ZHCAFX6 October 2025 HDC3020
1.1 RH 误差发生在哪里以及何时发生？
图 1-1 展示了从设计到部署的典型流程，从评估 EVM 开始，到最终应用用例结束。在该流程的每个阶段，都可能产生 RH 精度误差。为了有效地排除 RH 精度误差的根本原因，TI 建议先确定误差首次出现的阶段，然后反向跟踪问题。例如，如果在使用评估模块 (EVM) 进行评估期间检测到 RH 精度误差，则误差必然与环境影响、发热效应、化学品暴露或原型/生产测试方法不正确有关。这是因为 EVM 提供了已知良好的 PCB 设计和组装过程。
图 1-1 RH 传感器设计示例时间轴RH 误差的不同来源在图 1-1中采用颜色编码，本文档的以下章节将对此进行更深入的讨论：
- 组装、焊接和制造过程、储存和处理以及化学污染中讨论了化学污染。
- 测试设置和环境中讨论了不正确的测量方法。
- PCB 和外壳设计注意事项、储存和处理以及测试设置和环境中讨论了热效应和梯度。
- 储存和处理以及运行条件：应用环境条件和影响中讨论了 RH 随时间变化的漂移
- 组装后的再水合中讨论了再水合
- 组装、焊接和制造过程、储存和处理以及化学污染中讨论了物理影响和损坏。
- PCB 和外壳设计注意事项、组装、焊接和制造过程以及运行条件：应用环境条件和影响中讨论了环境影响。