CC2564MODAEM

CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板

CC2564MODAEM

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概述

CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件,旨在用于评估和设计,能够减少设计工作量,实现产品快速上市。


为了实现完整的评估,CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件,包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外,MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。


CC2564MODA 提供同类最佳射频性能,同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。

特性
  • 双模(蓝牙和蓝牙低功耗)蓝牙规范 v4.1
  • CC2564MODA 上有集成天线,适合即用型应用
  • 此器件通过 FCC、IC、CE 认证,具有经过认证并免专利费的 TI 蓝牙协议栈、入门指南、演示以及 UART 和 PCM/I2S 接口
  • 1.5 类发射功率 (+10dBm) 和高灵敏度(典型值为 -93 dBm)
  • 直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器:
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X

  • 1 CC2564MODAEM board with TI CC2564MODA device
  • 1 jumper block for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 jumpers for MSP-EXP430F5529 board
  • MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G, and DK-TM4C129X boards sold separately

蓝牙产品
CC2560 Bluetooth® 4.0 with enhanced data rate (EDR) CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564MODA 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

 

MSP430 微控制器
MSP430F5229 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU MSP430F5259 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU MSP430F5438 具有 256KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、DMA、UART/SPI/I2C、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU MSP430F5638 具有 256KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、12 位 DAC、比较器、DMA 和 USB 的 20MHz MCU MSP430F5659 具有 512KB 闪存、64KB SRAM、12 位 ADC、12 位 DAC、比较器、DMA 和 USB 的 20MHz MCU

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评估板

CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板

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CC256X-REPORTS — 报告:CC256x 法规认证报告

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最新版本
版本: 5.20.00.00
发布日期: 14 四月 2021
产品
蓝牙产品
CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2 CC2564MODA 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
硬件开发
BOOST-CC2564MODA TMP107 BoosterPack 模块 CC2564MODAEM CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XCQFN-EM CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块 CC256XQFNEM CC256x Bluetooth®/双模评估模块

文档

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

Link to FCC, ISED, & Certification Reports

Link to CC2564MODNEM Reference Only Certification Reports

Link to CC2564MODAEM Reference Only Certification Reports

Link to CC256xQFNEM Reference Only Certification Reports

Link to CC256xCQFN-EM Reference Only Certification Reports

Link to BOOST-CC2564MODA Reference Only Certification Reports

最新信息

  • Updated CE certification reports for CC2564 Modules

发布信息

This page provides access to the Dual Mode BT certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

设计文件

CC2564MODAEM Design Files SWRC317.ZIP (1326 KB)

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module With Integrated Antenna Evaluation Board 2015年 7月 7日
* 用户指南 CC2564MODA Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 7月 1日
证书 CC2564MODAEM EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. D) 2021年 3月 3日
白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All (Rev. A) 2017年 10月 16日
技术文章 The dual-mode Bluetooth® module you’ve been waiting for is here 2016年 2月 17日
更多文献资料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
用户指南 TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs User Guide PDF | HTML 2015年 7月 8日
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 2015年 5月 21日
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 2015年 5月 19日
白皮书 Three flavors of Bluetooth®: Which one to choose? 2014年 3月 25日

相关设计资源

硬件开发

评估板
CC256XQFNEM CC256x Bluetooth®/双模评估模块 DK-TM4C123G Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件 MSP-EXP430F5529 MSP430F5529 USB 实验板
开发套件
DK-TM4C129X DK-TM4C129X 连接开发套件 MSP-EXP430F5529LP MSP430F5529 USB LaunchPad™ development kit
接口适配器
CC256XSTBTBLESW 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

软件开发

软件开发套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈
驱动程序或库
CC256XB-BT-SP 用于 CC256xB 的蓝牙服务包 CC256XM4BTBLESW 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈 CC256XMSPBTBLESW 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

参考设计

参考设计
BT-MSPAUDSINK-RD 蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计 BT-MSPAUDSOURCE-RD 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计 CC256XEM-RD CC256x Bluetooth® 参考设计

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