在制造 PCB 后，根据物理原理，需要向系统添加更多的电阻器、电感器和电容器。添加这些元件是寄生效应的结果 - 图 8-2 显示了一个示例。

布局的主要目标之一是最大限度地减少这些寄生效应，使它们实际上可以忽略不计。更大的电流和电压会使这些寄生效应的影响更加明显，从而使大功率设计变得困难。

因此，整个应用手册介绍的都是电机驱动器电路板布局的妥善做法。强烈建议通读整个文档。

但是，此处添加了额外的要点，以帮助了解 TI 提供的大功率栅极驱动器器件的背景信息：

• 实际 PCBA 具有添加到系统中的寄生元件

  • 长布线会增加电容和电阻
  • 细布线也会增加电阻和电感

• 具有 1oz 覆铜的 10mil/A 为布线宽度提供指引，但它也适用于过孔，特别是角环区域。布线和过孔越大或越宽，电感越小。

  • 因此，应使用至少 15mil 栅极电流拉电流和灌电流路径，20mil 效果更好
    注： 由于中间层内的热量，具有 1oz 覆铜的 10mil/A 无法提供指引作用，并需要更宽的布线
• 为了获得更好的热性能和电流能力，建议在外层提供 VDC、电机相位和 GND 电源多边形，如果可能，在内层也重复这些多边形
• 使同一条布线上的各段布线更细更小会增加阻抗失配
  • 使用泪滴或平面来消除失配问题
• 由于存在寄生效应，电流越大就意味着电压尖峰越高
• 除了元件之外，元件的占用空间也会增加寄生效应
• 路径中的过孔会增加寄生效应，即电感
• 必须了解返回路径：
  • 直流电流在 GND 平面上尽可能地扩散，而高频电流则被吸引到相应的高速布线下方。因此，除非需要转移电流使其不再流入电路板的某个区域，否则共用 GND 总是优于分离 GND。
• 从寄生的角度来看，共用接地总是优于分离 GND。分离 GND 仅用于将高频电流和大量电流从敏感元件转移开。这意味着这些信号必须朝向或靠近这些元件进行传输以保证分离 GND。
  • 如果选择了分离 GND，则会知晓电感会添加到某些路径
• 为帮助理解，您可以将自己想象为电流：从引脚或元件的源极到器件或外部连接器的 GND 引脚绘制环路。让该环路尽可能小。有时这意味着在平面中添加大量过孔、增加接地平面覆盖或重新排列元件。
• 经验表明，100 和 300 GND 拼接过孔的价格差异在 PCB 制造中可以忽略不计。创建一个 GND 拼接过孔平面以连接外层和内层 GND。
  • 在自动化工具失效的地方手动放置 GND 拼接过孔
• 典型栅极驱动器 IC 上最重要的信号和元件位置包含在下表中，按重要性降序排列：

1. 稳压器及其相关电容器（如 VCP、VGLS 或低压稳压器 AVDD、DVDD 等）（最重要）
2. 输入电源和基准电压的旁路电容器（如 VM、GND 和 CSAREF）
3. 信号路径和电流/功率更大的路径（如 GHx、GLx 和 SHx）
4. 频繁切换的数字信号，按频率排序（如 SPI 或 PWM 信号）
5. 不经常切换的数字信号（如 ENABLE 或 nFAULT）（最不重要）