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  • LMX2624-SP 具有相位同步功能且支持 JESD204B/C 标准的 5MHz 至 28GHz 宽带合成器

    • ZHCSXO1 December   2024 LMX2624-SP

      ADVANCE INFORMATION  

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  • LMX2624-SP 具有相位同步功能且支持 JESD204B/C 标准的 5MHz 至 28GHz 宽带合成器
  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  基准振荡器输入
      2. 6.3.2  基准路径
        1. 6.3.2.1 OSCin 倍频器 (OSC_2X)
        2. 6.3.2.2 R 预分频器 (PLL_R_PRE)
        3. 6.3.2.3 R 后分频器 (PLL_R)
      3. 6.3.3  状态机时钟
      4. 6.3.4  PLL 相位检测器和电荷泵
      5. 6.3.5  N 分频器和分数分频电路
      6. 6.3.6  MUXout 引脚
        1. 6.3.6.1 用于回读的串行数据输出
        2. 6.3.6.2 锁定检测指示器设置为“VCOcal”或“VTUNE 和 VCOcal”类型
      7. 6.3.7  VCO(压控振荡器)
        1. 6.3.7.1 VCO 校准
          1. 6.3.7.1.1 双缓冲(影子寄存器)
        2. 6.3.7.2 看门狗特性
        3. 6.3.7.3 RECAL 特性
        4. 6.3.7.4 确定 VCO 增益
      8. 6.3.8  通道分频器
      9. 6.3.9  输出静音引脚和乒乓方法
      10. 6.3.10 输出频率倍频器
      11. 6.3.11 输出缓冲器
      12. 6.3.12 断电模式
      13. 6.3.13 引脚模式整数频率生成
      14. 6.3.14 处理未使用的引脚
      15. 6.3.15 相位同步
        1. 6.3.15.1 一般概念
        2. 6.3.15.2 SYNC 的应用类别
        3. 6.3.15.3 使用 SYNC 的过程
        4. 6.3.15.4 SYNC 输入引脚
      16. 6.3.16 相位调整
      17. 6.3.17 相位调整和相位同步的精细调整
      18. 6.3.18 SYSREF
        1. 6.3.18.1 可编程字段
        2. 6.3.18.2 输入和输出引脚格式
          1. 6.3.18.2.1 SYSREF 输出格式
        3. 6.3.18.3 示例
        4. 6.3.18.4 SYSREF 过程
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 建议的初始上电序列
      2. 6.5.2 更改频率的建议顺序
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 器件寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 OSCin 配置
      2. 8.1.2 OSCin 压摆率
      3. 8.1.3 射频输出缓冲器功率控制
      4. 8.1.4 射频输出缓冲器上拉
      5. 8.1.5 互补侧的射频输出处理
        1. 8.1.5.1 未使用输出的单端端接
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 PCB 布局上的封装示例
      4. 8.4.4 辐射环境
        1. 8.4.4.1 电离总剂量
        2. 8.4.4.2 单粒子效应
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 工程样片
    2. 11.2 封装选项附录
    3. 11.3 卷带包装信息
  13. 重要声明
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Data Sheet

LMX2624-SP 具有相位同步功能且支持 JESD204B/C 标准的 5MHz 至 28GHz 宽带合成器

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见,TI 提供了译文;由于翻译过程中可能使用了自动化工具,TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性,请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本(控制文档)。

下载最新的英语版本

1 特性

  • SMD 5962R2321001PXE
    • 电离辐射总剂量 100Krad(无 ELDRS)
    • 单粒子闩锁 (SEL) 抗扰度高达 75MeV-cm2/mg
    • 单粒子功能中断 (SEFI) 抗扰度高达 75MeV-cm2/mg
  • 宽带频率合成器:5MHz 至 28GHz 输出频率
  • 在 100KHz 偏移和 24GHz 载波下具有 -101dBc/Hz 的相位噪声
  • 在 24GHz 时,具有 60fs RMS 抖动(1kHz 至 300MHz)
  • 可编程输出功率
  • PLL 主要规格:
    • 品质因数:–236dBc/Hz
    • 归一化 1/f 噪声:–129dBc/Hz
    • 相位检测器频率高达 200MHz
  • 跨多个器件实现输出相位同步
  • 适用于 RFoutA 和 RFoutB 的独立静音引脚,静音/取消静音时间为 200ns
  • 支持具有 9ps 分辨率可编程延迟的 SYSREF
  • 3.3V 单电源运行
  • 引脚模式:整数 PLL 模式下的引脚可配置 N 分频器和输出分频器
  • 10 x 10mm² 64 引线 QFP 封装
  • 工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  • 由 PLLatinum™ 仿真器设计工具提供支持

