- 人机交互设备配置文件 (HID)
- 消息访问配置文件 (MAP)
- 对象推送配置文件 (OPP)
- 个人局域网配置文件 (PAN)
- 电话薄访问配置文件 (PBAP)
- 串行端口配置文件 (SPP)
- 提供蓝牙低功耗配置文件
- (...)
软件开发
TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)
特性
- Supports Dual-mode Bluetooth 4.0/4.10 - Bluetooth certified and royalty free
- 4.2 Low Energy Secure Connect supported
- Fully SIG qualified
- Protocols/Profiles can be selectively enabled/disabled
- Fully Documented API Interface
- Classic Profiles Available (varies between the different platforms, see specific (...)
CC256x -BT-SP
CC256x 蓝牙服务包 (SP) 是包含错误修复程序以及特定于平台的配置的强制性初始化脚本。每次重启之后，均须将其加载到相应的 CC256x 器件。CC256x SP 以蓝牙脚本 (BTS) 文件的形式提供。BTS 文件是一种校本化的二进制文件，它定义了应对此文件自身内的嵌入式 HCI 命令和 HCI 事件所应用的操作。
为使用芯片，该堆栈首先会下载初始化脚本，然后根据用户要求来使用相关插件（一次只能使用一个插件）。
特定于芯片和平台的支持
此服务包中包含针对不同器件（CC2560B、CC25604B、CC2560 和 CC2564）和不同平台（一个 BTS 文件适用于 MSP430 V1.4 R2，另一个文件则适用于较旧的 MSP430 版本或其他平台）的不同 BTS 文件。
请参阅“CC256x 服务包指南和版本说明”（如下所示）以了解有关不同选件的详细信息。
将服务包转换为 TI 蓝牙堆栈的“.h”格式
(...)
特性
- 经典蓝牙和蓝牙低功耗
- 115.2Kbps UART 波特率
- XTAL 支持
- 支持睡眠
CC256XM4BTBLESW 直接与 TI 硬件开发套件 DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X 配合工作。此外，适用于 TM4C12x MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。
该软件可与所有 CC256x EM 板（CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM）搭配使用，从而提供完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案，进而减轻设计工作量并缩短上市时间。CC256x EM 板包含 TI 的第七代蓝牙核心，并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。上述器件可提供最佳射频性能，同时其发射功率和接收灵敏度较之其他仅 BLE 解决方案也超出了约 2 倍。此外， TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。
特性
- 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免专利费
- 该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 37180 和 QDID 42849）
- 全线程安全性
- 支持线程化 (RTOS) 和非线程化 (No OS) 环境
- 完整记录 API 接口
- 支持任何闪存 >= 128KB 的 TM4C MCU
- 示例应用可用于以下 MCU 开发套件：
- DK-TM4C123G
- DK-TM4C129
- 可选择启用/禁用协议/配置文件
- 支持 CCS、Keil 和 IAR IDE
- 提供经典配置文件
- 高级音频分配配置文件 (A2DP)：A3DP 实施
- 音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
- 通用访问配置文件 (GAP)
- 通用音频/视频分配配置文件 (GAVDP)
- 免提配置文件 (HFP)
- 人机交互设备配置文件 (HID)
- 消息访问配置文件 (MAP)
- 电话薄访问配置文件 (PBAP)
- 串行端口配置文件 (SPP)
- 提供蓝牙低功耗配置文件
- 警报通知服务 (ANS)
- 警报通知配置文件 (ANP)
- 电池服务 (BAS)
- 自行车速度和节奏特征 (CSCP)
- 设备信息服务 (DIS)
- 通用访问配置文件服务 (GAPS)
- 通用属性配置文件 (GATT)
- 医疗温度计服务 (HTS)
- 医疗温度计配置文件 (HTP)
- 心率服务 (HRS)
- 心率配置文件 (HRP)
- 人机交互设备服务 (HIDS)
- HID over GATT 配置文件 (HOGP)
- 及时警报服务 (IAS)
- 链路断开服务 (LLS)
- 电话警报状态服务 (PASS)
- (...)
特性
为实现完整的评估解决方案，CC256XMSPBTBLESW 可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430F5438 搭配使用。此外，适用于 MSP430 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。
(...)
特性
- 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免专利费
- 该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 37180 和 QDID 42849）
- 全线程安全性
- 支持非线程化（无操作系统）环境
- 配备完整文档的 API 接口
- 支持任何闪存 >= 128KB 且 RAM >= 8KB 的 MSP430 MCU
- 示例应用可用于以下 MCU 开发套件：
- MSP-EXP430F5529
- MSP-EXP430F5438
- 可选择启用/禁用协议/模式
- 支持 CCS 和 IAR IDE
- 提供经典模式
- 高级音频分发模式 (A2DP)：A3DP 实施
- 音频/视频远程控制模式 (AVRCP)
- 通用访问模式 (GAP)
- 通用音频/视频分发模式 (GAVDP)
- 免提模式 (HFP)
- 人机接口设备模式 (HID)
- 串行端口模式 (SPP)
- 提供蓝牙低功耗模式
- 警报通知服务 (ANS)
- 警报通知模式 (ANP)
- 电池服务 (BAS)
- 设备信息服务 (DIS)
- Find Me 模式 (FMP)
- 通用访问模式服务 (GAPS)
- 通用属性模式 (GATT)
- 医疗温度计服务 (HTS)
- 医疗温度计模式 (HTP)
- 心率服务 (HRS)
- 心率模式 (HRP)
- 人机接口设备服务 (HIDS)
- HID over GATT 模式 (HOGP)
- 及时警报服务 (IAS)
- 链路断开服务 (LLS)
- 电话警报状态服务 (PASS)
- (...)
