本应用手册末尾的附录中提供了三个案例研究，展示了如何将所概述的原则应用于实践。每个示例都从未知来源的 RH 精度问题开始。通过使用本指南中描述的方法进行系统分析，确定并解决了根本原因。所选的案例研究代表着一系列复杂情况，需要强调的是，虽然一些 RH 精度问题可以得以轻松解决，但其他问题需要进行更广泛的研究和设计修改。
- 案例研究 1：用户观察到持续存在约 3.5% RH 的正 RH 偏移，使传感器超出数据表限值。随后，这个问题被限制到来自特定 PCB 制造商的器件中。根本原因分析指向组装过程，这是由于该工厂的传感器存储条件造成的。受影响的传感器已通过受控的烘烤程序成功恢复，已恢复到数据表规格。
- 案例研究 2：在室外安装中，用户发现 RH 传感器最初按预期运行，但随着时间的推移，逐渐无法在高湿度条件下报告 100% RH。报告的最大 RH 逐渐下降，这表明由于长时间暴露于饱和环境，传感器性能会下降。
- 案例研究 3：在气体检测应用中，客户在旧 PCB 设计和新 PCB 设计上测试了两款 RH 传感器产品（HDC2021 和 HDC3021）。HDC2021 报告了正确的 RH 结果，而 HDC3021 报告了不正确的 RH 结果。研究发现，化学污染和 PCB 布局误差都会导致影响所有器件的问题，而相反的效果会掩盖传感器中 RH 误差的全貌。