CC256XCQFN-EM

CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块

CC256XCQFN-EM

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概述

TI CC256xC Bluetooth® 器件是完整的基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 和 LE 主机控制器接口 (HCI) 解决方案,可降低设计工作量,并加快上市速度。此模块基于 TI 的第七代核心,是一款支持蓝牙 4.1/4/2 双模协议且经过产品验证的解决方案。CC256xQFN-EM 板用于评估支持经典蓝牙和蓝牙低耗能 (LE) 无线技术的双模蓝牙 CC2564C 控制器。CC256xCQFN-EM 可按照以下配置使用。请访问 SW 链接,查阅支持的配置文件列表:

1.  CC256xCQFN-EM + BOOST-CCEMADAPTER + MSP-EXP432P401R

软件堆栈链接:https://www.ti.com/tool/cc2564cmsp432btblesw

2.  CC256xCQFN-EM + TMDXEVM3358

软件堆栈链接:https://www.ti.com/tool/TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON

 此 EM 还支持其他非基于 TI 的 MCU,例如 STM32 平台。

特性
  • 支持蓝牙 4.1/4.2
  • 与标准 TI 接口兼容,支持在多个不同平台上进行开发
  • 具有板载 PCB 天线,适用于基于 U.FL 的测试
  • 支持在多个 COMM8 平台上进行简单开发
  • 通过碱性电池运行,实现具有更低功耗的设计
蓝牙产品
CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2

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评估板

CC256XCQFN-EM – CC2564C Dual-Mode Bluetooth® Controller Evaluation Module

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数量限制: 50
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CC256xCQFN-EM Design Files SWRC329.ZIP (1375 KB)

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
更多文献资料 Dual-Mode Bluetooth® CC256xCQFNEM Evaluation Board (Rev. B) 2020年 3月 11日
用户指南 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs (Rev. A) 2019年 8月 30日
证书 CC256xCQFN-EM EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. B) 2019年 1月 2日
用户指南 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs (Rev. A) 2017年 2月 28日
用户指南 CC256x Hardware Design Checklist (Rev. A) 2016年 10月 28日

相关设计资源

硬件开发

评估板
TMDXEVM3358 AM335x 评估模块
接口适配器
BOOST-CCEMADAPTER EM 适配器 BoosterPack CC256XSTBTBLESW 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

软件开发

驱动程序或库
CC256XC-BT-SP 适用于 CC256xC 的 Bluetooth® 服务包 CC256XMS432BTBLESW 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈
IDE、配置、编译器或调试器
CCSTUDIO-WCS 适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

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