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Type Transceiver Protocols Dual-mode Bluetooth Security Networking security Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Type Transceiver Protocols Dual-mode Bluetooth Security Networking security Features Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
VQFNP-MR (RVM) 76 64 mm² 8 x 8
  • TI’s Single-Chip Bluetooth Solution With Bluetooth
    Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and
    Low Energy (LE) Support; Available in Two
    Variants:
    • Dual-Mode Bluetooth CC2564 Controller
    • Bluetooth CC2560 Controller
  • CC2564 Bluetooth 4.1 Controller Subsystem
    Qualified (QDID 58852); Compliant up to the HCI
    Layer
  • Highly Optimized for Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch,
      8-mm x 8-mm mrQFN
  • BR/EDR Features Include:
    • Up to 7 Active Devices
    • Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1
      as Master and 2 as Slaves
    • Up to 2 SCO Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding – Continuously
      Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law,
      and Transparent (Uncoded)
    • CC2560B/CC2564B Devices Provide an
      Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech
      (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host
      Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With
      Enhanced QoS
  • LE Features Include:
    • Support of Up to 10 (CC2564B) Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to
      Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for LE Allows Large
      Numbers of Multiple Connections Without
      Affecting BR/EDR Performance.
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling
      for BR/EDR and LE
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance
    (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power Up to +10 dBm
    • –95 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and
      Compensation to Ensure Minimal Variation in
      RF Performance Over Temperature, No
      External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH)
      Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including 2x Range
      Over Other LE-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended
    Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct
      Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby,
      and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power
      Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum
      Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum
        Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With
        Maximum Rate of 4 Mbps (CC2560B and
        CC2564B Only)
    • Fully Programmable Digital PCM-I2S Codec
      Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation
    Into Various Microcontrollers, Such as MSP430™
    and ARM® Cortex®-M3 and Cortex®-M4 MCUs
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-
    Based Application to Evaluate RF Performance of
    the Device and Configure Service Pack
  • Device Pin-to-Pin Compatible With Previous
    Devices or Modules
  • TI’s Single-Chip Bluetooth Solution With Bluetooth
    Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and
    Low Energy (LE) Support; Available in Two
    Variants:
    • Dual-Mode Bluetooth CC2564 Controller
    • Bluetooth CC2560 Controller
  • CC2564 Bluetooth 4.1 Controller Subsystem
    Qualified (QDID 58852); Compliant up to the HCI
    Layer
  • Highly Optimized for Low-Cost Designs:
    • Single-Ended 50-Ω RF Interface
    • Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch,
      8-mm x 8-mm mrQFN
  • BR/EDR Features Include:
    • Up to 7 Active Devices
    • Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1
      as Master and 2 as Slaves
    • Up to 2 SCO Links on the Same Piconet
    • Support for All Voice Air-Coding – Continuously
      Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, µ-Law,
      and Transparent (Uncoded)
    • CC2560B/CC2564B Devices Provide an
      Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech
      (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host
      Processing and Power
    • Support of Multiple Bluetooth Profiles With
      Enhanced QoS
  • LE Features Include:
    • Support of Up to 10 (CC2564B) Connections
    • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to
      Achieve Minimum Power Consumption
    • Independent Buffering for LE Allows Large
      Numbers of Multiple Connections Without
      Affecting BR/EDR Performance.
    • Built-In Coexistence and Prioritization Handling
      for BR/EDR and LE
  • Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance
    (TX Power, RX Sensitivity, Blocking)
    • Class 1 TX Power Up to +10 dBm
    • –95 dbm Typical RX Sensitivity
    • Internal Temperature Detection and
      Compensation to Ensure Minimal Variation in
      RF Performance Over Temperature, No
      External Calibration Required
    • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH)
      Algorithm With Minimum Adaptation Time
    • Provides Longer Range, Including 2x Range
      Over Other LE-Only Solutions
  • Advanced Power Management for Extended
    Battery Life and Ease of Design
    • On-Chip Power Management, Including Direct
      Connection to Battery
    • Low Power Consumption for Active, Standby,
      and Scan Bluetooth Modes
    • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power
      Consumption
  • Physical Interfaces:
    • UART Interface With Support for Maximum
      Bluetooth Data Rates
      • UART Transport Layer (H4) With Maximum
        Rate of 4 Mbps
      • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With
        Maximum Rate of 4 Mbps (CC2560B and
        CC2564B Only)
    • Fully Programmable Digital PCM-I2S Codec
      Interface
  • Flexibility for Easy Stack Integration and Validation
    Into Various Microcontrollers, Such as MSP430™
    and ARM® Cortex®-M3 and Cortex®-M4 MCUs
  • CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC-
    Based Application to Evaluate RF Performance of
    the Device and Configure Service Pack
  • Device Pin-to-Pin Compatible With Previous
    Devices or Modules