2 应用

  • 高达 Ku/kA 频带的航空通信有效载荷
  • 航空雷达系统
  • 命令和数据处理系统
  • 高速数据转换器时钟(支持 JESD204B/C)
  • 用于混频器(频率高达 28GHz)的本地振荡器

3 说明

LMX2624-SP 是一款具有集成式压控振荡器 (VCO) 和稳压器的高性能宽带锁相环 (PLL),可输出从 5MHz 至 28GHz 的任何频率。此器件上的 VCO 涵盖了整个倍频区间,因而频率覆盖度可完全低至 5MHz。品质因数为 -236dBc/Hz 的高性能 PLL 和高相位检测器频率可实现非常低的带内噪声和集成抖动。

LMX2624-SP 让用户可以同步多个器件实例的输出。这意味着我们可从各种用例下的器件中获得确定性相位,包括采用分数引擎或启用输出分频器的用例。该器件还支持生成或重复 SYSREF(符合 JESD204B 标准),因此适合用作高速数据转换器的低噪声时钟源。

该器件采用德州仪器 (TI) 先进的 BiCMOS 工艺制造,可提供 64 引线 QFP 塑料封装。

封装信息
器件型号 等级 封装(1) 封装尺寸(2)
LMX2624-SP QML-P QFP 64 引脚 10mm × 10mm
(1) 有关更多信息,请参阅节 11。
(2) 封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
LMX2624-SP 功能方框图功能方框图

