ZHCAFX6 October 2025 HDC3020
为了确保在组装过程中进行正确处理，请遵循器件数据表和器件用户指南中的详细指导原则。主要建议包括：
组装顺序
组装过程的最后一步是安装 RH 传感器。
回流焊：
始终采用 IPC/JEDEC J-STD-020 标准曲线，峰值温度为 260°C。
限制为一次回流焊，避免返工。
A-B-A 交换例外：
如果需要返工（例如出于诊断目的），请遵循以下预防措施：
尽量减少处理。
使用热风枪干净地拆除传感器，无需额外使用助焊剂。
拆卸后执行再水合，因为传感器可能已暴露于干燥热量。
焊膏和清洁：
使用免清洗焊膏。切勿在组装后清洁电路板。
如果需要清洁，只能使用蒸馏水。
验证使用的所有材料均无有害化学品（请参阅 MSDS 文档）。
示例：Kester R276 是推荐使用的免清洗焊膏，经证实可与 TI RH 传感器兼容。
避免化学品暴露：
避免使用在烘烤或固化过程中会产生 VOC 的材料。
污染物示例包括：PCB 清洗化学品、粘合剂、环氧树脂、一些保形涂层以及释气副产物。
避免紫外光：
避免将 RH 传感器暴露在紫外光下。紫外光可能会损坏检测聚合物，并产生不可逆转的 RH 误差。
机械保护：
切勿使用高压气流或超声波清洁来处理传感器。
如果需要，使用低压无油除尘法。
保形涂层：
禁止直接涂抹在传感器腔体上，否则会妨碍环境 RH 测量
确保在固化过程中保护腔体。确保选择在固化过程中或固化后不会释放气体的保形涂层，以降低 RH 传感器受到气体化学污染的风险。