ZHCAFX6 October   2025 HDC3020

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言:为什么 RH 传感器表现为超出规格
    1. 1.1 RH 误差发生在哪里以及何时发生?
    2. 1.2 RH 误差的根本原因是什么?
    3. 1.3 案例研究
  5. 2定义:RH 精度的关键术语
  6. 3初始故障排除步骤
    1. 3.1 初始验证步骤
    2. 3.2 诊断问题
  7. 4RH 误差的常见来源 — 预防和缓解
    1. 4.1 PCB 和外壳设计注意事项
      1. 4.1.1 PCB 到 RH 传感器的热传递
      2. 4.1.2 电源噪声和模拟 RH 传感器
      3. 4.1.3 外壳设计和气流注意事项
    2. 4.2 组装、焊接和制造过程
      1. 4.2.1 组装说明:应当避免
      2. 4.2.2 组装说明:最佳实践
      3. 4.2.3 组装过程中的传感器腔体保护
    3. 4.3 组装后的再水合
      1. 4.3.1 焊接后恢复传感器精度
      2. 4.3.2 再水合程序
    4. 4.4 测试设置和环境
      1. 4.4.1 RH 基准
      2. 4.4.2 设置均匀性:受控环境
      3. 4.4.3 设置均匀性:热梯度
      4. 4.4.4 趋稳时间
    5. 4.5 储存和处理
      1. 4.5.1 存储温度和湿度条件
      2. 4.5.2 存储材料
      3. 4.5.3 MSL 级别与 RH 传感器有什么关系?
      4. 4.5.4 处理最佳实践
    6. 4.6 化学污染
      1. 4.6.1 化学污染如何影响 RH 精度
      2. 4.6.2 化学污染物在何处以及如何引入?
      3. 4.6.3 减轻化学污染的影响:烘烤
      4. 4.6.4 减轻化学污染的影响:清洗
      5. 4.6.5 减轻化学污染的影响:外壳设计
      6. 4.6.6 减轻化学污染的影响:器件选择
      7. 4.6.7 减轻化学污染的影响:组装注意事项
    7. 4.7 运行条件:应用环境条件和影响
      1. 4.7.1 导致 RH 精度误差的环境条件
      2. 4.7.2 RH 偏移缓解和系统级设计
      3. 4.7.3 使用集成式加热器
    8. 4.8 RH 精度调试流程图
  8. 5总结:设计和调试 RH 精度
  9. 6参考资料
  10. 7附录
    1. 7.1 案例研究 1:湿度引起的 RH 正偏移
    2. 7.2 案例研究 2:100%RH 环境下的渐变 RH 精度漂移
    3. 7.3 案例研究 3:组装和热效应综合因素

诊断问题

一旦这些基本检查确认器件正常运行并且存在更系统性的 RH 精度问题,以下诊断问题有助于展开问题并指导进行进一步的根本原因分析:

  1. 该 RH 误差在所有器件上观察到,还是仅在子集上观察到?
  2. 是否所有受影响的传感器都来自特定批次或生产组?
  3. 精度误差是静态、间歇性还是随时间推移逐渐恶化?
  4. RH 传感器是否报告正确的温度结果?
  5. RH 误差有什么形式?是否存在一致的正偏移、负增益或行为组合?
  6. RH 误差首先出现在开发或生产过程中的哪个阶段?
  7. 传感器的最终使用环境是什么?例如:
    1. 传感器是在室内、室外还是工业环境中使用?
    2. 涉及哪些温度范围?湿度范围是多少?
    3. 传感器是否长期暴露于湿度波动或相对稳定的条件?
    4. 要检测的环境空气实际上是否到达 RH 传感器?
    5. 系统是否允许 RH 稳定下来?

对上述问题的回答允许用户浏览图 4-11中的节 4.8。此流程图旨在作为指南,帮助用户导航到他们的 RH 误差源的来源,并加快调试过程。一旦用户确定了可能存在的问题区域,请导航至节 4中的相应主题。