4 引脚配置和功能

图 4-1 HBD 封装64 引脚 CQFP顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚I/O类型说明
编号名称
1NDIV2I4 电平引脚引脚模式下的整数 N 分频器位 2。这是 N 分频器设置的 6 位值 NDIV5-NDIV0 的一部分。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
2NDIV1I4 电平引脚引脚模式下的整数 N 分频器位 1。这是 N 分频器设置的 6 位值 NDIV5-NDIV0 的一部分。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
3NDIV0I4 电平引脚引脚模式下的整数 N 分频器位 0。这是 N 分频器设置的 6 位值 NDIV5-NDIV0 的一部分。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
4 GND — — 接地
5 VbiasVCO — — VCO 偏置。需要将 10µF 电容器接地。靠近引脚放置。
6 GND — — 接地
7 REF_DBLR_EN I — 输入基准倍频器在引脚模式下启用。此引脚上为高电平则启用基准倍频器,而此引脚上为低电平则会绕过输入基准倍频器。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
8 CAL/CE I — 芯片使能。在引脚模式(非 SPI 模式)下,该引脚的上升沿会激活 VCO 校准。在 SPI 模式下,该引脚充当 CE,CE 引脚上的高电平使器件启用,引脚上为低电平则禁用器件。
9SYNCI—相位同步输入引脚。
10GND——接地
11VccDIG——数字电源。建议将 0.1µF 电容器接地。
12OSCinPI—互补基准输入时钟引脚。高输入阻抗。需要连接串联电容器(建议使用 0.1µF)。
13OSCinMI—连接到 OSCinP 的互补引脚。
14VregIN——输入基准路径调节器去耦。需要将 1µF 电容器接地。靠近引脚放置。
15OUTMUX2I—与 OUTMUX1 和 OUTMUX0 一起控制 RFOUTA 和 RFOUTB 的输出多路复用器选择。这八个选项包括为 RFOUTA 和 RFOUTB 选择 VCO 输出、倍频器输出或通道分频器输出组合。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
16OUTMUX1I—与 OUTMUX2 和 OUTMUX0 一起控制 RFOUTA 和 RFOUTB 的输出多路复用器选择。这八个选项包括为 RFOUTA 和 RFOUTB 选择 VCO 输出、倍频器输出或通道分频器输出组合。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
17OUTMUX0I—与 OUTMUX2 和 OUTMUX1 一起控制 RFOUTA 和 RFOUTB 的输出多路复用器选择。这八个选项包括为 RFOUTA 和 RFOUTB 选择 VCO 输出、倍频器输出或通道分频器输出组合。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
18 MuteA I — 输出缓冲器静音控制。高阻抗 CMOS 输入。使用这个 MuteA 引脚使 RFOUTA 静音或取消静音
19MuteBI—输出缓冲器静音控制。高阻抗 CMOS 输入。使用这个 MuteB 引脚使 RFOUTB 静音或取消静音
20VccCPI—电荷泵电源。建议将 0.1µF 电容器接地。
21CPoutO—电荷泵输出。建议将环路滤波器的 C1 连接到靠近电荷泵引脚的位置。
22GND—接地接地
23GND—接地接地
24VccMASH——数字电源。建议将 0.1µF 和 10µF 电容器接地。
25SCKI—SPI 输入时钟。高阻抗 CMOS 输入。1.8V 至 3.3V 逻辑电平。
26SDII—SPI 输入数据。高阻抗 CMOS 输入。1.8V 至 3.3V 逻辑电平。
27VccBUF——输出缓冲器电源。需要将 0.1µF 电容器接地。
28GND—接地接地
29RFoutBMO—RFoutBP 的互补引脚
30RFoutBPO—差分输出 B 对。需要在尽可能靠近引脚的位置将一个 50Ω 上拉电阻连接到 VCC。可用作合成器输出或 SYSREF 输出。
31GND—接地接地
32VccBUF——输出缓冲器电源。需要将 0.1µF 电容器接地。
33NC——无连接。保持未连接。
34MUXout——多路复用输出引脚。可以输出:锁定检测、SPI 回读和诊断。
35CSB—SPI 负片选。高阻抗 CMOS 输入。1.8V 至 3.3V 逻辑。
36GND—接地接地
37VccBUF——输出缓冲器电源。需要将 0.1µF 电容器接地。
38GND—接地接地
39 RFoutAM O — 差分输出 A 对。集成了连接到 VCC 的 50Ω 上拉电阻。
40 RFoutAP O — 差分输出 A 对。集成了连接到 VCC 的 50Ω 上拉电阻。
41GND—接地接地
42VccBUF——输出缓冲器电源。需要将 0.1µF 电容器接地。
43GND—接地接地
44VccVCO2——VCO 电源。建议将 0.1µF 和 10µF 电容器接地。
45VbiasVCO2——VCO 偏置。需要将 1µF 电容器接地。
46SysRefReqI—用于支持 JESD204B 的 SYSREF 请求单端输入。
47VrefVCO2——VCO 电源基准。需要将 10µF 电容器接地。
48RECAL_ENI—启用自动重新校准功能。该引脚上的低电平不触发校准。如果是高电平,则只要器件在经过特定延迟后解锁,就会触发校准。
49 CDIV0 I 4 电平引脚 在引脚模式选项下控制通道分频器以及 CDIV2 和 CDIV1。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
50 CDIV1 I 4 电平引脚 在引脚模式选项下控制通道分频器以及 CDIV0 和 CDIV2。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
51 CDIV2 I 4 电平引脚 在引脚模式选项下控制通道分频器以及 CDIV1 和 CDIV0。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
52GND—接地接地
53VbiasVARAC——VCO 变容偏置。需要将 10µF 电容器接地。
54GND—接地接地
55VtuneI—VCO 调谐电压输入。
56VrefVCO——VCO 电源基准。需要将 10µF 电容器接地。
57VccVCO——VCO 电源。建议将 0.1µF 和 10µF 电容器接地。
58VregVCO——VCO 稳压器节点。需要将 1µF 电容器接地。
59GND—接地接地
60GND—接地接地
61NC—NC无连接
62NDIV5I4 电平引脚引脚模式下的整数 N 分频器位 5。这是 N 分频器设置的 6 位值 NDIV5-NDIV0 的一部分。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
63NDIV4I4 电平引脚引脚模式下的整数 N 分频器位 4。这是 N 分频器设置的 6 位值 NDIV5-NDIV0 的一部分。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。
64NDIV3I4 电平引脚引脚模式下的整数 N 分频器位 3。这是 N 分频器设置的 6 位值 NDIV5-NDIV0 的一部分。有关更多详细信息,请参阅引脚模式整数频率生成中的引脚模式说明。

5 规格

5.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)(1)
最小值 最大值 单位
VCC 电源电压(1) -0.3 3.6 V
VDIG 数字引脚电压(SYNC、SysRefReq、RECAL_EN、CAL) -0.3 VCC+0.3 V
|VOSCin| OSCinP 和 OSCinN 之间的差分交流电压 2.1 VPP
TJ 结温 -55 150 °C
Tstg 贮存温度 -65 150 °C
(1) 超出“绝对最大额定值”运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。如果超出“建议运行条件”但在“绝对最大额定值”范围内使用,器件可能不会完全正常运行,这可能影响器件的可靠性、功能和性能并缩短器件寿命。

