DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS

Hardware design reviews for CC256x devices

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概述

开始 WiLink 硬件设计审查流程:

  • 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC256x 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在双模 BT 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。< /p>

申请审查双模 BT 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中,我们会联系您提供以下信息:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供堆叠详细信息
  • 有关电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • 对于较复杂的电路板,我们也会要求提供实际设计数据库(如 Cadence 或 Altium)

注:如果您不能提供上述信息,请在我们的 E2E 论坛中提交一般问题。

双模 BT 硬件设计审查流程适用于以下 CC256x 产品:

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设计工具

DUALMODE-BT-HW-DESIGN-REVIEW CC3XXX 硬件设计评审申请表

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

蓝牙产品
CC2560 Bluetooth® 4.0 with enhanced data rate (EDR) CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2 CC2564MODA 具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
评估板
BOOST-CC2564MODA TMP107 BoosterPack 模块 BT-MSPAUDSOURCE 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计板 CC2564MODAEM CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板 CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XQFNEM CC256x Bluetooth®/双模评估模块 EK-TM4C129EXL TM4C129E Cypto Connected LaunchPad MSP-EXP430F5529 MSP430F5529 USB 实验板
开发套件
DK-TM4C129X DK-TM4C129X 连接开发套件
接口适配器
CC256XSTBTBLESW 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 应用手册 CC256XQFN PCB Guidelines (Rev. B) 2016年 10月 28日
* 用户指南 CC256x Hardware Design Checklist (Rev. A) 2016年 10月 28日
选择指南 CC256x Getting Started Guide (Rev. C) PDF | HTML 2022年 5月 13日
应用手册 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022年 2月 9日
应用手册 AN058 -- Antenna Selection Guide (Rev. B) 2010年 10月 6日

支持与培训

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