蓝牙 Smart Ready 控制器

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产品详细信息

参数

Device type Smart RF Transceiver Technology Dual-mode Bluetooth, Proprietary 2.4 GHz Bluetooth standard Bluetooth 4.1, Classic Bluetooth, Dual-mode Bluetooth Features BR / EDR / LE, Class 1 TX Power, Assisted A2DP / HFP 1.6 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Approx. price (US$) 1.88 | 1ku open-in-new 查找其它 低功耗蓝牙产品

封装|引脚|尺寸

VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² 8 x 8 open-in-new 查找其它 低功耗蓝牙产品

特性

  • TI’s Single-Chip Bluetooth Solution With Bluetooth
    Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and
    Low Energy (LE) Support; Available in Two
    Variants:
    • Dual-Mode Bluetooth CC2564 Controller
    • Bluetooth CC2560 Controller
  • CC2564 Bluetooth 4.1 Controller Subsystem
    Qualified (QDID 58852); Compliant up to the HCI
    Layer
  • Highly Optimized for Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch,
      8-mm x 8-mm mrQFN
  • BR/EDR Features Include:
    • Up to 7 Active Devices
    • Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1
      as Master and 2 as Slaves
    • Up to 2 SCO Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding – Continuously
      Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law,
      and Transparent (Uncoded)
    • CC2560B/CC2564B Devices Provide an
      Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech
      (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host
      Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With
      Enhanced QoS
  • LE Features Include:
    • Support of Up to 10 (CC2564B) Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to
      Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for LE Allows Large
      Numbers of Multiple Connections Without
      Affecting BR/EDR Performance.
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling
      for BR/EDR and LE
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance
    (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power Up to +10 dBm
    • –95 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and
      Compensation to Ensure Minimal Variation in
      RF Performance Over Temperature, No
      External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH)
      Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including 2x Range
      Over Other LE-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended
    Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct
      Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby,
      and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power
      Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum
      Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum
        Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With
        Maximum Rate of 4 Mbps (CC2560B and
        CC2564B Only)
    • Fully Programmable Digital PCM-I2S Codec
      Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation
    Into Various Microcontrollers, Such as MSP430™
    and ARM® Cortex®-M3 and Cortex®-M4 MCUs
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-
    Based Application to Evaluate RF Performance of
    the Device and Configure Service Pack
  • Device Pin-to-Pin Compatible With Previous
    Devices or Modules
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描述

The TI CC256x device is a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC256x device provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. When coupled with a microcontroller unit (MCU), this HCI device offers best-in-class RF performance with a range of about 2X compared to other Bluetooth LE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

The TI Dual-Mode Bluetooth Stack software is certified and provided royalty free for TI’s MSP430 and ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 MCUs. Other MPUs can be supported through TI’s third party. iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Some of the profiles supported include the following:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Handsfree profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth LE profiles and services

In addition to software, this solution consists of multiple reference designs with a low BOM cost, including a new Bluetooth audio sink reference design for customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio solutions.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
应用手册 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) 2020年 5月 18日
应用手册 Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V 2020年 5月 18日
应用手册 CE Regulations for SRDs Operating in License-Free 2.4GHz/5GHz Bands-WiFi Devices 2020年 4月 15日
应用手册 Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019年 1月 7日
应用手册 CC2564 HFP/HID/SPP Integration Demonstration 2018年 11月 20日
选择指南 CC256x Getting Started Selection Guide 2018年 6月 29日
白皮书 Wireless Connectivity For The Internet of Things, One Size Does Not Fit All 2017年 10月 16日
白皮书 Which TI Bluetooth Solution Should I choose? 2017年 5月 5日
白皮书 Why Bluetooth Classic? 2017年 5月 4日
技术文章 Introducing TI’s dual-mode Bluetooth® 4.2 CC2564C solution 2016年 12月 13日
应用手册 CC256XQFN PCB Guidelines 2016年 10月 28日
用户指南 CC256x Hardware Design Checklist 2016年 10月 28日
技术文章 Driving industrial markets with TI’s dual-mode Bluetooth® module 2016年 5月 5日
技术文章 What’s new with TI Bluetooth low energy? See it all at Bluetooth World 2016 2016年 3月 10日
技术文章 The dual-mode Bluetooth® module you’ve been waiting for is here 2016年 2月 17日
更多文献资料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions 2016年 2月 3日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board User Guide 2015年 12月 28日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 10月 1日
解决方案指南 Understanding Wir eless Connectivityin the Industrial IoT 2015年 7月 22日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module With Integrated Antenna Evaluation Board 2015年 7月 7日
用户指南 CC2564MODA Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 7月 1日
用户指南 CC256x QFN EM User Guide Wiki 2015年 6月 16日
更多文献资料 物联网的发展过程 下载英文版本 2014年 9月 3日
白皮书 Three flavors of Bluetooth®: Which one to choose? 2014年 3月 25日
更多文献资料 TI: The IoT technology leader 2013年 11月 1日
应用手册 DN035 -- Antenna Quick Guide 2013年 2月 12日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
TMP107 BoosterPack 模块
BOOST-CC2564MODA
document-generic 用户指南
$20.00
说明