5.2 ESD 等级

值 单位
V(ESD) 静电放电 人体放电模型 (HBM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1) ±2500 V
充电器件模型 (CDM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准,所有引脚 (2) ±500
(1) JEDEC 文档 JEP155 指出:500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。若部署必要的预防措施,不足 500V HBM 时也能进行生产。 

5.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)
最小值 标称值 最大值 单位
VCC 电源电压 3.2 3.3 3.45 V
TC 外壳温度 -55 25 125 °C

5.4 热性能信息

热指标(1) CQFP 单位
64 引脚
RθJA 结至环境热阻 22.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳(顶部)热阻(2) 7.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 7.6 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 2.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 7.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳(底部)热阻 1.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息,请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) DAP

5.5 电气特性

3.2V ≤ VCC ≤ 3.45V,–55°C ≤ TC ≤ +125°C,OSCIN = 100MHz,SM 时钟 = 12.5MHz。典型值在 VCC = 3.3V,25°C 条件下测得(除非另有指明)。
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
电源
ICC 电源电流(VCO 输出) OUTBUFFA_PD = 0,OUTBUFFB_PD = 1
OUTBUFFA_MUXSEL = 1
OUTBUFFA_DACCTRL = 7,CPG = 7
fOSC = fPD = 100MHz,fVCO = fOUT = 14.5GHz
480 mA
ICC 电源电流(通道分频器输出) OUTBUFFA_PD = 0,OUTBUFFB_PD = 1
OUTBUFFA_MUXSEL = 0 
OUTBUFFA_DACCTRL = 7,CPG = 7
fOSC = fPD = 100MHz,fVCO = 15Ghz,fOUT = 7GHz
640 mA
ICC 电源电流(倍频器输出) OUTBUFFA_PD = 0,OUTBUFFB_PD = 1
OUTA_MUX = 2 
OUTBUFFA_DACCTRL=7,CPG = 7
fOSC = fPD = 100MHz,fVCO = 12GHz
fOUT = 24GHz
630 mA
ICC 电源电流(RFOUTA 和 RFOUTB 上的倍频器输出) OUTBUFFA_PD = 0,OUTBUFFB_PD = 0
OUTA_MUX = 2 
OUTBUFFA_DACCTRL=7,CPG = 7
fOSC = fPD = 100MHz,fVCO = 12GHz
fOUT = 24GHz
待定 mA
ICC 上电复位电流 RESET = 1(器件唤醒) RESET = 1(器件唤醒) RESET = 1(器件唤醒) 289 mA
ICC 关断电流 POWERDOWN = 1 POWERDOWN = 1 POWERDOWN = 1 14 mA
输出特性
Fout RF 输出频率 5 28000 MHz
pOUT 差分输出功率
OUTx_PWR = 31
fOUT = 28GHz 待定 dBm
pOUT 单端输出功率(2)(4)
OUTx_PWR = 31
fOUT = 28GHz 3 dBm
pOUT 差分输出功率
OUTx_PWR = 31
fOUT = 26GHz 待定 dBm
pOUT 单端输出功率(2)(4)
OUTx_PWR = 31
fOUT = 26GHz 2 dBm
pOUT 差分输出功率
OUTx_PWR = 31
fOUT = 24GHz 待定 dBm
pOUT 单端输出功率(2)(4)
OUTx_PWR = 31
fOUT = 24GHz 2 dBm
pOUT 差分输出功率
OUTx_PWR = 31
fOUT = 22GHz 待定 dBm
pOUT 单端输出功率(2)(4)
OUTx_PWR = 31
fOUT = 22GHz 2 dBm
pOUT 差分输出功率
OUTx_PWR = 31
fOUT = 18GHz 待定 dBm
pOUT 单端输出功率(2)(4)
OUTx_PWR = 31
fOUT = 18GHz 3 dBm
pOUT 差分输出功率
OUTx_PWR = 31;VCO 输出
fOUT = 15GHz 待定 dBm
pOUT 单端输出功率(2)(4)
OUTx_PWR = 31;VCO 输出
fOUT = 15GHz 3 dBm
pOUT 差分输出功率
OUTx_PWR = 31;VCO 输出
fOUT = 7.5GHz 待定 dBm
pOUT 单端输出功率(2)(4)
OUTx_PWR = 31;VCO 输出
fOUT = 7.5GHz 7 dBm
pOUT 差分输出功率
OUTx_PWR = 31;VCO 输出
fOUT = 4GHz 待定 dBm
pOUT 单端输出功率(2)(4)
OUTx_PWR = 31;VCO 输出
fOUT = 4GHz 6 dBm
H3/2 1/2 谐波,单端测量 Fout = 2 x Fvco = 24GHz 在 12GHz 频率下测量; 待定 dBc
H3/2 1/2 谐波,差分端 Fout = 2 x Fvco = 24GHz 在 12GHz 频率下测量; -55 dBc
H3/2 3/2 谐波,单端测量 Fout = 2 x Fvco = 16GHz 在 24GHz 频率下测量 待定 dBc
H3/2 3/2 谐波,差分端测量 Fout = 2 x Fvco = 16GHz 在 24GHz 频率下测量 待定 dBc
Pmute 输出静音时的单端输出功率泄漏 Fout = 24GHz -50 dBm
Pmute 输出静音时的单端输出功率泄漏 Fout = 12GHz -51 dBm
Pmute 输出静音时的单端输出功率泄漏 Fout = 6GHz -91 dBm
tMUTE 静音启用时间 Fout = 12GHz 200 ns
tUNMUTE 静音禁用时间 Fout = 12GHz 200 ns
isoCH 通道间隔离(倍频器至 VCO) RFOUTA = 24GHz;RFOUTB = 12GHz -39 dBC
isoCH 通道间隔离(VCO 至 CH 分频器) RFOUTA = 12GHz;RFOUTB = 6GHz -53 dBC
isoCH 通道间隔离(倍频器至通道分频器) RFOUTA = 24GHz;RFOUTB = 6GHz -41 dBC
