产品详细信息

Protocols Dual-mode Bluetooth Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power Type Transceiver Security Networking security Sensitivity (best) (dBm) -95 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
Protocols Dual-mode Bluetooth Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power Type Transceiver Security Networking security Sensitivity (best) (dBm) -95 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog
VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² 8 x 8
  • TI’s Single-Chip Bluetooth Solution With Bluetooth
    Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and
    Low Energy (LE) Support; Available in Two
    Variants:
    • Dual-Mode Bluetooth CC2564 Controller
    • Bluetooth CC2560 Controller
  • CC2564 Bluetooth 4.1 Controller Subsystem
    Qualified (QDID 58852); Compliant up to the HCI
    Layer
  • Highly Optimized for Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch,
      8-mm x 8-mm mrQFN
  • BR/EDR Features Include:
    • Up to 7 Active Devices
    • Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1
      as Master and 2 as Slaves
    • Up to 2 SCO Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding – Continuously
      Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law,
      and Transparent (Uncoded)
    • CC2560B/CC2564B Devices Provide an
      Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech
      (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host
      Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With
      Enhanced QoS
  • LE Features Include:
    • Support of Up to 10 (CC2564B) Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to
      Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for LE Allows Large
      Numbers of Multiple Connections Without
      Affecting BR/EDR Performance.
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling
      for BR/EDR and LE
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance
    (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power Up to +10 dBm
    • –95 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and
      Compensation to Ensure Minimal Variation in
      RF Performance Over Temperature, No
      External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH)
      Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including 2x Range
      Over Other LE-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended
    Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct
      Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby,
      and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power
      Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum
      Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum
        Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With
        Maximum Rate of 4 Mbps (CC2560B and
        CC2564B Only)
    • Fully Programmable Digital PCM-I2S Codec
      Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation
    Into Various Microcontrollers, Such as MSP430™
    and ARM® Cortex®-M3 and Cortex®-M4 MCUs
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-
    Based Application to Evaluate RF Performance of
    the Device and Configure Service Pack
  • Device Pin-to-Pin Compatible With Previous
    Devices or Modules
  • TI’s Single-Chip Bluetooth Solution With Bluetooth
    Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and
    Low Energy (LE) Support; Available in Two
    Variants:
    • Dual-Mode Bluetooth CC2564 Controller
    • Bluetooth CC2560 Controller
  • CC2564 Bluetooth 4.1 Controller Subsystem
    Qualified (QDID 58852); Compliant up to the HCI
    Layer
  • Highly Optimized for Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch,
      8-mm x 8-mm mrQFN
  • BR/EDR Features Include:
    • Up to 7 Active Devices
    • Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1
      as Master and 2 as Slaves
    • Up to 2 SCO Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding – Continuously
      Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law,
      and Transparent (Uncoded)
    • CC2560B/CC2564B Devices Provide an
      Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech
      (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host
      Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With
      Enhanced QoS
  • LE Features Include:
    • Support of Up to 10 (CC2564B) Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to
      Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for LE Allows Large
      Numbers of Multiple Connections Without
      Affecting BR/EDR Performance.
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling
      for BR/EDR and LE
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance
    (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power Up to +10 dBm
    • –95 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and
      Compensation to Ensure Minimal Variation in
      RF Performance Over Temperature, No
      External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH)
      Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including 2x Range
      Over Other LE-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended
    Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct
      Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby,
      and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power
      Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum
      Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum
        Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With
        Maximum Rate of 4 Mbps (CC2560B and
        CC2564B Only)
    • Fully Programmable Digital PCM-I2S Codec
      Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation
    Into Various Microcontrollers, Such as MSP430™
    and ARM® Cortex®-M3 and Cortex®-M4 MCUs
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-
    Based Application to Evaluate RF Performance of
    the Device and Configure Service Pack
  • Device Pin-to-Pin Compatible With Previous
    Devices or Modules

The TI CC256x device is a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC256x device provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. When coupled with a microcontroller unit (MCU), this HCI device offers best-in-class RF performance with a range of about 2X compared to other Bluetooth LE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

The TI Dual-Mode Bluetooth Stack software is certified and provided royalty free for TI’s MSP430 and ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 MCUs. Other MPUs can be supported through TI’s third party. iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Some of the profiles supported include the following:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Handsfree profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth LE profiles and services

In addition to software, this solution consists of multiple reference designs with a low BOM cost, including a new Bluetooth audio sink reference design for customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio solutions.