The TI CC256x device is a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC256x device provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. When coupled with a microcontroller unit (MCU), this HCI device offers best-in-class RF performance with a range of about 2X compared to other Bluetooth LE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

The TI Dual-Mode Bluetooth Stack software is certified and provided royalty free for TI’s MSP430 and ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 MCUs. Other MPUs can be supported through TI’s third party. iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Some of the profiles supported include the following:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Handsfree profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth LE profiles and services

In addition to software, this solution consists of multiple reference designs with a low BOM cost, including a new Bluetooth audio sink reference design for customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio solutions.

The TI CC256x device is a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC256x device provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. When coupled with a microcontroller unit (MCU), this HCI device offers best-in-class RF performance with a range of about 2X compared to other Bluetooth LE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

The TI Dual-Mode Bluetooth Stack software is certified and provided royalty free for TI’s MSP430 and ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 MCUs. Other MPUs can be supported through TI’s third party. iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Some of the profiles supported include the following:

  • Serial port profile (SPP)
  • Advanced audio distribution profile (A2DP)
  • Audio/video remote control profile (AVRCP)
  • Handsfree profile (HFP)
  • Human interface device (HID)
  • Generic attribute profile (GATT)
  • Several Bluetooth LE profiles and services

In addition to software, this solution consists of multiple reference designs with a low BOM cost, including a new Bluetooth audio sink reference design for customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio solutions.

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设计和开发

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评估板

BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack 模块

The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA).  The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板

CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件,旨在用于评估和设计,能够减少设计工作量,实现产品快速上市。


为了实现完整的评估,CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件,包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外,MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。


CC2564MODA (...)

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TI.com 上无现货
评估板

CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版

CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件,且专用于评估和设计。

为提供完整的评估解决方案,CC2564MODNEM 板可直接插入我们的硬件开发套件:MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X 和适用于其他 MCU 的套件。TI 的 Bluetooth® 协议栈已经过认证且免专利费,适用于 MSP430™ MCU (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。

提供的 CC2564MODNEM 硬件设计文件(原理图、布局和 (...)

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TI.com 上无现货
评估板

CC256XQFNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 评估板

CC256XQFNEM 评估板包含 CC2564B 器件,用于 CC256x 器件的评估和设计。

为实现完整的评估解决方案,CC256XQFNEM 评估板可直接插入 TI 硬件开发套件中:MSP-EXP430F5529MSP-EXP430F5438DK-TM4C129X 和其他 MCU。此外,MSP430 (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW) 还可以使用经过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈。

CC256XQFNEM 硬件设计文件(原理图、布局和 BOM)作为参考提供,以帮助实施 (...)

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TI.com 上无现货
评估板

EK-TM4C129EXL — TM4C129E Cypto Connected LaunchPad

注意:EK-TM4C129EXL 当前促销价截至 10 月 5 日。立即下单吧!

Crypto Connected LaunchPad 搭载了经过硬件加密且具备加速器功能的 MCU,使您能够开发高性能、数据受保护的互联式物联网应用,涵盖从安全云连接、楼宇/工厂自动化和智能电网到工业控制等多种应用。

TM4C129E Crypto Connected LaunchPad 评估套件是基于 ARM® Cortex-M4 的微控制器的低成本评估平台。此套件的重点在于 TM4C129ENCPDT MCU 及片上加密加速硬件、10/100 以太网 MAC 和 PHY、USB (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

CC256XSTBTBLESW — 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 STM32F4 MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 STM32 ARM Cortex M4,且由用于实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 或 QDID 69887 以及 QDID 42849 或 QDID 69886),可提供简易命令行采样应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案,CC256XSTBTBLESW 可直接与硬件开发套件 STM3240G-EVAL 搭配使用。此外,适用于 STM32 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费 (CC256XSTBTBLESW)。

(...)

