ZHCAFX6 October   2025 HDC3020

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言：为什么 RH 传感器表现为超出规格
    1. 1.1 RH 误差发生在哪里以及何时发生？
    2. 1.2 RH 误差的根本原因是什么？
    3. 1.3 案例研究
  5. 2定义：RH 精度的关键术语
  6. 3初始故障排除步骤
    1. 3.1 初始验证步骤
    2. 3.2 诊断问题
  7. 4RH 误差的常见来源 — 预防和缓解
    1. 4.1 PCB 和外壳设计注意事项
      1. 4.1.1 PCB 到 RH 传感器的热传递
      2. 4.1.2 电源噪声和模拟 RH 传感器
      3. 4.1.3 外壳设计和气流注意事项
    2. 4.2 组装、焊接和制造过程
      1. 4.2.1 组装说明：应当避免
      2. 4.2.2 组装说明：最佳实践
      3. 4.2.3 组装过程中的传感器腔体保护
    3. 4.3 组装后的再水合
      1. 4.3.1 焊接后恢复传感器精度
      2. 4.3.2 再水合程序
    4. 4.4 测试设置和环境
      1. 4.4.1 RH 基准
      2. 4.4.2 设置均匀性：受控环境
      3. 4.4.3 设置均匀性：热梯度
      4. 4.4.4 趋稳时间
    5. 4.5 储存和处理
      1. 4.5.1 存储温度和湿度条件
      2. 4.5.2 存储材料
      3. 4.5.3 MSL 级别与 RH 传感器有什么关系？
      4. 4.5.4 处理最佳实践
    6. 4.6 化学污染
      1. 4.6.1 化学污染如何影响 RH 精度
      2. 4.6.2 化学污染物在何处以及如何引入？
      3. 4.6.3 减轻化学污染的影响：烘烤
      4. 4.6.4 减轻化学污染的影响：清洗
      5. 4.6.5 减轻化学污染的影响：外壳设计
      6. 4.6.6 减轻化学污染的影响：器件选择
      7. 4.6.7 减轻化学污染的影响：组装注意事项
    7. 4.7 运行条件：应用环境条件和影响
      1. 4.7.1 导致 RH 精度误差的环境条件
      2. 4.7.2 RH 偏移缓解和系统级设计
      3. 4.7.3 使用集成式加热器
    8. 4.8 RH 精度调试流程图
  8. 5总结：设计和调试 RH 精度
  9. 6参考资料
  10. 7附录
    1. 7.1 案例研究 1：湿度引起的 RH 正偏移
    2. 7.2 案例研究 2：100%RH 环境下的渐变 RH 精度漂移
    3. 7.3 案例研究 3：组装和热效应综合因素

4.3.2 再水合程序

请在不进行修改的情况下遵循数据表的再水合程序，以确保实现出色的传感器性能。跳过或缩短该过程会因高 RH 下的过度校正而导致持续的负 RH 误差或正 RH 误差。再水合应在 PCB 断电的情况下完成。这是为了避免 PCB 上的其他元件产生热量并通过 PCB 或空气将热量传递到 RH 传感器。随着温度升高，再水合曲线将发生变化，并且对 RH 精度的影响不可预测。

建议的再水合条件：

  • HDC1x 和 HDC2x：20°C 至 30°C、30% RH 至 40% RH，持续 2 至 5 天

  • HDC302x：25°C、50% RH，持续 5 小时

  • HDC3120：25°C、80% RH，持续 2 天（48 小时）

在某些情况中，部署在最低 25°C 和 50%RH 的环境条件下时，传感器可能会自然地再水合。部署到高温/低 RH 环境（温度高于 30°C、%RH 低于 40%RH）时，应用中可能不会再水合。虽然不推荐，但是当再水合延迟不可接受时，这可以作为一种变通方法。但是，在聚合物完全重新吸收水分之前，预计 RH 会出现暂时性的负偏移。通过烘烤（例如，100°C 烘烤 5-12 小时）或激活集成式加热器，可以缓解极端潮湿环境中水分过多的情况。