The TI CC256x device is a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC256x device provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. When coupled with a microcontroller unit (MCU), this HCI device offers best-in-class RF performance with a range of about 2X compared to other Bluetooth LE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

The TI Dual-Mode Bluetooth Stack software is certified and provided royalty free for TI’s MSP430 and ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 MCUs. Other MPUs can be supported through TI’s third party. iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Some of the profiles supported include the following:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Handsfree profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth LE profiles and services

In addition to software, this solution consists of multiple reference designs with a low BOM cost, including a new Bluetooth audio sink reference design for customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio solutions.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 CC256x Dual-Mode Bluetooth Controller 数据表 (Rev. E) 2014年 3月 12日
应用手册 低功耗蓝牙、基本速率/增强型数据速率–方法混淆配对漏洞 下载英文版本 2021年 7月 19日
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用户指南 CC256x Hardware Design Checklist (Rev. A) 2016年 10月 28日
更多文献资料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board User Guide 2015年 12月 28日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 10月 1日
电子书 Understanding Wir eless Connectivityin the Industrial IoT 2015年 7月 22日
用户指南 Dual-Mode Bluetooth CC2564 Module With Integrated Antenna Evaluation Board 2015年 7月 7日
用户指南 CC2564MODA Evaluation Board Quick Start Guide 2015年 7月 1日
用户指南 CC256x QFN EM User Guide Wiki 2015年 6月 16日
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白皮书 Three flavors of Bluetooth®: Which one to choose? 2014年 3月 25日
更多文献资料 TI: The IoT technology leader 2013年 11月 1日
应用手册 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. A) 2013年 2月 12日
应用手册 AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010年 10月 6日

设计与开发

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评估板

BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack 模块

The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA).  The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)

现货
数量限制: 50
评估板

BT-MSPAUDSOURCE — 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计板

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案(包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件)的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,具有完整的设计文件,让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计也支持免专利费且经过认证的蓝牙协议栈 (Bluetopia)。

现货
数量限制: 50
评估板

CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板

CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件,旨在用于评估和设计,能够减少设计工作量,实现产品快速上市。


为了实现完整的评估,CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件,包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外,MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。


CC2564MODA 提供同类最佳射频性能,同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。

现货
数量限制: 50
评估板

CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版

CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件,且专用于评估和设计。

为提供完整的评估解决方案,CC2564MODNEM 板可直接插入我们的硬件开发套件:MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X 和适用于其他 MCU 的套件。TI 的 Bluetooth® 协议栈已经过认证且免专利费,适用于 MSP430™ MCU (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。

提供的 CC2564MODNEM 硬件设计文件(原理图、布局和 BOM)供参考使用,以帮助实施 CC2564MODN 器件。

CC2564MODN 器件是基于我们 CC2564B (...)

现货
数量限制: 3
评估板

CC256XQFNEM — CC256x Bluetooth®/双模评估模块

此评估模块板采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。

作为对实施此参考设计的补充说明,请访问 CC256x 维基主页获取原理图、布局、BOM 和 gerber 文件。

CC256x QFN EM 板用于评估目的,可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件(如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232)进行工作。

TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI 解决方案,能够减少设计工作量,从而实现快速上市。该器件基于 TI 的第七代内核,提供支持 4.0 双模式 (BR/EDR/LE) 协议且已通过产品验证的解决方案。

现货
数量限制: 3
评估板

EK-TM4C129EXL — TM4C129E Cypto Connected LaunchPad

注意:EK-TM4C129EXL 当前促销价截至 10 月 5 日。立即下单吧!

