ZHCSXO1 December   2024 LMX2624-SP

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  基准振荡器输入
      2. 6.3.2  基准路径
        1. 6.3.2.1 OSCin 倍频器 (OSC_2X)
        2. 6.3.2.2 R 预分频器 (PLL_R_PRE)
        3. 6.3.2.3 R 后分频器 (PLL_R)
      3. 6.3.3  状态机时钟
      4. 6.3.4  PLL 相位检测器和电荷泵
      5. 6.3.5  N 分频器和分数分频电路
      6. 6.3.6  MUXout 引脚
        1. 6.3.6.1 用于回读的串行数据输出
        2. 6.3.6.2 锁定检测指示器设置为“VCOcal”或“VTUNE 和 VCOcal”类型
      7. 6.3.7  VCO（压控振荡器）
        1. 6.3.7.1 VCO 校准
          1. 6.3.7.1.1 双缓冲（影子寄存器）
        2. 6.3.7.2 看门狗特性
        3. 6.3.7.3 RECAL 特性
        4. 6.3.7.4 确定 VCO 增益
      8. 6.3.8  通道分频器
      9. 6.3.9  输出静音引脚和乒乓方法
      10. 6.3.10 输出频率倍频器
      11. 6.3.11 输出缓冲器
      12. 6.3.12 断电模式
      13. 6.3.13 引脚模式整数频率生成
      14. 6.3.14 处理未使用的引脚
      15. 6.3.15 相位同步
        1. 6.3.15.1 一般概念
        2. 6.3.15.2 SYNC 的应用类别
        3. 6.3.15.3 使用 SYNC 的过程
        4. 6.3.15.4 SYNC 输入引脚
      16. 6.3.16 相位调整
      17. 6.3.17 相位调整和相位同步的精细调整
      18. 6.3.18 SYSREF
        1. 6.3.18.1 可编程字段
        2. 6.3.18.2 输入和输出引脚格式
          1. 6.3.18.2.1 SYSREF 输出格式
        3. 6.3.18.3 示例
        4. 6.3.18.4 SYSREF 过程
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 建议的初始上电序列
      2. 6.5.2 更改频率的建议顺序
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 器件寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 OSCin 配置
      2. 8.1.2 OSCin 压摆率
      3. 8.1.3 射频输出缓冲器功率控制
      4. 8.1.4 射频输出缓冲器上拉
      5. 8.1.5 互补侧的射频输出处理
        1. 8.1.5.1 未使用输出的单端端接
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 PCB 布局上的封装示例
      4. 8.4.4 辐射环境
        1. 8.4.4.1 电离总剂量
        2. 8.4.4.2 单粒子效应
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 工程样片
    2. 11.2 封装选项附录
    3. 11.3 卷带包装信息

11.1 工程样片

工程样片 (LMX2624-SPW-MPR) 具有与运行器件 (LMX2624-SPW-MLS) 相同的封装、引脚、编程和典型性能。这些器件在室温下经过测试，符合电气规范，但尚未经历或通过全面的生产流程或测试。工程样片可能是 QCI 不合格品，未通过全面的生产测试（如辐射或可靠性测试）。