CC2564CSTBTBLESW

CC2564C 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

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概述

基于 STM32F4 MCU 软件的 TI CC2564C 双模 Bluetooth® 堆栈(适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗)可支持 STM32 ARM Cortex M4 MCU,且同时包含实施蓝牙 4.2 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 85355 和 QDID 69886),同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案,CC2564C 双模蓝牙堆栈可直接与硬件开发套件 STM3240G-EVAL 搭配使用。此外,适用于 STM32 MCU 的堆栈已通过认证且免版税。

该软件通过 CC256XEM-STADAPT 板与 CC256XCQFN-EM 板协同工作,可提供完整蓝牙 BT/EDR/LE HCI 解决方案,从而降低设计工作量,并加快上市速度。

特性
  • 支持双模蓝牙 4.2 - 获蓝牙认证且免版税
  • 蓝牙堆栈已完全通过认证(QDID 85355 和 QDID 69886)
  • 全线程安全性
  • 支持线程化 (RTOS) 和非线程化 (No OS) 环境
  • 可与任何 STM32F4 MCU 搭配使用
  • 完整记录 API 接口
  • 借助 CC256XEM-STADAPT 支持,示例应用可供 STM3240G-EVAL MCU 开发套件使用
  • 支持 CCS、IAR、KEIL IDE
  • 提供经典配置文件
    • 高级音频分发配置文件 (A2DP):A3DP 实施
    • 音频/视频传输协议 (AVDTP)
    • 音频/视频远程控制模式 (AVRCP)
    • 通用访问模式 (GAP)
    • 耳机配置文件 (HSP)
    • 免提模式 (HFP)
    • 人机交互设备配置文件 (HID)
    • 消息访问配置文件 (MAP)
    • 电话薄访问配置文件 (PBAP)
    • 串行端口配置文件 (SPP)
  • 提供蓝牙低功耗模式
    • 警报通知服务 (ANS)
    • 电池服务 (BAS)
    • 循环速度和 Cadence 服务 (CSCS)
    • 设备信息服务 (DIS)
    • Find Me 模式 (FMP)
    • 通用访问模式服务 (GAPS)
    • 通用属性模式 (GATT)
    • 医疗温度计服务 (HTS)
    • 心率服务 (HRS)
    • 人机接口设备服务 (HIDS)
    • 及时警报服务 (IAS)
    • 链路断开服务 (LLS)
    • 电话警报状态服务 (PASS)
    • 近距传感模式 (PXP)
    • 发射功率服务 (TPS)
  •  

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驱动程序或库

CC2564CSTBTBLESW1 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth® Stack on STM32F4 MCUs

版本: v5.1.1.0
发布日期: 03-JAN-2022
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

蓝牙产品
CC2564C 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
更多文献资料 Dual-Mode Bluetooth® CC256xCQFNEM Evaluation Board (Rev. C) 2021年 12月 20日
用户指南 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on STM32F4 MCUs (Rev. B) 2021年 12月 2日
用户指南 CC2564B to CC2564C Migration Guide (Rev. A) 2018年 10月 31日
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit Quick Start Guide 2015年 5月 21日
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 2015年 5月 19日

相关设计资源

软件开发

软件开发套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈
驱动程序或库
CC256XC-BT-SP 适用于 CC256xC 的 Bluetooth® 服务包

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