具有电流分流放大器和 SPI 的最大 65V 三相栅极驱动器

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产品详细信息

参数

Rating Catalog Control method External Control Architecture Gate Driver Control interface 6xPWM, 3xPWM Gate drive (A) 1.7 Vs (Min) (V) 6 Vs ABS (Max) (V) 65 Features Current Sense Amplifier, SPI/I2C Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 无刷直流 (BLDC) 电机驱动器

封装|引脚|尺寸

HTSSOP (DCA) 48 101 mm² 12.5 x 8.1 open-in-new 查找其它 无刷直流 (BLDC) 电机驱动器

特性

  • 6V 至 60V 工作电源电压范围
  • 1.7A 拉电流和 2.3A 灌电流栅极驱动电流能力
  • 具有用于降低 EMI 的转换率控制
  • 支持 100% 占空比的自举栅极驱动器
  • 6 种或 3 种脉宽调制 (PWM) 输入模式
  • 具有可调节增益和偏移的双集成电流分流放大器
  • 支持 3.3V 和 5V 接口
  • 串行外设接口 (SPI)
  • DRV8303 中的 特性:
    • 可编程死区控制 (DTC)
    • 可编程过流保护 (OCP)
    • PVDD 和 GVDD 欠压锁定 (UVLO)
    • GVDD 过压锁定 (OVLO)
    • 过热警告/关断 (OTW/OTS)
    • 通过 nFAULT、nOCTW 和 SPI 寄存器进行报告

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描述

DRV8303 是一款适用于三相电机驱动应用的栅极驱动器 IC。该器件提供三个半桥驱动器,每个驱动器能够驱动两个 N 通道 MOSFET。该器件最高支持 1.7A 拉电流和 2.3A 峰值电流。DRV8303 可在 6V 至 60V 的宽电源范围内,在单一电源供电下运行。它采用自举栅极驱动器架构和涓流充电电路来支持 100% 占空比。DRV8303 在切换高侧或低侧 MOSFET 时使用自动握手机制,以防止发生电流击穿。高侧和低侧 MOSFET 的集成 VDS 感测用于防止外部功率级出现过流现象。

DRV8303 具有两个针对电流进行精确测量的分流放大器。这两个放大器支持双向电流感测,可提供高达 3V 的可调节输出失调电压。

串行外设接口 (SPI) 提供详细的故障报告和灵活的参数设置,例如电流分流放大器的增益选项和栅极驱动器的转换率控制。

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技术文档

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设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
79
说明

BOOSTXL-DRV8301 是基于 DRV8301 前置驱动器和 CSD18533Q5A NextFET™ 功率 MOSFET 的 10A 三相无刷直流驱动平台。该模块包含 3 个低侧电流感应放大器(2 个在 DRV8301 内部,1 个在 DRV8301 外部)。该模块还包含一个 1.5A (...)

评估板 下载
99
说明

The three-phase brushless motor pre-driver DRV8303 can drive brushless DC and brushless AC (BLAC) - often referred to as permanent magnet synchronous (PSMS) - motors with examples of both sensorless Field Oriented / Vector Control (FOC) and TI's InstaSPIN-BLDC sensorless BLDC solution. 

The DRV8303EVM (...)

特性
  • DRV8303 2.3A sink/1.7A source, three phase inverter
  • C2000 Piccolo F28035 MCU onboard
  • CCStudio v5.x Integrated Development Environment
  • Power stage based upon TI’s N-channel NexFET(TM) power MOSFETs
  • Example software and firmware projects available for free through controlSUITE
  • Supports 60V/20A peak (...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLOM463.ZIP (30 KB) - IBIS Model

参考设计

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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
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订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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