ZHCAA01B March   2012  – July 2021 MSP430F5131 , MSP430F5132 , MSP430F5151 , MSP430F5152 , MSP430F5171 , MSP430F5172 , MSP430F5212 , MSP430F5214 , MSP430F5217 , MSP430F5219 , MSP430F5222 , MSP430F5224 , MSP430F5229 , MSP430F5232 , MSP430F5234 , MSP430F5237 , MSP430F5239 , MSP430F5242 , MSP430F5244 , MSP430F5247 , MSP430F5249 , MSP430F5252 , MSP430F5253 , MSP430F5254 , MSP430F5255 , MSP430F5256 , MSP430F5257 , MSP430F5258 , MSP430F5259 , MSP430F5304 , MSP430F5308 , MSP430F5309 , MSP430F5310 , MSP430F5324 , MSP430F5325 , MSP430F5326 , MSP430F5327 , MSP430F5328 , MSP430F5328-EP , MSP430F5329 , MSP430F5333 , MSP430F5335 , MSP430F5336 , MSP430F5338 , MSP430F5340 , MSP430F5341 , MSP430F5342 , MSP430F5358 , MSP430F5359 , MSP430F5418 , MSP430F5418A , MSP430F5419 , MSP430F5419A , MSP430F5435 , MSP430F5435A , MSP430F5436 , MSP430F5436A , MSP430F5437 , MSP430F5437A , MSP430F5438 , MSP430F5438A , MSP430F5438A-EP , MSP430F5500 , MSP430F5501 , MSP430F5502 , MSP430F5503 , MSP430F5504 , MSP430F5505 , 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  1.   商标
  2. 1ESD 简介
    1. 1.1 元件级 ESD 等级
      1. 1.1.1 人体放电模型 (HBM)
      2. 1.1.2 充电器件模型 (CDM)
    2. 1.2 系统级 ESD 等级
    3. 1.3 ESD 波形
  3. 2系统级 ESD 设计通用指南
    1. 2.1 外壳
      1. 2.1.1 外壳开口
      2. 2.1.2 外壳电缆
    2. 2.2 PCB 设计和布局
      1. 2.2.1 示例布局 - 电流环路
    3. 2.3 板载 ESD 保护器件
      1. 2.3.1 简单的无源器件
      2. 2.3.2 ESD 抑制器件
      3. 2.3.3 使用串联电阻提供 ESD 保护
    4. 2.4 电路设计和软件注意事项
      1. 2.4.1 电路设计
      2. 2.4.2 软件注意事项
    5. 2.5 ESD 测试
  4. 3系统高效 ESD 设计 (SEED)
    1. 3.1 系统级 ESD 保护方法
      1. 3.1.1 板载保护 - 初级钳位
      2. 3.1.2 片上保护 - 次级钳位
      3. 3.1.3 两级保护 - 基本 SEED 概念
    2. 3.2 系统级 ESD 设计的 SPICE 仿真方法
  5. 4基于 SEED 的 IEC 保护设计和验证 - 实际案例 1
    1. 4.1 对 IEC 应力波形建模
    2. 4.2 对 TVS 器件建模
    3. 4.3 对 MSP430 I/O 引脚建模
    4. 4.4 隔离阻抗计算
    5. 4.5 SPICE 仿真 – SEED 方法
    6. 4.6 板级验证
  6. 5系统级 ESD 保护 - 实际案例 2
  7. 6总结
  8. 7使用 TLP 参数建模
    1. 7.1 使用 TLP 参数对 TVS 器件建模 [8]
    2. 7.2 使用 TLP 参数对要保护的 IC 接口引脚建模 [8]
  9. 8参考文献
  10.   修订历史记录

2.3.3 使用串联电阻提供 ESD 保护

假设有这样一个系统，在这个系统中，MSP430 IC 与易受到 ESD（系统中的二次或残留 ESD 应力）影响的 LCD 相连接。在这种情况下，LCD 引脚表示系统中的 ESD 入口点；因此，建议在 LCD 引脚上放置串联电阻。当系统中发生 ESD 事件时，串联电阻会限制最终流向 MSP430 I/O 引脚的冲击电流。电阻值越大，在接口 I/O 引脚上看到的剩余电流越小。

注：

如果将独立的电阻器用于初级 ESD 保护，则它们必须承受全部静电电压。这需要高电压专用电阻器，而且这些电阻器通常具有较大的空间占用。

串联电阻可与其他二极管和初级钳位器件组合使用，以提供额外的保护（请参见图 2-13 所示的等效电路）。I/O 引脚上的二极管将 ESD 电流转移到初级钳位电路（VCC 和 VSS 之间），并仅在器件 I/O 引脚上出现残留应力。电源引脚处的去耦电容有助于限制 ESD 脉冲的初始快速瞬变。

GUID-D6523FB3-073F-4E12-A7C9-5524BB50080E-low.png图 2-13 使用串联电阻提供系统级 ESD 保护

有关基于此概念的实际案例，请参见Topic Link Label5。

注：

简单的串联电阻保护技术适用于应对低等级 ESD 应力（间接 ESD 或 ESD 剩余电流的二次保护）；但是，对于较高的 ESD 应力（直接 ESD 的初级保护），应考虑使用抑制器件，例如 TVS 二极管、压敏电阻和聚合物。