ZHCUAO7B December   2022  – July 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 针对不同的用例配置此设计
      2. 2.2.2 辅助电源策略
      3. 2.2.3 高侧 N 沟道 MOSFET
      4. 2.2.4 堆叠式 AFE 通信
      5. 2.2.5 热敏电阻多路复用器
      6. 2.2.6 CAN 堆叠
    3. 2.3 主要产品
      1. 2.3.1  BQ76972
      2. 2.3.2  MSPM0G3519
      3. 2.3.3  UCC334xx
      4. 2.3.4  LM5168
      5. 2.3.5  ISO1640
      6. 2.3.6  ISO1042
      7. 2.3.7  ISO1410
      8. 2.3.8  TPS7A24
      9. 2.3.9  TMP61
      10. 2.3.10 TPD2E007
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
    2. 3.2 软件要求
      1. 3.2.1 MSPM0 软件入门
        1. 3.2.1.1 下载并安装电路板测试所需的软件
        2. 3.2.1.2 将工程导入 CCS
        3. 3.2.1.3 编译工程
        4. 3.2.1.4 下载映像并运行
      2. 3.2.2 软件函数列表
        1. 3.2.2.1 Driverlib 函数列表
          1.        CAN_ID_Init_on_Startup
          2.        CAN_Write
          3.        CANprocessCANRxMsg
          4.        I2C_WriteReg
          5.        I2C_ReadReg
          6.        RS485_Send
          7.        RS485_Receive
        2. 3.2.2.2 应用函数列表
          1.        Temp_Mux_Polling
          2.        BatteryDataUpdate_32s
          3.        BQ769x2_OTP_Programming
          4.        Check_Signal_Pattern
          5.        BMU_FET_Test
      3. 3.2.3 软件工作流程
    3. 3.3 测试设置
    4. 3.4 测试结果
      1. 3.4.1 电芯电压精度
      2. 3.4.2 电池包电流精度
      3. 3.4.3 辅助电源和系统电流消耗
      4. 3.4.4 保护
      5. 3.4.5 工作模式转换
      6. 3.4.6 热敏电阻多路复用器
      7. 3.4.7 ESD 性能
      8. 3.4.8 浪涌抗扰度
  10. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 工具与软件
    3. 4.3 文档支持
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 商标
  11. 5作者简介
  12. 6修订历史记录

3.2.1 MSPM0 软件入门

使用此 TI 参考设计需要 MSPM0 开发环境。本节包含将 Code Composer Studio™ 与 MSPM0 SDK 配合使用的步骤。使用 Arm® Keil® 微控制器开发套件 (MDK) 或 IAR 软件开发 MSPM0 软件也需要安装系统配置工具。

使用以下下载链接访问该软件：

有关详细的环境设置指南，另请参阅 MSPM0 设计流程指南 应用报告。

安装 MSPM0 SDK 和 CCS 后，请在以下位置找到 MSPM0 SDK 的源代码： <install_location>\ti\mspm0_sdk_2_03_00_02\examples\nortos\LP_MSPM0G3519\demos\bq769x2_TIDA010247