ZHCAFX6 October   2025 HDC3020

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言：为什么 RH 传感器表现为超出规格
    1. 1.1 RH 误差发生在哪里以及何时发生？
    2. 1.2 RH 误差的根本原因是什么？
    3. 1.3 案例研究
  5. 2定义：RH 精度的关键术语
  6. 3初始故障排除步骤
    1. 3.1 初始验证步骤
    2. 3.2 诊断问题
  7. 4RH 误差的常见来源 — 预防和缓解
    1. 4.1 PCB 和外壳设计注意事项
      1. 4.1.1 PCB 到 RH 传感器的热传递
      2. 4.1.2 电源噪声和模拟 RH 传感器
      3. 4.1.3 外壳设计和气流注意事项
    2. 4.2 组装、焊接和制造过程
      1. 4.2.1 组装说明：应当避免
      2. 4.2.2 组装说明：最佳实践
      3. 4.2.3 组装过程中的传感器腔体保护
    3. 4.3 组装后的再水合
      1. 4.3.1 焊接后恢复传感器精度
      2. 4.3.2 再水合程序
    4. 4.4 测试设置和环境
      1. 4.4.1 RH 基准
      2. 4.4.2 设置均匀性：受控环境
      3. 4.4.3 设置均匀性：热梯度
      4. 4.4.4 趋稳时间
    5. 4.5 储存和处理
      1. 4.5.1 存储温度和湿度条件
      2. 4.5.2 存储材料
      3. 4.5.3 MSL 级别与 RH 传感器有什么关系？
      4. 4.5.4 处理最佳实践
    6. 4.6 化学污染
      1. 4.6.1 化学污染如何影响 RH 精度
      2. 4.6.2 化学污染物在何处以及如何引入？
      3. 4.6.3 减轻化学污染的影响：烘烤
      4. 4.6.4 减轻化学污染的影响：清洗
      5. 4.6.5 减轻化学污染的影响：外壳设计
      6. 4.6.6 减轻化学污染的影响：器件选择
      7. 4.6.7 减轻化学污染的影响：组装注意事项
    7. 4.7 运行条件：应用环境条件和影响
      1. 4.7.1 导致 RH 精度误差的环境条件
      2. 4.7.2 RH 偏移缓解和系统级设计
      3. 4.7.3 使用集成式加热器
    8. 4.8 RH 精度调试流程图
  8. 5总结：设计和调试 RH 精度
  9. 6参考资料
  10. 7附录
    1. 7.1 案例研究 1：湿度引起的 RH 正偏移
    2. 7.2 案例研究 2：100%RH 环境下的渐变 RH 精度漂移
    3. 7.3 案例研究 3：组装和热效应综合因素

4.6.6 减轻化学污染的影响：器件选择

TI 提供多代 RH 传感器 IC，增强了化学品暴露的保护功能。从第三代 HDC3x2x 系列开始，全新的聚合物技术可提高对化学污染以及 85°C/85% RH 等应力条件的耐受性。

  • HDC2021 和 HDC3021：工厂预装了可除去的聚酰亚胺胶带，用于在制造步骤（例如 PCB 或保形涂层）中保护传感器元件。

  • HDC2022 和 HDC3022：配备可靠的 IP67 级疏水性 PTFE 滤膜，可为传感器提供屏障，使其免受灰尘、水和 PCB 清洗液（通常包含 VOC）的影响。微孔 PTFE 膜对粒径低至 100nm 的颗粒的过滤效率达到 99.99%。

虽然带有 IP67 滤膜的器件可有效防止液体和微粒侵入，但它们不会阻挡气体污染物，因为环境空气仍必须接触检测元件。滤膜可能会略微延长 RH 响应时间，但为了延长传感器寿命并提高可靠性，这种折衷通常可以接受。

预防措施是最有效策略。在 RH 传感器的组装、存储和运行过程中，识别和缓解与化学污染物的所有潜在接触点至关重要。