The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA).  The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)

特性
  • Dual-mode (Bluetooth & Bluetooth low energy) Bluetooth Specification v4.1

  • Integrated antenna on CC2564MODA  for ready to use application

  • FCC, IC, CE certified with a certified and royalty-free TI Bluetooth stack, getting started guide, demos, and UART and PCM/I2S Interface

  • Class 1.5 Transmit Power (...)

评估板 下载
document-generic 用户指南
$59.00
说明

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案(包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件)的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,具有完整的设计文件,让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计也支持免专利费且经过认证的蓝牙协议栈 (Bluetopia)。

特性
  • 凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码)
  • 设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频
  • 这种经济高效的低端无线音频解决方案,具有 4 层布局和 QFN 封装
  • 此解决方案的核心是 TI 的 SimpleLink™ CC2564,提供了一流的蓝牙性能 ( +12dBm 输出功率),远距离连接可靠
  • CC256x 和 Bluetopia 协议栈均有蓝牙子系统 QDID,因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表
  • 此电路设计已经过测试,包括固件和快速入门指南的演示和 wiki 页面
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document-generic 用户指南
$19.99
说明

CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件,旨在用于评估和设计,能够减少设计工作量,实现产品快速上市。


为了实现完整的评估,CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件,包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外,MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。


CC2564MODA 提供同类最佳射频性能,同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。

特性
  • 双模(蓝牙和蓝牙低功耗)蓝牙规范 v4.1
  • CC2564MODA 上有集成天线,适合即用型应用
  • 此器件通过 FCC、IC、CE 认证,具有经过认证并免专利费的 TI 蓝牙协议栈、入门指南、演示以及 UART 和 PCM/I2S 接口
  • 1.5 类发射功率 (+10dBm) 和高灵敏度(典型值为 -93 dBm)
  • 直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器:
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X
评估板 下载
document-generic 用户指南
$19.99
说明

CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件,且专用于评估和设计。

为提供完整的评估解决方案,CC2564MODNEM 板可直接插入我们的硬件开发套件:MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X 和适用于其他 MCU 的套件。TI 的 Bluetooth® 协议栈已经过认证且免专利费,适用于 MSP430™ MCU (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。

提供的 CC2564MODNEM 硬件设计文件(原理图、布局和 BOM)供参考使用,以帮助实施 CC2564MODN 器件。

CC2564MODN 器件是基于我们 CC2564B (...)

特性
  • CC2564MODN 器件采用 QFM (MOE) 封装
  • 蓝牙规范 v4.1
  • 双模:蓝牙和低功耗蓝牙
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 1.5 类发射功率 (10dBm)
  • 高灵敏度(典型值 -93dBm)
  • UART 接口实现控制和数据传输
  • PCM/I2S 接口:用于语音和音频
  • 4 层 PCB 设计
  • 1.8V LDO 稳压器 (LP2985-18)
  • 3 个电压电平转换器 (SN74AVC4T774)
  • 芯片天线 (LTA-5320-2G4S3-A1) 和射频连接器 (U.FL-R-SMT-1)
  • 可直接插入我们硬件开发套件的 EM 连接器:
  • COM 连接器
  • 经认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈
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document-generic 用户指南
$59.00
说明