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 24GHz 1KHz -87 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 24GHz 10KHz -99 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 24GHz 100KHz -101 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 24GHz 1MHz -113 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 24GHz 10MHz -137 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 24GHz 100MHz -151 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 15GHz 1KHz -97 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 15GHz 10KHz -104 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 15GHz 100KHz -104 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 15GHz 1MHz -117 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 15GHz 10MHz -140 dBc/Hz
相位噪声 射频输出频率相位噪声 Fout = 15GHz 100MHz -156 dBc/Hz
抖动 RMS 抖动 Fout = 24GHz,积分范围为 1KHz 至 100MHz 56 fs
抖动 RMS 抖动 Fout = 24GHz,积分范围为 1KHz 至 12GHz;时钟输出中没有滤波器 待定 fs
偏斜 RFOUTA 和 RFOUTB 之间的偏斜 RFOUTA = RFOUTB = 4GHz 7 ps
输入信号路径
fOSCin 基准输入频率 OSC_2X = 0 OSC_2X = 0 OSC_2X = 0 5 1200 MHz
fOSCin 基准输入频率 OSC_2X = 1 OSC_2X = 1 OSC_2X = 1 5 200
vOSCin 基准输入电压 单端交流耦合正弦波输入,互补侧交流通过 50Ω 电阻器耦合到地 fOSCin ≥ 20MHz 0.4 2 VPP
vOSCin 基准输入电压 单端交流耦合正弦波输入,互补侧交流通过 50Ω 电阻器耦合到地 10MHz ≤ fOSCin < 20MHz 0.8 2 VPP
vOSCin 基准输入电压 单端交流耦合正弦波输入,互补侧交流通过 50Ω 电阻器耦合到地 5MHz ≤ fOSCin < 10MHz 1.6 2 VPP
相位检测器和电荷泵
fPD 相位检测器频率(1) MASH_ORDER = 0 MASH_ORDER = 0 MASH_ORDER = 0 0.125 250 MHz
fPD 相位检测器频率(1) MASH_ORDER > 0 MASH_ORDER > 0 MASH_ORDER > 0 5 200 MHz
ICPout 电荷泵漏电流 CPG = 0 CPG = 0 CPG = 0 15 nA
ICPout 有效电荷泵电流。这是向上电流和向下电流的总和 CPG = 4 CPG = 4 CPG = 4 3 mA
ICPout 有效电荷泵电流。这是向上电流和向下电流的总和 CPG = 1 CPG = 1 CPG = 1 6 mA
ICPout 有效电荷泵电流。这是向上电流和向下电流的总和 CPG = 5 CPG = 5 CPG = 5 9 mA
ICPout 有效电荷泵电流。这是向上电流和向下电流的总和 CPG = 3 CPG = 3 CPG = 3 12 mA
ICPout 有效电荷泵电流。这是向上电流和向下电流的总和 CPG = 7 CPG = 7 CPG = 7 15 mA
PNPLL_1/f 归一化 PLL 1/f 噪声 fPD = 100MHz,fVCO = 12GHz(3) fPD = 100MHz,fVCO = 12GHz(3) fPD = 100MHz,fVCO = 12GHz(3) -129 dBc/Hz
PNPLL_FOM 归一化 PLL 本底噪声 fPD = 100MHz,fVCO = 12GHz(3) fPD = 100MHz,fVCO = 12GHz(3) fPD = 100MHz,fVCO = 12GHz(3) -236 dBc/Hz
VCO 特性
fVCO VCO 频率 7500 15000 MHz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO1
fVCO = 8.1GHz
VCO1
fVCO = 8.1GHz
100kHz -105 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO1
fVCO = 8.1GHz
VCO1
fVCO = 8.1GHz
1MHz -127 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO1
fVCO = 8.1GHz
VCO1
fVCO = 8.1GHz
10MHz -148 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO1
fVCO = 8.1GHz
VCO1
fVCO = 8.1GHz
100MHz -155 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO2
fVCO = 9.3GHz
VCO2
fVCO = 9.3GHz
100kHz -103 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO2
fVCO = 9.3GHz
VCO2
fVCO = 9.3GHz
1MHz -125 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO2
fVCO = 9.3GHz
VCO2
fVCO = 9.3GHz
10MHz -146 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO2
fVCO = 9.3GHz
VCO2
fVCO = 9.3GHz
100MHz -153 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO3
fVCO = 10.4GHz
VCO3
fVCO = 10.4GHz
100kHz -103 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO3
fVCO = 10.4GHz
VCO3
fVCO = 10.4GHz
1MHz -125 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO3
fVCO = 10.4GHz
VCO3
fVCO = 10.4GHz
10MHz -147 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO3
