ZHCACX0A december   2022  – july 2023 AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6422 , AM6441 , AM6442

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 简介
    1. 1.1 开始电路板设计之前的准备工作
    2. 1.2 处理器(器件)选型
      1. 1.2.1 紧耦合存储器 (TCM) 的可用性
    3. 1.3 技术文档
    4. 1.4 设计文档
  5. 方框图
    1. 2.1 创建方框图
    2. 2.2 选择引导模式
    3. 2.3 确认引脚复用(多路复用兼容性)
  6. 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成式电源架构
      2. 3.1.2 分立式电源架构
    2. 3.2 电源轨
      1. 3.2.1 内核电源
      2. 3.2.2 外设电源
      3. 3.2.3 IO 组(处理器 IO 组)的内部 LDO
      4. 3.2.4 双电压 IO(LVCMOS IO/处理器 IO)
      5. 3.2.5 用于 SDIO 的双电压动态开关 I/O
      6. 3.2.6 VPP(电子保险丝 ROM 编程电源)
    3. 3.3 确定电路板电源要求
    4. 3.4 电源滤波器
    5. 3.5 电源去耦和大容量电容
      1. 3.5.1 PDN 目标阻抗说明
    6. 3.6 电源时序
    7. 3.7 电源诊断
    8. 3.8 电源监控
  7. 计时
    1. 4.1 系统时钟输入
    2. 4.2 未使用的时钟输入
    3. 4.3 时钟输出
    4. 4.4 单端时钟源
    5. 4.5 晶体选型
  8. JTAG(联合测试行动组)
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
        1. 5.1.1.1 AM64x
        2. 5.1.1.2 AM243x
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 端接
  9. 配置(处理器)和初始化(处理器和器件)
    1. 6.1 处理器复位
    2. 6.2 引导模式配置的锁存
    3. 6.3 附加器件复位
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 外设
    1. 7.1 跨域选择外设
    2. 7.2 存储器
      1. 7.2.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
    3. 7.3 媒体和数据存储接口
    4. 7.4 以太网接口
      1. 7.4.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G)
      2. 7.4.2 可编程实时单元和工业通信子系统 - 千兆位 (PRU_ICSSG)
    5. 7.5 通用串行总线 (USB) 子系统
    6. 7.6 外围组件快速互连 (PCIe) 子系统
    7. 7.7 通用连接外设
    8. 7.8 模数转换器 (ADC)
      1. 7.8.1 AM64x/AM243x SR2.0 ADC 勘误表的变更摘要
    9. 7.9 电源引脚、未使用外设和 IO 的端接
      1. 7.9.1 外部中断 (EXTINTn)
  11. IO 缓冲器和仿真的连接
    1. 8.1 AM64x
    2. 8.2 AM243x
  12. 功耗和散热分析
    1. 9.1 功耗
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流
    3. 9.3 电源模式
    4. 9.4 有关散热设计的指导
      1. 9.4.1 AM64x
      2. 9.4.2 AM243x
  13. 10原理图捕获和审阅
    1. 10.1 选择元件和元件值
    2. 10.2 原理图捕获
    3. 10.3 检查原理图
  14. 11布局规划、布局和布线指南
    1. 11.1 迂回布线指南
    2. 11.2 DDR 布局指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指导
    4. 11.4 仿真的附加参考文献
  15. 12器件处理和组装
  16. 13参考文献
    1. 13.1 AM64x
    2. 13.2 AM243x
    3. 13.3 需要
  17. 14术语
  18. 15修订历史记录

术语

ADC – 模数转换器

BSDL - 边界扫描描述语言

CPSW3G - 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机

DRD - 双角色器件

E2E - 工程师对工程师

ECAP – 增强型捕获

ECC - 纠错码

eMMC - 嵌入式多媒体卡

EMU - 仿真控制

EPWM - 增强型脉宽调制器

EQEP - 增强型正交编码器脉冲

FAQ - 常见问题解答

FSI_RX - 快速串行接口接收器

FSI_TX - 快速串行接口发送器

GPIO - 通用输入/输出

GPMC - 通用存储器控制器

HS-RTDX - 高速实时数据交换

I2C - 内部集成电路

IBIS - 输入/输出缓冲器信息规范

IEP - 工业以太网外设

JTAG - 联合测试行动组

LDO - 低压降

LVCMOS - 低压互补金属氧化物半导体

MAC - 介质访问控制器

MCAN - 模块化控制器局域网

McSPI - 多通道串行外设接口

MDIO - 管理数据输入/输出

MII - 媒体独立接口

MMC - 多媒体卡

MSL – 潮湿敏感度级别

OPP - 性能运行点

OSPI - 八进制串行外设接口

OTP - 一次性可编程

PCB - 印刷电路板

PCIe - 外围组件快速互连

PMIC - 电源管理集成电路

POR - 上电复位

PRU_ICSSG - 可编程实时单元和工业通信子系统 - 千兆位

PWM - 脉宽调制器

QSPI - 四线串行外设接口

RGMII - 简化千兆位媒体独立接口

RMII - 简化媒体独立接口

SD - 安全数字

SDIO - 安全数字输入输出

SDK - 软件开发套件

SGMII - 串行千兆位媒体独立接口

SPI - 串行外设接口

TCK - JTAG 测试时钟输入

TCM - 紧耦合存储器

TDI - JTAG 测试数据输入

TDO - JTAG 测试数据输出

TMS - JTAG 测试模式选择输入

TRM - 技术参考手册

TRSTn - JTAG 复位

UART - 通用异步接收器/发送器

USB - 通用串行总线

XDS - 扩展开发系统