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软件开发套件 (SDK)

TIBLUETOOTHSTACK-SDK — 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free, (...)

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驱动程序或库

CC256XM4BTBLESW — 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 TM4C MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 TM4C12x MCU,且由用于实现蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849),同时还可提供简易命令行采样应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

CC256XM4BTBLESW 直接与 TI 硬件开发套件 DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X 配合工作。此外,适用于 TM4C12x MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM 板(CC256XQFNEM 和 (...)

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驱动程序或库

CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...)
用户指南: PDF
驱动程序或库

CC256XMSPBTBLESW — 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

基于 MSP430™ MCU 软件的 TI 双模蓝牙堆栈(适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗)可支持 MSP430 MCU,且同时包含实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 37180 和 QDID 42849),同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案,CC256XMSPBTBLESW 可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430F5438 搭配使用。此外,适用于 MSP430 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM (...)

用户指南: PDF
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR2243 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 适用于转角和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 集成 MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWRL1432 单芯片低功耗 76GHz 至 81GHz 汽车毫米波雷达传感器 AWRL6432 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 汽车毫米波雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器 IWR2243 76GHz 至 81GHz 工业级高性能 MMIC IWR6243 57GHz 至 64GHz 工业级高性能 MMIC IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器 IWRL1432 Single-chip low-power 76-GHz to 81-GHz industrial mmWave radar sensor IWRL6432 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1104 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G1107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G1505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、3 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G1506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、3 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G1507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、3 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G3105 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G3106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC 和 CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、CAN-FD 和 LIN 的汽车类 80Mhz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、3 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G3506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、3 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G3507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、3 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm M0+ MCU MSPM0G3507-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、DAC、OPA 和 CAN-FD 的汽车类 80Mhz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1306 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1343 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU TM4C1230D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6NMR 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6NMR 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1297NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299KCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129EKCPDT 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129LNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XKCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微控制器 TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微控制器 TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微控制器
Arm Cortex-R MCU
AM2431 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2432 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2434 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 Quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expandable memory AM263P4-Q1 Automotive quad-core Arm® Cortex®-R5F MCU up to 400 MHz with real-time control and expand AM2732 具有 C66x DSP、以太网和安全性且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex-R5F MCU AM2732-Q1 具有 C66x DSP、以太网、功能安全和信息安全且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex-R5F MCU RM41L232 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F RM42L432 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F RM44L520 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F RM44L920 16/32 位 Arm Cortex-R4F 闪存 MCU,RISC RM46L430 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,USB RM46L440 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,EMAC RM46L450 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,EMAC,USB RM46L830 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,USB RM46L840 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,EMAC RM46L850 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,EMAC,USB RM46L852 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,EMAC,USB RM48L530 16/32 位 RISC 闪存微控制器 RM48L540 16/32 位 RISC 闪存微控制器 RM48L730 16/32 位 RISC 闪存微控制器 RM48L740 16/32 位 RISC 闪存微控制器 RM48L940 16/32 位 RISC 闪存微控制器 RM48L950 16/32 位 RISC 闪存微控制器 RM48L952 16/32 位 RISC 闪存微控制器 RM57L843 16/32 位 Arm Cortex-R5F 闪存 MCU,RISC,EMAC SM320F2812-HT 具有 150MHz 频率、256KB 闪存、EMIF 的 C2000™ 高温 32 位 MCU TMS470R1A256 16/32 位 RISC 闪存微控制器 TMS470R1A288 16/32 位 RISC 闪存微控制器 TMS470R1A384 16/32 位 RISC 闪存微控制器 TMS470R1A64 16/32 位 RISC 闪存微控制器 TMS470R1B1M 16/32 位 RISC 闪存微控制器 TMS470R1B512 16/32 位 RISC 闪存微控制器 TMS470R1B768 16/32 位 RISC 闪存微控制器 TMS5700404-Q1 TMS5700404-Q1 TMS5700405-Q1 TMS5700405-Q1 TMS5701203-Q1 TMS5701203-Q1 TMS570LC4357 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R5F,EMAC,FlexRay,通过 Q-100 车规认证 TMS570LC4357-EP 增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 MCU、Arm Cortex-R5F、EMAC、FlexRay TMS570LS0232 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4,通过 Q-100 车规认证 TMS570LS0332 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4,通过 Q-100 车规认证 TMS570LS0432 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4,通过 Q-100 车规认证 TMS570LS0714 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F,通过 Q-100 车规认证 TMS570LS0714-S 基于 ARM Cortex-R5 的高性能 32 位微控制器 TMS570LS0914 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F,通过 Q-100 车规认证 TMS570LS10106 ARM Cortex-R4F 闪存微处理器 TMS570LS10116 ARM Cortex-R4F 闪存微处理器 TMS570LS10206 ARM Cortex-R4F 闪存微处理器 TMS570LS1114 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,通过 Q100 车规认证 TMS570LS1115 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,通过 Q100 车规认证,Flexray TMS570LS1224 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,通过 Q100 车规认证 TMS570LS1225 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,通过 Q100 车规认证,Flexray TMS570LS1227 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Cortex R4F,通过 Q100 车规认证,EMAC TMS570LS20206 ARM Cortex-R4F 闪存微处理器 TMS570LS20206-EP 增强型产品 16 位和 32 位 RISC 闪存微控制器 TMS570LS20216 ARM Cortex-R4F 闪存微处理器 TMS570LS20216-EP 增强型产品 16 位和 32 位 RISC 闪存微控制器 TMS570LS2124 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F TMS570LS2125 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F,FlexRay TMS570LS2134 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F TMS570LS2135 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F,FlexRay TMS570LS3134 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F TMS570LS3135 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F,FlexRay TMS570LS3137 16/32 位 RISC 闪存 MCU,Arm Cortex-R4F,EMAC,FlexRay TMS570LS3137-EP 增强型产品 16/32 位 RISC 闪存 Arm Cortex-R4F、EMAC、FlexRay
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1354P10 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC1354R10 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC430F5123 具有 8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5125 具有 16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5133 具有 12 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5135 具有 12 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5137 具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5143 具有 10 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5145 具有 10 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5147 具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
启动 下载选项
计算工具