此评估模块板采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。

作为对实施此参考设计的补充说明,请访问 CC256x 维基主页获取原理图、布局、BOM 和 gerber 文件。

CC256x QFN EM 板用于评估目的,可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件(如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232)进行工作。

TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI 解决方案,能够减少设计工作量,从而实现快速上市。该器件基于 TI 的第七代内核,提供支持 4.0 双模式 (BR/EDR/LE) 协议且已通过产品验证的解决方案。

特性
  • Bluetooth 规格(v4.0)
  • 双模式 - Bluetooth 和 Bluetooth 低功耗 或 ANT
  • StoneStreet One Bluetopia 堆栈(带多个配置文件)
  • 如有需要,可提供其他配置文件,如音频配置文件
  • 通过 FCC、IC、CE 认证
  • 高灵敏度(典型值 -93 dBm)
  • UART 接口
  • 4 层 PCB 设计
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document-generic 用户指南
$24.99
说明

注意:EK-TM4C129EXL 当前促销价截至 10 月 5 日。立即下单吧!

Crypto Connected LaunchPad 搭载了经过硬件加密且具备加速器功能的 MCU,使您能够开发高性能、数据受保护的互联式物联网应用,涵盖从安全云连接、楼宇/工厂自动化和智能电网到工业控制等多种应用。

TM4C129E Crypto Connected LaunchPad 评估套件是基于 ARM® Cortex-M4 的微控制器的低成本评估平台。此套件的重点在于 TM4C129ENCPDT MCU 及片上加密加速硬件、10/100 以太网 MAC 和 PHY、USB 2.0、休眠模块、运动控制脉宽调制以及大量同步串行连接。

Crypto Connected LaunchPad 的开箱即用演示展示了如何使用传输层安全/安全套接层 (TLS/SSL) 协议将物联网产品安全地连接至云服务器。使用 TM4C129E MCU 的硬件密码加速器的 WolfSSL 库提供了对 TLS/SSL 的支持,这使得开发人员能够开发性能相对较高的安全连接应用。该应用在 TI-RTOS 上运行,并使用 HTTPS 数据包连接至 Exosite 云服务器。

特性
  • 高性能 TM4C129ENCPDT MCU:
    • 带浮点功能的 120MHz 32 位 ARM(r) Cortex(r)-M4 CPU
    • 1MB 闪存,256KB SRAM,6KB EEPROM
    • 加密加速硬件
    • 集成 10/100 以太网 MAC+PHY,8 个 32 位计时器
    • 两个 12 位 2MSPS ADC,运动控制 PWM
    • USB H/D/O 以及大量额外的串行通信接口
  • 两个可堆叠 BoosterPack XL 连接站点
  • 板载内电路调试接口 (ICDI)
  • 使用 TI RTOS、WolfSSL 和 Exosite 进行安全云连接开包即用演示
  • 丰富的软件支持、Tivaware 与 TI RTOS 支持和多种工具链支持:CCS、IAR、Keil、IAR、Mentor 和 GCC
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MSP430F5438 试验板
MSP-EXP430F5438
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.AS)
$175.00
说明
获取软件

MSP430F5438 实验板 (MSP-EXP430F5438) 可对高度集成、高性能的 MSP430F5438 MCU 进行微控制器开发。其 100 引脚插槽支持 MSP430F5438A 和具有类似引脚的其他器件。此插槽支持快速升级到较新的器件或快速更改应用。它与许多 TI 低功耗射频无线开发套件(例如 CC2520EMK)兼容。该实验板可帮助设计人员使用 F5xx MCU 进行快速学习和开发。F5xx MCU 具有较低的功耗、更大的内存和领先的集成等特性,适用于能量收集、无线感应以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用。