fVCO = 10.4GHz
VCO3
fVCO = 10.4GHz
100MHz -158 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO4
fVCO = 11.4GHz
VCO4
fVCO = 11.4GHz
100kHz -101 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO4
fVCO = 11.4GHz
VCO4
fVCO = 11.4GHz
1MHz -124 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO4
fVCO = 11.4GHz
VCO4
fVCO = 11.4GHz
10MHz -146 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO4
fVCO = 11.4GHz
VCO4
fVCO = 11.4GHz
100MHz -158 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO5
fVCO = 12.5GHz
VCO5
fVCO = 12.5GHz
100kHz -102 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO5
fVCO = 12.5GHz
VCO5
fVCO = 12.5GHz
1MHz -126 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO5
fVCO = 12.5GHz
VCO5
fVCO = 12.5GHz
10MHz -147 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO5
fVCO = 12.5GHz
VCO5
fVCO = 12.5GHz
100MHz -156 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO6
fVCO = 13.6GHz
VCO6
fVCO = 13.6GHz
100kHz -101 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO6
fVCO = 13.6GHz
VCO6
fVCO = 13.6GHz
1MHz -124 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO6
fVCO = 13.6GHz
VCO6
fVCO = 13.6GHz
10MHz -146 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO6
fVCO = 13.6GHz
VCO6
fVCO = 13.6GHz
100MHz -160 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO7
fVCO = 14.7GHz
VCO7
fVCO = 14.7GHz
100kHz -101 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO7
fVCO = 14.7GHz
VCO7
fVCO = 14.7GHz
1MHz -124 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO7
fVCO = 14.7GHz
VCO7
fVCO = 14.7GHz
10MHz -146 dBc/Hz
PNVCO VCO 相位噪声 VCO7
fVCO = 14.7GHz
VCO7
fVCO = 14.7GHz
100MHz -157 dBc/Hz
锁定时间 无辅助模式;RFOUTA 为 9.5GHz 至 9.52GHz;环路带宽 = 300kHz,PFD 频率 = 100MHz; 3000 µs
锁定时间  完全辅助模式,环路带宽 = 300kHz,PFD 频率 = 100MHz;RFOUTA 为 9.5GHz 至 9.52GHz,在 RFOUT 附近稳定下来,误差不超过 1PPM 16 µs
KVCO VCO 增益 8.1GHz 94 MHz/V
KVCO VCO 增益 9.3GHz 106 MHz/V
KVCO VCO 增益 10.4GHz 122 MHz/V
KVCO VCO 增益 11.4GHz 148 MHz/V
KVCO VCO 增益 12.5GHz 185 MHz/V
KVCO VCO 增益 13.6GHz 202 MHz/V
KVCO VCO 增益 14.7GHz 233 MHz/V
|ΔTCL| 未重新校准 VCO 时允许的温漂 配置为 SPI 模式 125 °C
H2 VCO 二次谐波 fVCO = 8GHz,禁用分频器 -30 dBc
H3 VCO 三次谐波 fVCO = 8GHz,禁用分频器 -25 dBc
数字接口(适用于 SCK、SDI、CSB、CAL、RECAL_EN、MUXout、SYNC、SysRefReq)
VIH 高电平输入电压 1.6 V
VIL 低电平输入电压 0.4 V
IIH 高电平输入电流 -100 100 µA
IIL 低电平输入电流 -100 100 µA
VOH 高电平输出电压 MUXout 引脚 负载电流 = –5mA VCC – 0.6 V
VOL 低电平输出电压 MUXout 引脚 负载电流 = 5mA 0.6 V
SYSREF 输出共模电压 待定 V
SYREF 输出摆幅 待定 V
SYSREF 频率范围 待定 MHz
SYSREF 延迟步长 待定 ps
VL CDIV0、CDIV1、CDIV2 电压电平 0 0.4 V
VML CDIV0、CDIV1、CDIV2 电压电平 0.8 VCC/3 1.4 V
VMH CDIV0、CDIV1、CDIV2 电压电平 1.9 2*VCC/3 2.5 V
VH CDIV0、CDIV1、CDIV2 电压电平 3 VCC 3.45 V
VL NDIV0、NDIV1、NDIV2、NDIV3、NDIV4、NDIV5 电压电平 0 0.4 V
VML NDIV0、NDIV1、NDIV2、NDIV3、NDIV4、NDIV5 电压电平 0.8 VCC/3 1.4 V
VMH NDIV0、NDIV1、NDIV2、NDIV3、NDIV4、NDIV5 电压电平 1.9 2*VCC/3 2.5 V
VH NDIV0、NDIV1、NDIV2、NDIV3、NDIV4、NDIV5 电压电平 3 VCC 3.45 V
(1) 对于较低的 VCO 频率,N 分频器最小值会限制相位检测器频率。
(2) 在去嵌入微带布线损耗并与手动调谐器匹配后获得的单端输出功率。未使用的端口端接至 50Ω 负载。
(3) 使用一个干净基准和一个宽环路带宽来测量 PLL 噪声成分,包括闪烁噪声和平坦噪声。PLL_flat = PLL_FOM + 20× log(Fvco/Fpd) + 10 × log(Fpd / 1Hz)。PLL_flicker (offset) = PLL_1/f + 20 × log(Fvco / 1GHz) – 10× log(offset / 10kHz)。在找到这两个成分后,可以按以下公式计算总 PLL 噪声:PLL_Noise = 10 × log(10 PLL_Flat / 10 + 10 PLL_flicker /10)
(4) 输出功率、杂散和谐波会因电路板布局布线和元件而异。