Crypto Connected LaunchPad 搭载了经过硬件加密且具备加速器功能的 MCU,使您能够开发高性能、数据受保护的互联式物联网应用,涵盖从安全云连接、楼宇/工厂自动化和智能电网到工业控制等多种应用。

TM4C129E Crypto Connected LaunchPad 评估套件是基于 ARM® Cortex-M4 的微控制器的低成本评估平台。此套件的重点在于 TM4C129ENCPDT MCU 及片上加密加速硬件、10/100 以太网 MAC 和 PHY、USB 2.0、休眠模块、运动控制脉宽调制以及大量同步串行连接。

Crypto Connected LaunchPad 的开箱即用演示展示了如何使用传输层安全/安全套接层 (TLS/SSL) 协议将物联网产品安全地连接至云服务器。使用 TM4C129E MCU 的硬件密码加速器的 WolfSSL 库提供了对 TLS/SSL 的支持,这使得开发人员能够开发性能相对较高的安全连接应用。该应用在 TI-RTOS 上运行,并使用 HTTPS 数据包连接至 Exosite 云服务器。

现货
数量限制: 10
评估板

MSP-EXP430F5529 — MSP430F5529 USB 实验板

下载设计文件

MSP430F5529 实验板 (MSP-EXP430F5529) 是一个用于 MSP430F5529 器件(来自最新一代具有集成 USB 的 MSP430 器件)的开发平台。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。该实验板能帮助设计者快速使用新的 F55xx MCU 进行学习和开发,其中 F55xx MCU 为能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用提供了业界最低工作功耗的集成 USB、更大的内存和领先的集成技术。

该实验板上的 MSP430F5529 器件可以通过集成 ezFET 或通过 TI 闪存仿真工具(如 MSP-FET430UIF)进行供电和调试。

 

  • 基于新的 MSP430F5529 MCU,可用于需要增强型功能和集成 USB 的超低功耗设计
  • 凭借 eZ430-RF2500 工具、用于 Z-Stack Pro 的开包即用平台以及对各种 TI 低功耗射频无线评估模块的支持,可实现快速的低功耗无线开发,覆盖低于 1GHz 和 2.4GHz 的频带
  • 用于各种用户界面和娱乐游戏的 102x64 点阵式 LCD
  • 多个输入/输出选项可实现快速的系统开发:电容触摸按钮/滑块、按钮、USB、micro SD 插槽、LED 和滚轮。
  • 集成 ezFET 可让实验板通过 USB 直接插到 PC 上,实现供电和调试。
  • JTAG 接头连接,可借助 MSP-FET430UIF 用于 4 线 JTAG 编程和调试。
  • 与 Code (...)
现货
数量限制: 10
开发工具套件

DK-TM4C129X — DK-TM4C129X 连接开发套件

Tiva™ C Series TM4C129X 开发套件是一种功能丰富的通用工程平台,其中重点采用了基于 120-MHz Tiva C 系列 TM4C129XNCZAD ARM® Cortex™-M4 的微处理器,包括集成的 10/100 以太网 MAC + PHY 以及许多其他重要特性。

现货
数量限制: 3
接口适配器

CC256XSTBTBLESW — 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 STM32F4 MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 STM32 ARM Cortex M4,且由用于实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 或 QDID 69887 以及 QDID 42849 或 QDID 69886),可提供简易命令行采样应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案,CC256XSTBTBLESW 可直接与硬件开发套件 STM3240G-EVAL 搭配使用。此外,适用于 STM32 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费 (CC256XSTBTBLESW)。

该软件可与所有 CC256x EM 板(CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM)搭配使用,从而提供完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案,进而减轻设计工作量并缩短上市时间。CC256x EM 板包含 TI 的第七代蓝牙核心,并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。上述器件可提供最佳射频性能,同时其发射功率和接收灵敏度较之其他仅 BLE 解决方案也超出了约 2 倍。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。