需要具有 TI 闪存仿真工具(如 MSP-FET)才能在实验板上对 MSP430 进行编程和调试。

  • 基于 MSP430F5438 MCU,用于超低功耗微控制器设计,为能量收集、智能计量和无线感应等应用增强功能
  • 借助 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开箱即用平台以及对各种 TI 低功耗无线射频评估模块(包括 1GHz 和 2.4GHz 频带)的支持,快速进行低功耗无线开发
  • 用于各种用户界面和娱乐游戏的 138x110 点阵式 LCD
  • 支持快速进行系统开发的多个输入/输出选项:麦克风、按钮、USB 和用于模拟输出的 3.5mm 耳机插孔
  • JTAG 接头可对微控制器进行编程和调试,并实现 MSP430F5438 MCU 与其他外部器件之间的通信
  • Code Composer Studio 兼容
  • 嵌入式软件板设计文件是开源的 (SLAC228),可使用 Eagle CAD 软件创建

该工具的 ECCN(出口控制分类编号)分类与包含的微控制器的分类相同。有关微控制器的 ECCN 信息,请参阅该器件的数据表。

(...)

特性
  • 适用于 MSP430F5438A MCU 的 100 引脚插槽:
    • 数字 I/O 引脚数:34
    • 可访问的模拟输入(12 位 ADC):5
    • PWM 输出:12
    • 闪存 (MSP430F5438):256KB
    • RAM (MSP430F5438):16KB
    • 时钟速率 (MSP430F5438):18MHz
    • 通信 (MSP430F5438) 
      • 4x UART/LIN/IrDA/SPI
      • 4x I2C/SPI
  • 电源:USB、FET、2x AA 电池
  • 5 点位游戏手柄(上、下、左、右、下推)
  • 2 个按钮
  • 2 个 LED
  • 138x110 灰度点阵式 LCD
  • 3 轴加速计 (ADXL330)
  • 麦克风(由 TLV2760 放大)
  • 3.5mm 音频输出插孔(采用 TPA301、350mW 单声道音频功率放大器)
  • 支持 TI 低功耗射频无线评估模块和 eZ430-RF2500T。当前支持的模块:
    • CC1100/CC1101EMK – 低于 1GHz 无线电
    • CC2500EMK - 2.4GHz 无线电
    • (...)
评估板 下载
MSP430F5529 USB 实验板
MSP-EXP430F5529
document-generic 用户指南
$175.00
说明

下载设计文件

MSP430F5529 实验板 (MSP-EXP430F5529) 是一个用于 MSP430F5529 器件(来自最新一代具有集成 USB 的 MSP430 器件)的开发平台。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。该实验板能帮助设计者快速使用新的 F55xx MCU 进行学习和开发,其中 F55xx MCU 为能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用提供了业界最低工作功耗的集成 USB、更大的内存和领先的集成技术。

该实验板上的 MSP430F5529 器件可以通过集成 ezFET 或通过 TI 闪存仿真工具(如 MSP-FET430UIF)进行供电和调试。

 

  • 基于新的 MSP430F5529 MCU,可用于需要增强型功能和集成 USB 的超低功耗设计
  • 凭借 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开包即用平台以及对各种 TI 低功耗射频无线评估模块的支持,可实现快速的低功耗无线开发,覆盖低于 1GHz 和 2.4GHz 的频带
  • 用于各种用户界面和娱乐游戏的 102x64 点阵式 LCD
  • 多个输入/输出选项可实现快速的系统开发:电容触摸按钮/滑块、按钮、USB、micro SD 插槽、LED 和滚轮。
  • 集成 ezFET 可让实验板通过 USB 直接插到 PC 上,实现供电和调试。
  • JTAG 接头连接,可借助 MSP-FET430UIF 用于 4 线 JTAG 编程和调试。
  • 与 Code (...)
特性
  • 集成 MSP430F5529:
    • 128KB 闪存/8KB SRAM(如禁用 USB,则为 10kB)
    • 全速 USB 2.0
    • 16 位 RISC 架构,高达 25MHz
    • 3 个 Timer_A 块、1 个 Timer_B 块
    • 2 个 USCI (UART/SPI/I2C) 块、16 通道 12 位 ADC12_A、12 通道 Comp_B、63 I/O
  • USB 开发平台
  • 5 块电容触摸条(按钮或滑块功能)
  • microSD 卡插槽,附 1GB 内存卡。
  • 102x64 灰阶点阵式 LCD,带背光。
  • 4 个按钮(2 个用户配置按钮、1 个复位按钮、1 个 USB 引导按钮)
  • 3 个通用 LED、5 个用于电容触摸按钮的 LED 和 1 个 LED 电源指示灯。
  • 滚轮/电位器
  • 集成的 EM 接头可支持 TI 低功耗射频无线评估模块和 eZ430-RF2500T。当前支持的模块:
    • CC1100/CC1101EMK - 低于 1GHz 无线电
    • CC2500EMK - 2.4GHz 无线电
    • CC2420/CC2430EMK - 2.4GHz 802.15.4 (...)
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.A)
$199.00
说明