5.6 时序要求

(除非另有说明,否则 3.2V ≤ VCC ≤ 3.45V,–55°C ≤ TA ≤ +125°C。标称值在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 下测得)
最小值 标称值 最大值 单位
数字接口写入规范
fSPIWrite 铁电随机存取存储器 (SPI) 写入速度 40 MHz
tCE 时钟到使能低电平时间 请参阅时序图 2.5 ns
tCS 数据到时钟建立时间 8.6 ns
tCH 数据到时钟保持时间 0.6 ns
tCWH 时钟脉冲宽度高电平 5 ns
tCWL 时钟脉冲宽度低电平 10 ns
tCES 使能到时钟设置时间 6.5 ns
tEWH 使能脉冲宽度高电平 5 ns
数字接口回读规格
fSPIReadback SPI 回读速度 40 MHz
tCE 时钟到使能低电平时间 请参阅时序图 2.5 ns
tCS 时钟到数据等待时间 8.6 ns
tCWH 时钟脉冲宽度高电平 10 ns
tCWL 时钟脉冲宽度低电平 10 ns
tCES 使能到时钟设置时间 6.5 ns
tEWH 使能脉冲宽度高电平 5 ns
tCD 时钟下降沿到数据等待时间 待定 ns
SYNC 和 SYSREFREQ