特性
- 双模经典蓝牙 (BR/EDR) 和蓝牙低能耗 (BLE) Stack
- 蓝牙核心规格 v4.0
- 允许多个客户端应用程序使用该堆栈的 Platform Manager 框架
- 与共享传输驱动程序相集成（从 Linux 3.8 开始提供）
- GStreamer 插件（开源音频框架）
- 示例应用将以 Stack 级别（作为链接到此堆栈的单个应用）和 Platform Manager 级别（作为连接到单个堆栈守护程序的多个客户端应用程序）来提供
- 支持的经典蓝牙配置文件：
- A2DP 1.2 - 高级音频分配配置文件（源/宿）
- AVRCP 1.4 - 音频/视频远程控制配置文件（目标/控制器）
- HDP 1.0 - 健康设备配置文件（源/宿）
- SPP 1.1 - 串行端口配置文件（客户端/服务器）
- HID 1.0 - 人机交互设备（主机）
- DID 1.3 - 设备 ID 配置文件
- PAN 1.0 - 个人局域网 (PAN/PANU)
- FTP 1.1 - 文件传输配置文件（客户端/服务器）
- MAP 1.0 - 消息访问配置文件（MCE-客户端/MSE-服务器）
- OPP 1.1 - 对象推送配置文件（客户端/服务器）
- PBAP 1.0- 电话簿访问配置文件（客户端）
- 支持的 BLE 配置文件：
- GATT 1.0 - 通用属性（客户端/服务器）
- PXP 1.0 - 近距传感配置文件（监视器）
- FMP 1.0 - Find Me 配置文件（定位器）
- HRP 1.0 - 心率配置文件（收集器）
- HOG 1.0 (...)
设计工具和仿真
特性
- Set device properties such as baud rate, sleep mode, XTAL support, etc.
- RF performance testing
- FCC certification testing
- SIG certification testing
- 第 1 步：申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源（请参阅下面 CC256x 产品页面的链接）。
- 第 2 步：填写申请表，开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系，为您提供后续步骤。
在双模 BT 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后，您可能无需申请设计审查。< /p>
申请审查双模 BT 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。
审查过程中，我们会联系您提供以下信息：
- 确认已查看产品页面上的所有硬件文档，包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
- 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
- 提供物料清单 (BOM)
- 提供堆叠详细信息
- 有关电路板设计（包括器件配置和引用标识符）的 Gerber 文件
- 对于较复杂的电路板，我们也会要求提供实际设计数据库（如 Cadence 或 Altium）
注：如果您不能提供上述信息，请在我们的 E2E 论坛中提交一般问题。
双模 BT 硬件设计审查流程适用于以下 CC256x 产品：
特性
- The CC256X-REPORTS link provides access to Dual mode BTcertification reports for:
- CC256x modules
- CC256x Evaluation boards (note: reports for evaluation boards are for reference only)
- The CC256X-REQUEST link provides:
- A TI letter of authorization for FCC and ISED when requested by the customer's regulatory (...)
参考设计
设计文件
-
download TIDA-00554 PCB.zip (1404KB) -
download TIDA-00554 Gerber.zip (2338KB) -
download TIDA-00554 CAD Files (Board Layout).zip (1912KB) -
download TIDA-00554 BOM.zip (124KB) -
download TIDA-00554 CAD Files (Opto Mechanical).zip (4435KB) -
download TIDA-00554 CAD Files (Board Schematics).zip (1305KB) -
download TIDA-00554 Fiber Input Illumination Module.zip (225KB) -
download TIDA-00554 Assembly Files.zip (3798KB) -
download TIDA-00554 Detector Board Design Files.zip (309KB) -
download TIDA-00554 Assembly Files (Four Lamp Illumination Module).zip (472KB) -
download TIDA-00554 CAD Files (Stand-off Head Design for DLP® NIRscanTM Nano EVM).zip (4719KB) -
download TIDA-00554 Detector Board (Vr=1V) Reference Design BOM.pdf (93KB) -
download TIDA-00554 BOM (NIRscan Nano Board).zip (120KB)
设计文件
-
download Bluetooth Dual Mode Audio Source Reference Design Bill of Materials (BOM).zip (25KB) -
download Bluetooth Dual Mode Audio Source Reference Design Gerber Design Files.zip (281KB) -
download Bluetooth Dual Mode Audio Source Reference Design Layer Plots Design Files.pdf (1300KB) -
download Bluetooth Dual Mode Audio Source Reference Design Assembly Drawings Design Files.pdf (537KB) -
download Bluetooth Dual Mode Audio Source Reference Design CAD Design Files.zip (646KB)
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
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