Tiva™ C Series TM4C129X 开发套件是一种功能丰富的通用工程平台,其中重点采用了基于 120-MHz Tiva C 系列 TM4C129XNCZAD ARM® Cortex™-M4 的微处理器,包括集成的 10/100 以太网 MAC + PHY 以及许多其他重要特性。

特性
  • 彩色 LCD 接口
  • USB 2.0 OTG|主机|设备端口
  • TI 无线 EM 连接
  • BoosterPack 和 BoosterPack XL 接口
  • Quad SSI 支持的 512-Mbit 闪存
  • MicroSD 插槽
  • 扩展接口头:MCU 高速 USB ULPI 端口、以太网 RMII 和 MII 端口、用于内存、并行外设和其他系统功能的外设接口。

此套件还包括内电路调试接口 (ICDI (...)

接口适配器 下载
document-generic 用户指南
说明

TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 STM32F4 MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 STM32 ARM Cortex M4,且由用于实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 或 QDID 69887 以及 QDID 42849 或 QDID 69886),可提供简易命令行采样应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案,CC256XSTBTBLESW 可直接与硬件开发套件 STM3240G-EVAL 搭配使用。此外,适用于 STM32 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费 (CC256XSTBTBLESW)。

该软件可与所有 CC256x EM 板(CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM)搭配使用,从而提供完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案,进而减轻设计工作量并缩短上市时间。CC256x EM 板包含 TI 的第七代蓝牙核心,并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。上述器件可提供最佳射频性能,同时其发射功率和接收灵敏度较之其他仅 BLE 解决方案也超出了约 2 倍。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。

特性
  • 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免版税
  • 该蓝牙堆栈已完全通过以下标准的认证:
    • CC256XM4BTBLESW - QDID 37180 和 QDID 42849
    • CC256XMSPBTBLESW - QDID 37180 和 QDID 42849
    • CC256XSTBTBLESW - QDID 69887 和 QDID 69886
  • 全线程安全性
  • 支持线程化和非线程化环境
  • 完整记录 API 接口
  • 可与任意 STM32F4 MCU 搭配使用
  • 借助 CC256XEM-STADAPT 支持,采样应用可供 STM3240G-EVAL MCU 开发套件使用
  • 可选择启用/禁用协议/配置文件
  • 支持 Keil 和 IAR IDE
  • 提供经典配置文件
    • 高级音频分配配置文件 (A2DP):A3DP 实施
    • 音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
    • 设备 ID 配置文件 (DI)
    • 文件传输配置文件 (FTP)
    • 通用访问配置文件 (GAP)
    • 通用音频/视频分配配置文件 (GAVDP)
    • 耳机配置文件 (HSP)
    • 免提配置文件 (HFP)
    • 人机交互设备配置文件 (HID)
    • 消息访问配置文件 (MAP)
    • 对象推送配置文件 (OPP)
    • 个人局域网配置文件 (PAN)
    • 电话薄访问配置文件 (PBAP)
    • 串行端口配置文件 (SPP)
  • 提供蓝牙低功耗配置文件
    • (...)