SWRC256 — CC256x 蓝牙硬件评估工具

The CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool is a Texas Instruments (TI) tool which can be downloaded as a complete package from the TI web site. It is a very intuitive, user-friendly tool to evaluate TI's Bluetooth chips. More specifically, it is used to configure the BT chip's properties (...)
认证

CC256X-CERTIFICATION — 适用于双模蓝牙的无线电认证

Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
认证

CC256X-REPORTS 报告:CC256x 法规认证报告

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支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Wi-Fi 产品
CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 5.1 CC2564MODA 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
硬件开发
BOOST-CC2564MODA TMP107 BoosterPack 模块 CC2564MODAEM CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XCQFN-EM CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块 CC256XQFNEM 双模 Bluetooth® CC2564 评估板
下载选项
设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品,并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司,这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。
设计工具

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — CC256x 设备的硬件设计评审

开始 WiLink 硬件设计审查流程:
  • 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC256x 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在双模 BT 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。< /p>

申请审查双模 BT 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中,我们会联系您提供以下信息:

  • (...)
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参考设计

BT-MSPAUDSINK-RD — 蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计

TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。
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参考设计

CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® 参考设计

该 CC256x Bluetooth® 评估模块参考设计是一款射频参考设计,带有可轻松连接至多种微控制器单元 (MCU) 的天线(例如,TI 的 MSP430 或 Tiva C 系列 MCU)。该参考设计可复制到电路板中,从而使设计具有成本效益并加快推向市场。该蓝牙设计受到可订购评估模块、免版税软件和文档、测试和认证提示以及社区支持资源的支持。有关更多信息,请访问我们的 Wiki。
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参考设计

TIDA-00598 — 用于 CC256X 蓝牙控制器的低噪声、小外形电源管理参考设计

TIDA-00598 具有一个低噪音且尺寸经过优化的功率管理解决方案,能将 5 V 电压调节为操作 CC256X 蓝牙控制器所需的 3.3 V 和 1.8 V 电压。这些经过调节的电压轨也可用于为系统中的其他组件(例如微控制器、电平位移器和传感器)供电。
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参考设计

BT-MSPAUDSOURCE-RD — 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案(包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件)的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,具有完整的设计文件,让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计同样提供 TI Bluetooth Stack。
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VQFNP-MR (RVM) 76 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频