5.7 时序图

LMX2624-SP 串行数据输入时序图图 5-1 串行数据输入时序图

在 SPI 上写入时,还有其他几个注意事项:

  • R/W 位必须设置为 0。
  • SDI 引脚上的数据在 SCK 引脚的每个上升沿被时钟输入到移位寄存器中。
  • CSB 必须保持低电平,才能对数据进行时钟输入。如果 CSB 保持高电平,器件会忽略时钟脉冲。
  • 当 SCK 为低电平时,CSB 必须从高电平到低电平进行转换。
  • 如果在器件之间共享 SCK 和 SDI 线路,TI 建议在不进行时钟输入的器件上将 CSB 线路保持高电平。

LMX2624-SP 串行数据回读时序图图 5-2 串行数据回读时序图

SPI 回读还有其他几个注意事项:

  • R/W 位必须设置为 1。
  • 对于事务的地址部分,以及在没有事务时,MUXout 引脚会设为三态。
  • MUXout 上的数据在 SCK 下降沿之后立即可用,因此必须在 SCK 上升沿回读。
  • 始终忽略 SDI 线路上转换的数据部分。

6 详细说明

6.1 概述

LMX2624-SP 是一款具有集成 VCO、输出倍频器和输出分频器的高性能宽带频率合成器。VCO 的工作频率范围为 7500MHz 至 15000MHz,它可以与输出分频器和倍频器结合使用,以产生 5MHz 至 28GHz 范围内的任何频率。

PLL 是分数 N PLL,具有高达四阶的可编程 Δ-Σ 调制器。分母是可编程的 32 位 long 值,它可以很容易地提供低于 1Hz 分辨率的精准频率步长,也可用于进行精确分数计算,如 1/3、7/1000 等。

相位检测器频率在分数模式下最高可达 200MHz,在整数模式下最高可达 250MHz,但也必须考虑最小 N 分频器值。对于需要确定性或可调节相位的应用,SYNC 引脚可以用来获得 OSCin 和 RFout 引脚之间的确定性相位关系。完成此操作后,可以以 VCO 周期除以分母得出的非常精确的步长来调整相位。

超快速 VCO 校准专为必须扫频或突然改变频率的应用而设计。该器件同时具有引脚模式和 SPI 模式选项,可使用通用输入来手动配置频率或使用 SPI 对其进行编程。

JESD204B 支持包括使用 RFoutB 输出来创建差分 SYSREF 输出,该输出可以是单个脉冲,也可以是在远离输出信号上升沿的可编程距离处出现的一系列脉冲。

LMX2624-SP 器件仅需要一个 3.3V 电源。内部电源由集成 LDO 提供,无需高性能外部 LDO。

表 6-1 展示了几个倍频器、分频器和分数设置的范围。

表 6-1 倍频器、分频器和分数设置的范围
参数 字段 最小值 最大值 注释
OSCin 倍频器 OSC_2X 0 (1X) 1 (2X) 低噪声倍频器可用于增加相位检测器频率,以改善相位噪声并避免杂散。这是关于 OSC_2X 位的内容。
R 预分频器 PLL_R_PRE 1(旁路) 128 只有在 R 后分频器的输入频率太高时,才使用 R 预分频器。
R 后分频器 PLL_R 1(旁路) 255 R 后分频器的最大输入频率为 250MHz。根据需要使用 R 预分频器。
N 分频器 PLL_N ≥ 28 524287 最小分频取决于调制器阶数和 VCO 频率。有关详细信息,请参阅节 6.3.5。
分数分子/分母 PLL_NUM、PLL_DEN 1(整数模式) 232 – 1 = 4294967295 分母是可编程的,可以采用 1 和 232 – 1 之间的任何值;分母不是一个固定值。
分数阶 MASH_ORDER 0 4 0 阶是整数模式,可以对阶数进行编程
通道分频器 CHDIV 1(旁路) 1536 这是一个包含几个分频器的系列。此外,请注意,在 10GHz 以上时,允许的最大通道分频器值为 6。
输出频率 5MHz 28GHz 低于 7.6GHz 时,使用通道分频器。7.6GHz 至 15.2GHz 来自 VCO。15.2GHz 至 28GHz 来自 VCO 和输出倍频器

6.2 功能方框图

LMX2624-SP

 

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