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈
TIBLUETOOTHSTACK-SDK

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)

特性
  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0/4.10 - Bluetooth certified and royalty free
  • 4.2 Low Energy Secure Connect supported
  • Fully SIG qualified
  • Protocols/Profiles can be selectively enabled/disabled
  • Fully Documented API Interface
  • Classic Profiles Available (varies between the different platforms, see specific (...)
驱动程序和库 下载
基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈
CC256XM4BTBLESW TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 TM4C MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 TM4C12x MCU,且由用于实现蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849),同时还可提供简易命令行采样应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

CC256XM4BTBLESW 直接与 TI 硬件开发套件 DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X 配合工作。此外,适用于 TM4C12x MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM 板(CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM)搭配使用,从而提供完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案,进而减轻设计工作量并缩短上市时间。CC256x EM 板包含 TI 的第七代蓝牙核心,并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。上述器件可提供最佳射频性能,同时其发射功率和接收灵敏度较之其他仅 BLE 解决方案也超出了约 2 倍。此外, TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。

特性
  • 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免专利费
  • 该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849)
  • 全线程安全性
  • 支持线程化 (RTOS) 和非线程化 (No OS) 环境
  • 完整记录 API 接口
  • 支持任何闪存 >= 128KB 的 TM4C MCU
  • 示例应用可用于以下 MCU 开发套件:
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129
  • 可选择启用/禁用协议/配置文件
  • 支持 CCS、Keil 和 IAR IDE
  • 提供经典配置文件
    • 高级音频分配配置文件 (A2DP):A3DP 实施
    • 音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)
    • 通用访问配置文件 (GAP)
    • 通用音频/视频分配配置文件 (GAVDP)
    • 免提配置文件 (HFP)
    • 人机交互设备配置文件 (HID)
    • 消息访问配置文件 (MAP)
    • 电话薄访问配置文件 (PBAP)
    • 串行端口配置文件 (SPP)
  • 提供蓝牙低功耗配置文件
    • 警报通知服务 (ANS)
    • 警报通知配置文件 (ANP)
    • 电池服务 (BAS)
    • 自行车速度和节奏特征 (CSCP)
    • 设备信息服务 (DIS)
    • 通用访问配置文件服务 (GAPS)
    • 通用属性配置文件 (GATT)
    • 医疗温度计服务 (HTS)
    • 医疗温度计配置文件 (HTP)
    • 心率服务 (HRS)
    • 心率配置文件 (HRP)
    • 人机交互设备服务 (HIDS)
    • HID over GATT 配置文件 (HOGP)
    • 及时警报服务 (IAS)
    • 链路断开服务 (LLS)
    • 电话警报状态服务 (PASS)
    • (...)
驱动程序和库 下载
基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈
CC256XMS432BTBLESW TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
特性
  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0 - Bluetooth certified and royaly free
  • Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886)
  • Fully Thread safe
  • Sample apps are available for the MSP-EXP432P401R
  • Fully Documented API Interface
  • Supports CCS, IAR, KEIL IDE
  • 驱动程序和库 下载
    用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件
    CC256XMSPBTBLESW 基于 MSP430™ MCU 软件的 TI 双模蓝牙堆栈(适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗)可支持 MSP430 MCU,且同时包含实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849),同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

    为实现完整的评估解决方案,CC256XMSPBTBLESW 可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430F5438 搭配使用。此外,适用于 MSP430 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

    (...)

    特性
    • 支持双模蓝牙 4.0 - 获蓝牙认证且免专利费
    • 该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849)
    • 全线程安全性
    • 支持非线程化(无操作系统)环境
    • 配备完整文档的 API 接口
    • 支持任何闪存 >= 128KB 且 RAM >= 8KB 的 MSP430 MCU
    • 示例应用可用于以下 MCU 开发套件:
      • MSP-EXP430F5529
      • MSP-EXP430F5438
    • 可选择启用/禁用协议/模式
    • 支持 CCS 和 IAR IDE
    • 提供经典模式
      • 高级音频分发模式 (A2DP):A3DP 实施
      • 音频/视频远程控制模式 (AVRCP)
      • 通用访问模式 (GAP)
      • 通用音频/视频分发模式 (GAVDP)
      • 免提模式 (HFP)
      • 人机接口设备模式 (HID)
      • 串行端口模式 (SPP)
    • 提供蓝牙低功耗模式
      • 警报通知服务 (ANS)
      • 警报通知模式 (ANP)
      • 电池服务 (BAS)
      • 设备信息服务 (DIS)
      • Find Me 模式 (FMP)
      • 通用访问模式服务 (GAPS)
      • 通用属性模式 (GATT)
      • 医疗温度计服务 (HTS)
      • 医疗温度计模式 (HTP)
      • 心率服务 (HRS)
      • 心率模式 (HRP)
      • 人机接口设备服务 (HIDS)
      • HID over GATT 模式 (HOGP)
      • 及时警报服务 (IAS)
      • 链路断开服务 (LLS)
      • 电话警报状态服务 (PASS)
      • (...)

