ZHCAFX6 October   2025 HDC3020

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言：为什么 RH 传感器表现为超出规格
    1. 1.1 RH 误差发生在哪里以及何时发生？
    2. 1.2 RH 误差的根本原因是什么？
    3. 1.3 案例研究
  5. 2定义：RH 精度的关键术语
  6. 3初始故障排除步骤
    1. 3.1 初始验证步骤
    2. 3.2 诊断问题
  7. 4RH 误差的常见来源 — 预防和缓解
    1. 4.1 PCB 和外壳设计注意事项
      1. 4.1.1 PCB 到 RH 传感器的热传递
      2. 4.1.2 电源噪声和模拟 RH 传感器
      3. 4.1.3 外壳设计和气流注意事项
    2. 4.2 组装、焊接和制造过程
      1. 4.2.1 组装说明：应当避免
      2. 4.2.2 组装说明：最佳实践
      3. 4.2.3 组装过程中的传感器腔体保护
    3. 4.3 组装后的再水合
      1. 4.3.1 焊接后恢复传感器精度
      2. 4.3.2 再水合程序
    4. 4.4 测试设置和环境
      1. 4.4.1 RH 基准
      2. 4.4.2 设置均匀性：受控环境
      3. 4.4.3 设置均匀性：热梯度
      4. 4.4.4 趋稳时间
    5. 4.5 储存和处理
      1. 4.5.1 存储温度和湿度条件
      2. 4.5.2 存储材料
      3. 4.5.3 MSL 级别与 RH 传感器有什么关系？
      4. 4.5.4 处理最佳实践
    6. 4.6 化学污染
      1. 4.6.1 化学污染如何影响 RH 精度
      2. 4.6.2 化学污染物在何处以及如何引入？
      3. 4.6.3 减轻化学污染的影响：烘烤
      4. 4.6.4 减轻化学污染的影响：清洗
      5. 4.6.5 减轻化学污染的影响：外壳设计
      6. 4.6.6 减轻化学污染的影响：器件选择
      7. 4.6.7 减轻化学污染的影响：组装注意事项
    7. 4.7 运行条件：应用环境条件和影响
      1. 4.7.1 导致 RH 精度误差的环境条件
      2. 4.7.2 RH 偏移缓解和系统级设计
      3. 4.7.3 使用集成式加热器
    8. 4.8 RH 精度调试流程图
  8. 5总结：设计和调试 RH 精度
  9. 6参考资料
  10. 7附录
    1. 7.1 案例研究 1：湿度引起的 RH 正偏移
    2. 7.2 案例研究 2：100%RH 环境下的渐变 RH 精度漂移
    3. 7.3 案例研究 3：组装和热效应综合因素

3.1 初始验证步骤

  1. 执行 A-B-A 交换：按照所有焊接预防措施，使用已知良好的装置更换可疑的传感器。如果问题在同一 PCB 上仍然存在，则根本原因可能与电路板或系统集成有关。如果问题随传感器出现，则器件本身可能存在故障。此方法通常称为 A-B-A 交换方法（请参阅故障品处理指南）。

  2. 检查去耦是否正确：确保在传感器的 VDD 和 GND 引脚之间（尽可能靠近它们）放置一个去耦电容器。电源去耦不良会导致噪声或不稳定。

  3. 检查是否存在物理损坏：目视检查传感器封装和暴露的空腔，以识别任何损坏、污染或异物的迹象。

  4. 验证通信：使用 SysConfig 中 ASC Studio 上提供的 TI 代码示例确认 I²C 通信和器件初始化正确。ASC Studio 是一款与微控制器无关的基于 GUI 的代码生成器，可提供所需的示例代码。检查是否为 SDA 和 SCL 引脚安装了上拉电阻器。

    1. 数字通信错误的另一个迹象是，RH 传感器的 %RH 输出一直为 100% 或 0% RH，同时温度读数为 130°C 或 –45°C（对于 HDC1x 和 HDC2x 为 125°C 或 -40°C）。这意味着传感器报告 0x0000 或 0xFFFF，表示存在数字通信错误。