软件开发套件 (SDK)

TIBLUETOOTHSTACK-SDK — 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)

驱动程序或库

CC256XM4BTBLESW — 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 TM4C MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 TM4C12x MCU,且由用于实现蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849),同时还可提供简易命令行采样应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

CC256XM4BTBLESW 直接与 TI 硬件开发套件 DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X 配合工作。此外,适用于 TM4C12x MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM 板(CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM)搭配使用,从而提供完整的蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案,进而减轻设计工作量并缩短上市时间。CC256x EM 板包含 TI 的第七代蓝牙核心,并提供符合蓝牙 4.1 标准且已通过产品验证的解决方案。上述器件可提供最佳射频性能,同时其发射功率和接收灵敏度较之其他仅 BLE 解决方案也超出了约 2 倍。此外, TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的蓝牙 BR/EDR/LE 运行模式的能耗。

驱动程序或库

CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
驱动程序或库

CC256XMSPBTBLESW — 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

基于 MSP430™ MCU 软件的 TI 双模蓝牙堆栈(适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗)可支持 MSP430 MCU,且同时包含实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849),同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案,CC256XMSPBTBLESW 可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430F5438 搭配使用。此外,适用于 MSP430 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

(...)

计算工具

3P-WIRELESS-MODULES — Third party wireless module search tool

Engineers looking to incorporate wireless connectivity technology into their IoT design can use the third party wireless module search tool to identify products that meet their end equipment specifications, procure production ready wireless modules, and help accelerate their development and time to (...)
计算工具

SWRC256 — CC256x 蓝牙硬件评估工具

The CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool is a Texas Instruments (TI) tool which can be downloaded as a complete package from the TI web site. It is a very intuitive, user-friendly tool to evaluate TI's Bluetooth chips. More specifically, it is used to configure the BT chip's properties through (...)
设计工具

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for CC256x devices

开始 WiLink 硬件设计审查流程:
  • 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC256x 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在双模 BT 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。< /p>

申请审查双模 BT 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中,我们会联系您提供以下信息:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供堆叠详细信息
  • 有关电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • 对于较复杂的电路板,我们也会要求提供实际设计数据库(如 Cadence 或 Altium)

注:如果您不能提供上述信息,请在我们的 E2E 论坛中提交一般问题。

双模 BT 硬件设计审查流程适用于以下 CC256x 产品:

原理图

CC256x Bluetooth Reference Design Design Files

TIDC065.ZIP (2429 KB)
认证

CC256X-CERTIFICATION — 适用于双模蓝牙的无线电认证

Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
参考设计

BT-MSPAUDSINK-RD — 蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计

TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。
参考设计

CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® 参考设计

该 CC256x Bluetooth® 评估模块参考设计是一款射频参考设计,带有可轻松连接至多种微控制器单元 (MCU) 的天线(例如,TI 的 MSP430 或 Tiva C 系列 MCU)。该参考设计可复制到电路板中,从而使设计具有成本效益并加快推向市场。该蓝牙设计受到可订购评估模块、免版税软件和文档、测试和认证提示以及社区支持资源的支持。有关更多信息,请访问我们的 Wiki。
参考设计

TIDA-00598 — 用于 CC256X 蓝牙控制器的低噪声、小外形电源管理参考设计

TIDA-00598 具有一个低噪音且尺寸经过优化的功率管理解决方案,能将 5 V 电压调节为操作 CC256X 蓝牙控制器所需的 3.3 V 和 1.8 V 电压。这些经过调节的电压轨也可用于为系统中的其他组件(例如微控制器、电平位移器和传感器)供电。
参考设计

BT-MSPAUDSOURCE-RD — 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案(包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件)的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,具有完整的设计文件,让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计同样提供 TI Bluetooth Stack。
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VQFNP-MR (RVM) 76 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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  • 材料成分
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