    设计工具和仿真

    计算工具 下载
    Third party wireless module search tool
    3P-WIRELESS-MODULES Engineers looking to incorporate wireless connectivity technology into their IoT design can use the third party wireless module search tool to identify products that meet their end equipment specifications, procure production ready wireless modules, and help accelerate their development and time to (...)
    特性
    • Based on our TI wireless technology supporting Wi-Fi®, Bluetooth®, Zigbee®, Sub-1 GHz, Sigfox, 2.4 GHz ,multi-band connectivity and more
    • Integrates clocks, SPI flash and passive components
    • Years of successful collaboration
    • Includes hardware customization, software integration and cloud services
    • Links to (...)
    计算工具 下载
    CC256x 蓝牙硬件评估工具
    SWRC256 The CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool is a Texas Instruments (TI) tool which can be downloaded as a complete package from the TI web site. It is a very intuitive, user-friendly tool to evaluate TI's Bluetooth chips. More specifically, it is used to configure the BT chip's properties through (...)
    特性
    • Set device properties such as baud rate, sleep mode, XTAL support, etc.
    • RF performance testing
    • FCC certification testing
    • SIG certification testing
    设计工具 下载
    Hardware design reviews for CC256x devices
    DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS To get started with the WiLink hardware design review process:
    • Step 1: Before requesting a review, it is important that to review the technical documentation and design & development resources available on the corresponding product page (see CC256x product page links below).
    • Step 2: Fill out the (...)
    document-generic 用户指南
    原理图 下载
    TIDC065.ZIP (2429 KB)
    认证证书 下载
    适用于双模蓝牙的无线电认证
    CC256X-CERTIFICATION — Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
    特性
    • The CC256X-REPORTS link provides access to Dual mode BTcertification reports for:
      • CC256x modules
      • CC256x Evaluation boards (note: reports for evaluation boards are for reference only)
    • The CC256X-REQUEST link provides:
      • A TI letter of authorization for FCC and ISED when requested by the customer's regulatory (...)

    参考设计

    参考设计 下载
    蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计
    BT-MSPAUDSINK-RD TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南
    参考设计 下载
    CC256x Bluetooth® 参考设计
    CC256XEM-RD 该 CC256x Bluetooth® 评估模块参考设计是一款射频参考设计,带有可轻松连接至多种微控制器单元 (MCU) 的天线(例如,TI 的 MSP430 或 Tiva C 系列 MCU)。该参考设计可复制到电路板中,从而使设计具有成本效益并加快推向市场。该蓝牙设计受到可订购评估模块、免版税软件和文档、测试和认证提示以及社区支持资源的支持。有关更多信息,请访问我们的 Wiki。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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    用于 CC256X 蓝牙控制器的低噪声、小外形电源管理参考设计
    TIDA-00598 TIDA-00598 具有一个低噪音且尺寸经过优化的功率管理解决方案,能将 5 V 电压调节为操作 CC256X 蓝牙控制器所需的 3.3 V 和 1.8 V 电压。这些经过调节的电压轨也可用于为系统中的其他组件(例如微控制器、电平位移器和传感器)供电。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南
    参考设计 下载
    蓝牙和 MSP430 音频源参考设计
    BT-MSPAUDSOURCE-RD 您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案(包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件)的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,具有完整的设计文件,让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计同样提供 TI Bluetooth Stack。
    document-generic 原理图 document-generic 用户指南

    CAD/CAE 符号

    封装 引脚 下载
    VQFNP-MR (RVM) 76 视图选项

    订购与质量

    支持与培训

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