ZHCAFX6 October   2025 HDC3020

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言：为什么 RH 传感器表现为超出规格
    1. 1.1 RH 误差发生在哪里以及何时发生？
    2. 1.2 RH 误差的根本原因是什么？
    3. 1.3 案例研究
  5. 2定义：RH 精度的关键术语
  6. 3初始故障排除步骤
    1. 3.1 初始验证步骤
    2. 3.2 诊断问题
  7. 4RH 误差的常见来源 — 预防和缓解
    1. 4.1 PCB 和外壳设计注意事项
      1. 4.1.1 PCB 到 RH 传感器的热传递
      2. 4.1.2 电源噪声和模拟 RH 传感器
      3. 4.1.3 外壳设计和气流注意事项
    2. 4.2 组装、焊接和制造过程
      1. 4.2.1 组装说明：应当避免
      2. 4.2.2 组装说明：最佳实践
      3. 4.2.3 组装过程中的传感器腔体保护
    3. 4.3 组装后的再水合
      1. 4.3.1 焊接后恢复传感器精度
      2. 4.3.2 再水合程序
    4. 4.4 测试设置和环境
      1. 4.4.1 RH 基准
      2. 4.4.2 设置均匀性：受控环境
      3. 4.4.3 设置均匀性：热梯度
      4. 4.4.4 趋稳时间
    5. 4.5 储存和处理
      1. 4.5.1 存储温度和湿度条件
      2. 4.5.2 存储材料
      3. 4.5.3 MSL 级别与 RH 传感器有什么关系？
      4. 4.5.4 处理最佳实践
    6. 4.6 化学污染
      1. 4.6.1 化学污染如何影响 RH 精度
      2. 4.6.2 化学污染物在何处以及如何引入？
      3. 4.6.3 减轻化学污染的影响：烘烤
      4. 4.6.4 减轻化学污染的影响：清洗
      5. 4.6.5 减轻化学污染的影响：外壳设计
      6. 4.6.6 减轻化学污染的影响：器件选择
      7. 4.6.7 减轻化学污染的影响：组装注意事项
    7. 4.7 运行条件：应用环境条件和影响
      1. 4.7.1 导致 RH 精度误差的环境条件
      2. 4.7.2 RH 偏移缓解和系统级设计
      3. 4.7.3 使用集成式加热器
    8. 4.8 RH 精度调试流程图
  8. 5总结：设计和调试 RH 精度
  9. 6参考资料
  10. 7附录
    1. 7.1 案例研究 1：湿度引起的 RH 正偏移
    2. 7.2 案例研究 2：100%RH 环境下的渐变 RH 精度漂移
    3. 7.3 案例研究 3：组装和热效应综合因素

4.6.3 减轻化学污染的影响：烘烤

进行烘烤是为了去除影响 RH 精度的水分或化学残留物。这种做法是有效的，因为在较高的温度下，化学污染物释放气体的速度会增加，这意味着化学污染物的去除过程得以加速。可以使用集成式加热器在芯片上完成烘烤（请参阅节 4.7.3了解如何使用集成式加热器），也可以在外部的受控烘箱中进行。

首先将传感器在 100°C 和 <5%RH 的条件下烘烤 5 至 10 小时，然后重新评估 RH 精度。按照 TI 的 RH 传感器数据表中的建议，烘烤持续时间可长达 10 小时。烘烤后，根据数据表中的建议重新水合 RH 传感器，以帮助恢复或减少因化学品暴露而导致的精度漂移。如果在烘烤和再水合后未获得充分的 RH 精度改善，则执行额外的烘烤有助于排出更多化学污染物。烘烤过程必须在没有他化学污染源的情况下进行，因为高温可能会加速进一步污染的影响。在有些（但并非所有）存在化学污染的情况下，烘烤可以减少由污染引起的 RH 变化。