基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈

(正在供货) TIBLUETOOTHSTACK-SDK

描述/特性

技术文档

支持与培训



描述

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free, provides simple command line sample applications to speed development, and upon request has MFI capability.

The stack works with the following devices:

1 For more details refer to the table

The MCU SDKs (CC256XMSPBTBLESW, CC256XM4BTBLESW, CC256XSTBTBLESW) work with all CC256x EM boards (CC256XQFNEM and CC2564MODNEM) while the Linux SDK works both WL18xx modules (WL1835MODCOM8b, WL1837MODCOM8i) and CC256x EM boards. Both the CC256x EM boards and WL18xx modules include TI's seventh-generation Bluetooth core and provide a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. The devices provide best-in-class RF performance with a transmit power and receive sensitivity that provides range of about 2X compared to other BLE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

Software development kitSupported devicesBT SIG qualifiedSupported IDEEnvironmentEvaluation devices
Bluetooth controllerHostBluetooth EVMHost EVM
CC256XMS432BTBLESW CC2560
CC2564
CC2564MODN
Any MSP432 MCU with Flash>= 128KB and RAM>= 8KB QDID 69887
QDID 69886
CCS
IAR
KEIL
No OS BOOST-
CC2564MODA

MSP-EXP432P401R LaunchPad

(optional Audio Codec: CC3200AUDBOOST)
CC256XMSPBTBLESW CC2560
CC2564
CC2564MODN
Any MSP430 MCU with Flash>= 128KB and RAM>= 8KB QDID 37180
QDID 42849
CCS
IAR
No OS CC256XQFNEM
CC2564MODNEM
MSP-EXP430F5529
MSP-EXP430F5438
CC256XM4BTBLESW CC2560
CC2564
CC2564MODN
Any TM4C MCU with Flash>= 128KB QDID 37180
QDID 42849
CCS
KEIL
IAR
RTOS
No OS
CC256XQFNEM
CC2564MODNEM
DK-TM4C123G
DK-TM4C129
CC256XSTBTBLESW CC2560
CC2564
CC2564MODN
Other MCUs QDID 69887
QDID 69886
KEIL
IAR
RTOS
No OS
CC256XQFNEM
CC2564MODNEM
Other MCU EVMs
TI-BT-STACK-LINUX-ADDON WL1835MOD *
WL1837MOD
Ubuntu 12.04
Ubuntu 14.04
QDID 37180
QDID 42849
CCS for Linux development Linux WL1835MODCOM8B
WL1837MODCOM8i
AM437xEVM
AM335xEVM
TMDXEVM3358
TMDSSK3385
BEAGLEBK

* The Linux add-on contains pre-built libraries that were compiled with Linaro GCC 4.7 toolchain. The full list of supported platforms can be found in the TI-BT-STACK-LINUX-ADDON page.

特性
  • Supports Dual-mode Bluetooth 4.0 - Bluetooth certified and royalty free
  • Fully SIG qualified
  • Protocols/Profiles can be selectively enabled/disabled
  • Fully Documented API Interface
  • Classic Profiles Available (varies between the different platforms, see specific SDK page for specific profiles supported)
    • Advanced Audio Distribution Profile (A2DP): A3DP Implementation
    • Audio/Video Remote Control Profile (AVRCP)
    • Generic Access Profile (GAP )
    • Generic Audio/Video Distribution Profile (GAVDP)
    • Headset Profile (HSP)
    • Health Device Profile (HDP)
    • Hands Free Profile (HFP)
    • Human Interface Device Profile (HID)
    • Message Access Profile (MAP)
    • Phonebook Access Profile (PBAP)
    • Serial Port Profile (SPP)
  • Bluetooth Low Energy Profiles Available (varies between the different platforms, see specific SDK page for specific profiles supported)
    • Alert Notification Service (ANS)
    • Alert Notification Profile (ANP)
    • Battery Service (BAS)
    • Device Information Service (DIS)
    • Find Me Profile (FMP)
    • Generic Access Profile Service (GAPS)
    • Generic Attribute Profile (GATT)
    • Glucose Service (GLS)
    • Health Thermometer Service (HTS)
    • Health Thermometer Profile (HTP)
    • Heart Rate Service (HRS)
    • Heart Rate Profile (HRP)
    • Human Interface Device Service (HIDS)
    • HID over GATT Profile (HOGP)
    • Immediate Alert Service (IAS)
    • Link Loss Service (LLS)
    • Phone Alert State Service (PASS)
    • Phone Alert State Profile (PASP)
    • Proximity Profile (PXP)
    • TX Power Service (TPS)

技术文档
数据表 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 1457 2016年 11月 2日
用户指南 (9)
*This is not an TI official document.
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
Wiki* 2015年 7月 1日
Wiki* 2015年 7月 9日
Wiki* 2016年 4月 15日
PDF 3421 2016年 11月 14日 606
PDF 1191 2016年 11月 14日 319
PDF 5004 2016年 4月 11日 1,317
PDF 317 2015年 10月 1日 1,110
PDF 4623 2015年 7月 8日 1,932
PDF 1737 2014年 8月 20日 1,107
白皮书 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 393 2014年 6月 27日 6,536
PDF 322 2014年 3月 25日 3,670
更多文献资料 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 441 2016年 2月 3日 1,722
相关产品

软件 (10)

名称 器件型号 软件类型
用于 C 系列的 TivaWare™(完整)  SW-TM4C  应用软件与框架 
Bluetooth Service Pack for CC256xC  CC256XC-BT-SP  软件库 
用于 CC256xB 的蓝牙服务包  CC256XB-BT-SP  软件库 
用于 WL18xx 的 TI Bluetooth Stack 附加包(Linux 平台)  TI-BT-STACK-LINUX-ADDON  软件库 
基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth 协议栈  CC256XMS432BTBLESW  软件开发套件 (SDK) 
基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XSTBTBLESW  软件开发套件 (SDK) 
基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XM4BTBLESW  软件开发套件 (SDK) 
用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件  CC256XMSPBTBLESW  软件开发套件 (SDK) 

开发工具 (3)

名称 器件型号 工具类型
CC256x 蓝牙硬件评估工具  SWRC256  计算工具 
Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)  CCSTUDIO  软件开发工具、IDE、编译器 
用于 AM35x、AM37x、DM37x 和 OMAP35x 器件的 FlashTool  FLASHTOOL  闪存编程工具 

设计套件与评估模块 (11)

名称 器件型号 工具类型
WiLink™ 8 双频段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 评估模块  WL1837MODCOM8I  子卡 
用于 Sitara 的 WiLink™ 8 模块 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 套件  WL1835MODCOM8B  子卡 
DK-TM4C129X 连接开发套件  DK-TM4C129X  开发套件 
Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件  DK-TM4C123G  开发套件 
AM335x 入门套件  TMDSSK3358  评估模块和开发板 
AM335x 评估模块  TMDXEVM3358  评估模块和开发板 
BeagleBone Black 开发板  BEAGLEBK  评估模块和开发板 
CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版  CC2564MODNEM  评估模块和开发板 
CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板  CC2564MODAEM  评估模块和开发板 
MSP430F5438 试验板  MSP-EXP430F5438  评估模块和开发板 
MSP430F5529 USB 实验板  MSP-EXP430F5529  评估模块和开发板 

参考设计 (4)

名称 Part Number 工具类型
CC256x Bluetooth® 参考设计  CC256XEM-RD  TI designs
蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计  BT-MSPAUDSINK-RD  TI designs
蓝牙和 MSP430 音频源参考设计  BT-MSPAUDSOURCE-RD  TI designs
面向便携式化学分析应用的蓝牙连接型 DLP 超级移动 NIR 光谱仪  TIDA-00554  TI designs

TI 器件 (25)

器件型号 名称 产品系列
AM3352  Sitara ARM Cortex-A8 微处理器  ARM Cortex-A8 
AM3354  Sitara ARM Cortex-A8 微处理器  ARM Cortex-A8 
AM3356  Sitara ARM Cortex-A8 微处理器  ARM Cortex-A8 
AM3357  Sitara ARM Cortex-A8 微处理器  ARM Cortex-A8 
AM3358  Sitara ARM Cortex-A8 微处理器  ARM Cortex-A8 
AM3359  Sitara ARM Cortex-A8 微处理器  ARM Cortex-A8 
AM4376  AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)  ARM Cortex-A9 
AM4377  AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)  ARM Cortex-A9 
AM4378  AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)  ARM Cortex-A9 
AM4379  AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)  ARM Cortex-A9 
CC2560  蓝牙 Smart Ready 控制器  SimpleLink 解决方案 
CC2564  蓝牙 Smart Ready 控制器  双模蓝牙(BLE/BT) 
CC2564-PAN1326  双模 Bluetooth® Smart Ready  SimpleLink 解决方案 
CC2564MODA  CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块  SimpleLink 解决方案 
CC2564MODN  蓝牙双模式 HCI 模块  SimpleLink 解决方案 
MSP430F5229  超低功耗 1.8V 分轨 I/O  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5259  MSP430F5259 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5438  16 位超低功耗微控制器,256KB 闪存、16KB RAM、12 位 ADC、4 个 USCI、32 位 HW 乘法器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5529  16 位超低功耗微处理器,具有 128KB 闪存、8KB RAM、USB 接口、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5638  MSP430F563x 混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5659  MSP430F563xA 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU 
TM4C123GH6PGE  Tiva C 系列微控制器  控制 + 自动化 
TM4C129XNCZAD  Tiva C 系列微控制器  控制 + 自动化 
WL1835MOD  TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT  无线连接 
WL1837MOD  WiLink™ 8 工业双频段、2x2 MIMO Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth 低耗能模块  Wi-Fi 

德州仪器在线技术支持社区 (www.deyisupport.com)

德州仪器在线技术支持社区 (www.deyisupport.com)

作为my.TI的用户,您可以登陆TI官方技术支持社区向TI工程师寻求技术支持,并与业内同行交流或分享设计经验和心得。

由TI和其社区用户提供的内容仅符合当时状况,不视为TI的标准说明。请详见网站使用条款

Blogs

Wikis

访问TI WiKi